提高LED光效的分层封装方法及分层封装LED灯技术

本发明专利技术公开了一种提高LED光效的分层封装方法所获得的分层封装LED灯，包括封装载板，所述的封装载板内设置有一封装凹槽，所述的封装凹槽内安装有一LED芯片，且封装凹槽的槽底设置有一层第一荧光胶层，所述的第一荧光胶层将LED芯片及四周槽底整体覆盖；而所述的第一荧光胶层的上方还设置有一层第二荧光胶层，所述第二荧光胶层的高度与封装凹槽的上端面持平。本发明专利技术通过设置两层不同的荧光胶层一层层铺设在LED芯片之上，能够有效的避免不同荧光粉混合相互吸收损耗的情况，提高黄色或者绿色荧光粉的转换效率，可显著提高LED灯的亮度。

Layered packaging method for improving LED luminous efficiency and layered encapsulation LED lamp

The invention discloses a layered packaging LED lamp has improved hierarchical encapsulation method for LED light effects, including packaging board, the package carrier plate is arranged in a packaging groove, the groove of the package is installed in a LED chip, and sealing the bottom of the groove is provided with a first layer the fluorescent layer, the first layer of the fluorescent LED chip and around the bottom cover; and above the first layer of the fluorescent layer second is provided with a fluorescent layer, the second layer of the highly fluorescent and packaging on the flat end face groove. The present invention by setting two different fluorescent layer layers laid on the LED chip, can effectively avoid the different fluorescent powder mixed with the absorption loss, improve the yellow or green fluorescent powder conversion efficiency, can significantly improve the brightness of LED lights.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及商超生鲜照明用的LED的封装领域，具体地说是一种提高LED光效的分层封装方法及分层封装LED灯。
技术介绍
随着LED在照明领域的不断推进，目前现有技术采用蓝色LED加荧光粉封装的方法已成为白光LED的主要技术路线。由于采用单组份荧光粉封装的白光灯珠，其封装频谱、显色指数难已满足高显色性能的要求，因此封装产品大多数会添加有两种以上的荧光粉。目前一般的封装方法是根据需要得到的频谱、显色指数等指标，选择合适的红色、黄色或绿色荧光粉，混合不同的比例一起混合调配而成。但是，如图1、图2、图3和图4所示，由于红色荧光粉的吸收光谱与黄色、绿色荧光粉发射光谱部分重叠，荧光粉混合封装后，蓝色LED被黄色、绿色荧光粉激发后，其发射光谱与红色荧光粉重叠的部分会再次激发红色荧光粉，导致黄色、绿色荧光粉转换效率大大降低。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种提高LED光效的分层封装方法以及利用该封装方法得到的分层封装LED灯。本专利技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供如下技术方案：一种提高LED光效的分层封装方法，包括以下步骤：1)将LED芯片置于封装载板内固定并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：包括以下步骤：1)将LED芯片(1)置于封装载板(2)内固定并焊接导通；2)将单组份长波段的红色荧光粉与胶水混合配制成红色荧光粉胶水，将红色荧光粉胶水涂抹覆盖于LED芯片及四周构成第一荧光胶层(3)，该第一荧光胶层(3)将LED芯片(1)整体覆盖；3)将第一荧光胶层(3)快速固化，待固化完毕后，将整体装置放入充有氮气的电浆清洗设备中清洗，清洗完毕后，将第一荧光胶层(3)表面风干并进行粗化处理；4)在清洗整体装置时，将另一色的荧光粉与胶水配制成荧光粉胶水，待清洗完毕，第一荧光胶层风干后，将配制好的荧光粉胶水涂抹覆盖在第一荧光胶层(3)上构成第二荧光胶...

【技术特征摘要】
1.一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：包括以下步骤：1)将LED芯片(1)置于封装载板(2)内固定并焊接导通；2)将单组份长波段的红色荧光粉与胶水混合配制成红色荧光粉胶水，将红色荧光粉胶水涂抹覆盖于LED芯片及四周构成第一荧光胶层(3)，该第一荧光胶层(3)将LED芯片(1)整体覆盖；3)将第一荧光胶层(3)快速固化，待固化完毕后，将整体装置放入充有氮气的电浆清洗设备中清洗，清洗完毕后，将第一荧光胶层(3)表面风干并进行粗化处理；4)在清洗整体装置时，将另一色的荧光粉与胶水配制成荧光粉胶水，待清洗完毕，第一荧光胶层风干后，将配制好的荧光粉胶水涂抹覆盖在第一荧光胶层(3)上构成第二荧光胶层(4)；5)待第二荧光胶层(4)固化后将整体装置放入充有氮气的电浆清洗设备中清洗，清洗完毕后，将整体装置风干。2.根据权利要求1所述一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：所述步骤4)中第二荧光胶层(4)中的荧光粉设置为低波段的黄色荧光粉或低波段的绿色荧光粉。3.根据权利要求1所述一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：所述步骤2)中在未涂抹第一荧光胶层(3)之前，在LED芯片(1)及四周还涂抹有一透明胶水层；而所述的第一荧光胶层(3)则涂抹在该透明胶水层上。4.根据权利要求1所述一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：所述步骤4)中在未涂抹第二荧光胶层(4)之前，在第一荧光胶层(3)上还涂抹有一透明胶水层，而所述的第二荧光胶层(4)则涂抹在该透明胶水层上。5.根据权利要求1所述一种提高LED光效的分层封装方法，其特征在于：所述步骤2)中第一荧光胶层(3)的高度至少盖过LED芯片(1)0.1mm；而步骤4)中第二荧光胶层(4)则涂抹到与封装载板(2)的上端面持平。6.根据权利要求1所述一种提高LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭玉国，胡建红，
申请(专利权)人：江苏鸿利国泽光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32