【技术实现步骤摘要】
一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器
本技术涉及电容器制造领域,还可面向复杂环境工控机,工业传感元件,航空航天,电子雷达等领域,具体涉及一种高温高频聚酰亚胺薄膜电容器。
技术介绍
薄膜电容器是电子设备的基础元件,在旁路、滤波、采样保持、振荡、定时延迟、耦合、隔直等电路中,有着非常广泛的应用。同时,电子设备的精度、可靠性在很大程度上取决于薄膜电容器的质量。目前的电子设备中使用较为广泛的薄膜电容器是陶瓷芯片电容器,但它存在温度系数大,损耗高等不足;同时随着工业电子,航空航天事业的进一步发展,对片式薄膜电容器的温度系数,环境适应性,使用温度,工艺成本等方面提出了更高的要求。
技术实现思路
技术目的:本技术提供了一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器,该片式薄膜电容器有效解决了电子设备中电容器温度系数低,使用温度低等问题。技术方案:一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器,包括基板、粘附层、下电极层、下电极阻挡层、聚酰亚胺功能层、上电极阻挡层及上电极层,其中,所述基板一侧为抛光面,在该抛光面上设有粘附层,所述下电极层设置在粘附层上;所述下电极阻挡层设置在下电极层上;所述聚酰亚胺功能层设置在下 ...
【技术保护点】
一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器,其特征在于:包括基板、粘附层、下电极层、下电极阻挡层、聚酰亚胺功能层、上电极阻挡层及上电极层,其中,所述基板一侧为抛光面,在该抛光面上设有粘附层,所述下电极层设置在粘附层上;所述下电极阻挡层设置在下电极层上;所述聚酰亚胺功能层设置在下电极阻挡层上;所述上电极阻挡层设置在聚酰亚胺功能层上;所述上电极层设置在上电极阻挡层上。
【技术特征摘要】
1.一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器,其特征在于:包括基板、粘附层、下电极层、下电极阻挡层、聚酰亚胺功能层、上电极阻挡层及上电极层,其中,所述基板一侧为抛光面,在该抛光面上设有粘附层,所述下电极层设置在粘附层上;所述下电极阻挡层设置在下电极层上;所述聚酰亚胺功能层设置在下电极阻挡层上;所述上电极阻挡层设置在聚酰亚胺功能层上;所述上电极层设置在上电极阻挡层上。2.根据权利要求1所述的一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器,其特征在于:所述基板为单面抛光,粗糙度要求0.05~0.1,厚度为250~550μm。3.根据权利要求1所述的一种高温高频聚酰亚胺片式薄膜电容器,其特征在于:所述基板材料为三氧化二铝陶瓷。...
【专利技术属性】
技术研发人员:贺勇,张铎,朱雪婷,刘剑林,韩玉成,
申请(专利权)人:中国振华集团云科电子有限公司,
类型:新型
国别省市:贵州,52
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