The present invention relates to a conductive silica gel and its preparation method. The conductive silicone comprises the following raw materials: silicone resin monomer is 50 ~ 80, 0.5 ~ 3 coupling agent and catalyst is 0.2 ~ 2, 7 ~ 23 composite conductive filler, fumed silica 4 ~ 12 and 15 ~ 35 solvent, at least one of the silicone resin monomer from the methoxy three chloro silane, three phenoxy chlorosilane and two phenyl two methyl phenyl chlorosilane and two chloro silane. The conductive silicone silicone resin used by certain species, and with the specific ratio of coupling agent and catalyst, conductive filler, fumed silica and solvent, conductive, adhesive, good electromagnetic shielding and high temperature resistance characteristics on the whole, at the same time the groups in coordination with the conductive silicone conductive silica gel of the invention has a good waterproof. The raw materials used in the conductive silica gel are environment-friendly materials, and the products are paste like, and the construction is convenient, and the safety is high.
【技术实现步骤摘要】
导电硅胶及其制备方法
本专利技术涉及电子胶黏剂领域，特别是涉及一种导电硅胶及其制备方法。
技术介绍
导电硅胶通常是将银粉或镍包石墨粉的导电颗粒均匀分布在硅胶中，通过导电颗粒互相接触连通，达到良好的导电性能，同时起到密封和电磁屏蔽作用。但是现有的导电硅胶耐高温性能较差。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够耐高温且粘接性好的导电硅胶及其制备方法。一种导电硅胶，包括以下重量份的原料：其中，所述有机硅树脂单体选自甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷中的至少一种。在其中一个实施例中，所述导电硅胶包括以下重量份的原料：在其中一个实施例中，所述有机硅树脂单体为甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷的混合物。在其中一个实施例中，所述复合导电填料为银粉、银包铜粉和铜粉的混合物。在其中一个实施例中，所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷和/或乙烯基三(β-甲氧基)硅烷。在其中一个实施例中，所述催化剂为过氧化二苯甲酰和/或过氧化二月桂酰。在其中一个实施例中，所述溶剂选自乙酸丁酯、环己酮和异丙醇的至少一种。在其中一个实施例中，所述导电硅胶还...
【技术保护点】
一种导电硅胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：
【技术特征摘要】
1.一种导电硅胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：其中，所述有机硅树脂单体选自甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷的至少一种。2.根据权利要求1所述的导电硅胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：3.根据权利要求1或2所述的导电硅胶，其特征在于，所述有机硅树脂单体为甲氧基三氯硅烷、苯氧基三氯硅烷、二苯基二氯硅烷和甲基苯基二氯硅烷的混合物。4.根据权利要求1或2所述的导电硅胶，其特征在于，所述复合导电填料为银粉、银包铜粉和铜粉的混合物。5.根据权利要求1或2所述的导电硅胶，其特征在于，所述偶联剂为乙烯基三乙氧基硅烷和/或乙烯基三(β-甲氧基)硅烷。6.根据权利要求1或2所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：田耕，张念椿，杨露明，
申请(专利权)人：广州千顺工业材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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