一种半导体集成电路的后道自动冲切模具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体集成电路的后道自动冲切模具，用于冲切多排并列设置的多个片状产品尾部连接的废料边框，包括一凸模和一凹模，凹模中部镂空形成一冲切孔，冲切孔的内壁设置有一凸台，在凸模往下冲切时，由凸台卡住废料边框。本实用新型专利技术的半导体集成电路的后道自动冲切模具可以防止废料边框蹦出凹模表面。

A post automatic blanking die for semiconductor integrated circuits

The utility model relates to a semiconductor integrated circuit after the automatic punching die for punching multi row arranged on a plurality of sheet products connected with the tail of the waste frame, including a punch and a die, die to form a hollow hole punching, punching hole is arranged on the inner wall of a boss in the punch down, punching, the boss stuck waste border. The automatic blanking die for the back of the semiconductor integrated circuit can prevent the waste frame from bouncing out the die surface.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体集成电路的后道自动冲切模具
本技术涉及机械加工
，尤其涉及一种半导体集成电路的后道自动冲切模具。
技术介绍
如今，半导体产业发展迅猛，市场竞争激烈，进而致使对产品的品质具有更高的要求。同时成本的降低是当今主要的竞争手段，这就对于半导体的后道工装设备提出了苛刻的要求，尤其是在镀雾锡的产品管脚冲切时，易沾锡，或废料冲切后的边框随凸模的上升蹦出凹模，导致废料压伤产品引线脚，直接造成产品的报废。此种异常现象是无规律的偶发现象，生产过程很难发现，一但发现，已经导致成很多的产品报废，造成巨大的损失，造成无法弥补的损失。鉴于以上不足，有必要提供一种可以防止废料蹦出凹模面的用于半导体集成电路后道自动冲切工序的模具。
技术实现思路
为克服现有半导体集成电路的后道自动冲切模具之诸多不足，本技术提供了一种新型半导体集成电路的后道自动冲切模具。本技术解决技术问题的方案是提供一种半导体集成电路的后道自动冲切模具，用于冲切多排并列设置的多个片状产品尾部连接的废料边框，包括一凸模和一凹模，凹模中部镂空形成一冲切孔，冲切孔的内壁设置有一凸台，在凸模往下冲切时，由凸台卡住废料边框。优选地，凸台靠近本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体集成电路的后道自动冲切模具，用于冲切多排并列设置的多个片状产品尾部连接的废料边框，其特征在于：包括一凸模和一凹模，凹模中部镂空形成一冲切孔，冲切孔的内壁设置有一凸台，在凸模往下冲切时，由凸台卡住废料边框。

【技术特征摘要】
1.一种半导体集成电路的后道自动冲切模具，用于冲切多排并列设置的多个片状产品尾部连接的废料边框，其特征在于：包括一凸模和一凹模，凹模中部镂空形成一冲切孔，冲切孔的内壁设置有一凸台，在凸模往下冲切时，由凸台卡住废料边框。2.如权利要求1所述的半导体集成电路的后道自动冲切模具，其特征在于：凸台靠近凹模的刃口面设置有第一倾斜面。3.如权利要求2所述的半导体集成电路的后...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐勇，何勇，
申请(专利权)人：深圳市华龙精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44