树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物，其包含（ａ）０．５至２５重量份的粘着高分子化合物；（ｂ）１０至４５重量份的含溴树脂；（ｃ）１０～６０重量份的环氧树脂；及（ｄ）５～３５重量份的硬化剂。本发明专利技术树脂组合物可加入有机溶剂调制成清漆，涂布于超薄铜箔上而形成一介电层。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物及含此组合物的背胶超薄铜箔介电层材料
本专利技术涉及一种树脂组合物，及含有该树脂组合物的背胶超薄铜箔介电层材料。
技术介绍
目前电子产品朝向轻薄短小、高性能及可携带化方向发转，使得封装、印刷电路板(PCB)等下游产业，对工艺及材料方面，均要求必须满足高密度、高可靠度的特性。传统PCB是由玻纤布、树脂及铜箔所构成。因为基板含有玻纤布，故在使用雷射钻孔机钻孔时，将造成微孔成型性不佳，且工艺繁复、成本较高，所以现今技术先进国家已逐步使用RCC工艺技术(″ResinCoated Copper″，背胶铜箔)，可省却玻纤布含浸树脂手续，不仅简化工艺且可降低成本、减少重量，目前已大量使用在笔记本电脑、移动电话、PDA等可携式产品中。另外，作为电力及信号导线的铜箔材料，为求高密度细线化，将铜箔厚度薄化，已为不得不然的趋势，所以厚度从以前18μm或35μm降至目前3至6μm，称之为超薄铜箔(ultra thin copper foil)。一般超薄的背胶铜箔，是利用铝箔作为载体，然后在铝箔上做适当的表面前处理与分离层(或称为粘合层)处理，之后再电镀3至6μm厚的铜箔层，经过粗化、抗热及抗氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其包含：（ａ）０．５至２５重量份的粘着高分子化合物；（ｂ）１０至４５重量份的含溴树脂；（ｃ）１０至６０重量份的环氧树脂；及（ｄ）５至３５重量份硬化剂。

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其包含：(a)0.5至25重量份的粘着高分子化合物；(b)10至45重量份的含溴树脂；(c)10至60重量份的环氧树脂；及(d)5至35重量份硬化剂。2.如权利要求1的组合物，其中该粘着高分子的含量介于5至15重量份。3.如权利要求1的组合物，其中该粘着高分子的平均分子量介于5,000至100,000。4.如权利要求1的组合物，其中该粘着高分子选自混合聚丁二烯橡胶、聚酯树脂、丙烯酸是树脂及聚胺基甲酸树脂及其混合物。5.如权利要求1的组合物，其中该含溴树脂的含溴比例，以该树脂组合物总重量计，为5至20重量％。6.如权利要求1的组合物，其中该含溴树脂是选自含溴环氧树脂、含溴聚酯树脂及海龙(″Halons″)及其混合物。7.如权利要求1的组合物，其中该环氧树脂的含量介于15至30重量份。8.如权利要求1的组合物，其中该环氧树脂包含至少一种具有高玻璃转化温度(Tg)。9.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丰益，杨明雄，
申请(专利权)人：长兴化学工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]