温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种提高LED光效的分层封装方法所获得的分层封装LED灯，包括封装载板，所述的封装载板内设置有一封装凹槽，所述的封装凹槽内安装有一LED芯片，且封装凹槽的槽底设置有一层第一荧光胶层，所述的第一荧光胶层将LED芯片及四周槽底整体覆...
该专利属于江苏鸿利国泽光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏鸿利国泽光电科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。