A chemical plating and a preparation method thereof provided by the invention, by controlling the time of electroless tin plating and electroless plating liquid ratio to adjust the thickness of tin coating, electroless plating solution composed of tin salt, complexing agent, reducing agent, surface active agent, antioxidant, tin salt solution is 30 ~ 35g/L with SnCl2 solution. An agent is 80 ~ 120g/L, 5 ~ 8g/L thiourea or methyl sulfonic acid, a reducing agent is 60 to 100g/L NaH2PO2 H2O, so as to effectively ensure the coating thickness and uniformity, tinned copper prepared with antioxidant capacity, good conductivity and weldability.
【技术实现步骤摘要】
一种化学镀锡铜线及其制备方法
本专利技术涉及电缆材料领域，具体地说，是一种化学镀层厚、抗氧能力强的化学镀锡铜线及其制备方法。
技术介绍
镀锡铜线由于具有优异的抗氧化能力和可焊接性，以及优越的电流传输速度和承载量，在电缆线中广泛应用。目前，铜线镀锡主要分为热镀、电解镀、化学镀3种方式。热镀锡工艺历史悠久，在我国应用广泛，但是存在以下缺点：镀锡层不易控制，连续性和附着性差，镀锡层可焊接性差，生产过程中无法克服锡灰的存在。电镀锡工艺虽然可以保证镀锡层的均匀性和连续性，但是电镀液具有一定的腐蚀性，生产过程中会排放污染性的废水，污染环境。化学镀锡操作简单，不需要消耗电能，又有良好的均镀能力，镀层耐腐蚀性能好，产生的废液少，环境污染小，总体成本低廉，近年来受到广泛的关注。但是，目前由于化学镀液稳定性相对较差，导致铜线化学镀的镀层厚度相对较薄，一般在1.5mm以下，同时导致其抗氧化能力较差，降低电缆线的质量和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种化学镀锡铜线及其制备方法，以解决现有技术的不足，提高化学法镀锡铜线的镀层厚度，从而有效增强镀锡铜线的抗氧化能力。为达到...
【技术保护点】
一种化学镀锡铜线，其特征在于，包括铜芯和镀锡层，所述镀锡层包覆于铜芯上，其中，所述镀锡层的厚度为2.0～2.5mm，所述化学镀锡铜线的直径为6～10mm。
【技术特征摘要】
1.一种化学镀锡铜线，其特征在于，包括铜芯和镀锡层，所述镀锡层包覆于铜芯上，其中，所述镀锡层的厚度为2.0～2.5mm，所述化学镀锡铜线的直径为6～10mm。2.一种化学镀锡铜线的制备方法，其特征在于，包括步骤：(a)放线和碱液除油，选取表面光滑圆整的紫铜线，采用碱液清洗除油；(b)热水洗涤，利用热水进行洗涤除去残留碱；(c)酸液活化，采用酸液活化处理铜线表面；(d)化学镀锡，将活化的铜线放入化学镀液中进行表面化学镀锡，通过控制化学镀锡时间和化学镀液比例来调节镀锡层厚度，其中，化学镀液由锡盐溶液、配位剂、还原剂、表面活性剂、抗氧化剂组成，所述锡盐溶液为30～35g/L的SnCl2溶液，所述配位剂为80～120g/L的硫脲或5～8g/L的甲基磺酸，所述还原剂为60～100g/L的NaH2PO2·H2O；以及(e)渡后处理，经过烘干处理得到化学镀锡铜线，其中，烘干温度为120～160℃。3.根据权利要求2所述的化学镀锡铜线的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)中的碱液由60g/L的Na3PO4、20g/L的NaOH、50g/L的Na2CO3的混合液组成，其中，Na3PO4、NaOH、Na2CO3溶液的体积比1:1:1。4.根据权利要求3所述的化学镀锡铜线的制备方法，其特征在于，所述步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏亮，
申请(专利权)人：浙江帝恒实业有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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