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本实用新型涉及一种半导体集成电路的后道自动冲切模具，用于冲切多排并列设置的多个片状产品尾部连接的废料边框，包括一凸模和一凹模，凹模中部镂空形成一冲切孔，冲切孔的内壁设置有一凸台，在凸模往下冲切时，由凸台卡住废料边框。本实用新型的半导体集成电...
该专利属于深圳市华龙精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市华龙精密模具有限公司授权不得商用。

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