CSP光源及其制造模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种CSP光源以及其制造模具，该CSP光源包括发光芯片，该发光芯片顶部设有荧光胶体层，该发光芯片的四周包围有具有反光性能的反光胶层，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为倾斜结构。本实用新型专利技术CSP光源制造模具腔内间隔设有凸台和凹槽。本实用新型专利技术能够将倒装晶片发出的光聚集在光源顶部，很好的避免了光从底部泄露出去，提升了光源的整体出光效率。

CSP light source and its manufacturing mould

The utility model provides a CSP light source and the mould, the CSP light source includes a light emitting chip, the luminous chip is arranged on the top of a fluorescent colloid layer around the luminous chip surrounded by reflective adhesive layer with reflective properties, the fluorescent colloid layer and the reflecting layer binding site for inclined structure. The mould cavity of the CSP light source is provided with a lug and a groove at the interval between the moulds. The light emitted by the flip chip can be gathered at the top of the light source, so that the light can be leaked out from the bottom, and the overall luminous efficiency of the light source can be improved.

【技术实现步骤摘要】
CSP光源及其制造模具
本技术涉及照明领域，尤其是涉及一种高出光率CSP光源及其制造模具。
技术介绍
现有普通五面发光CSP光源(ChipScalePackage,芯片级封装)结构如图1、图2所示，它由位于中部的发光芯片110和从上面和四周包围发光芯片的荧光胶体120组成。其中，发光芯片110是电极位于芯片下部的倒装芯片，使光源可以直接与应用端基板焊接，省去焊线工序，同时避免了传统SMD光源容易断线死灯的信赖性问题；荧光胶由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。现有普通五面发光CSP光源的特点在于出光角度非常大，不仅可以从四周和上面五个面发光，有一部份光线也从底部发光芯片的外围胶体发出，由于此特点，普通五面发光CSP光源由极佳的光均匀性；此外，这种五面出光的CSP光源因结构简单、物料组成种类少，使得这种光源的能节省了大量物料并且制程和工艺相对简单。但是现有五面发光CSP光源的结构在具有较大出光角度的同时，也带来了新的问题：(1)由于五面都发光，导致光源中心亮度不足，无法将其应用在如手机闪光灯等中心亮度需求较高的领域；(2)在发光芯片底部外围的荧光胶，受发光芯片发出的蓝光激发后本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CSP光源，其包括发光芯片，其特征在于，该发光芯片顶部设有荧光胶体层，该发光芯片的四周包围有具有反光性能的反光胶层，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为倾斜结构。

【技术特征摘要】
1.一种CSP光源，其包括发光芯片，其特征在于，该发光芯片顶部设有荧光胶体层，该发光芯片的四周包围有具有反光性能的反光胶层，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为倾斜结构。2.如权利要求1所述的CSP光源，其特征在于，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处为线。3.如权利要求1所述的CSP光源，其特征在于，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处形成有平面。4.如权利要求1所述的CSP光源，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：周波，何至年，唐其勇，
申请(专利权)人：深圳市兆驰节能照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44