压力传感器组件制造技术

本实用新型专利技术涉及压力传感器组件，更具体地涉及一种具有传感器单元、压力端口、和电连接器的压力传感器组件。传感器单元可包括印制电路板（PCB）、压力传感器、支撑件、和介质隔离层。PCB可具有第一侧和相对的第二侧，其中可将压力传感器固定到第一侧。支撑件也可被固定到PCB的第一侧并且可周向地围绕压力传感器并且/或者可限定介质感测开口。介质隔离层（例如，凝胶或其它材料）可被设置在介质感测开口中并且围绕压力传感器，其中介质隔离层可将由压力端口中的介质所提供的压力传递至压力传感器并且可充当介质与压力传感器之间的阻隔物。

Pressure sensor module

The utility model relates to a pressure sensor component, more specifically to a pressure sensor assembly with a sensor unit, a pressure port, and an electrical connector. The sensor unit can include a printed circuit board (PCB), a pressure sensor, a support, and a dielectric isolation layer. The PCB can have the first side and the opposite second sides, in which the pressure sensor can be fixed to the first side. The first side support member can be fixed to the PCB and circumferentially around the pressure sensor and / or limiting medium sensing opening. The dielectric isolation layer (e.g., gel or other material) can be set in and around the sensing opening pressure sensor in the medium, the dielectric isolation layer can be provided by the pressure port in the medium pressure is transmitted to the pressure sensor and can act as a barrier between the medium and the pressure sensor.

【技术实现步骤摘要】
压力传感器组件相关的申请的交叉引用本申请要求于2015年12月31日提交的名称为“压力传感器组件（PressureSensorAssembly）”的美国专利申请序列号14/986,574的优先权，该专利申请的全部内容以参考的方式并入本文中如同转载。
本公开总体上涉及传感器，更具体地涉及压力传感器组件结构。
技术介绍
现在传感器通常是用于感测环境参数，例如压力、温度、湿度、流量、热导率、气体浓度、光、磁场、电场、以及许多其它的环境参数。这种传感器是使用于种类广泛的用途，包括例如医疗用途、飞行控制用途、工业过程用途、燃烧控制用途、气象监测用途、用水计量用途、以及许多其它的用途。
技术实现思路
本公开总体上涉及传感器，更具体地涉及压力传感器组件。在一个实例中，压力传感器组件可包括传感器单元、压力端口、和电连接器。传感器单元可具有在传感器单元的第一侧上的压力输入端口。此外，传感器单元可包括：印制电路板（PCB）、包括压力感测元件的压力传感器、支撑件、和介质隔离层。PCB可具有第一侧和相对的第二侧，其中压力传感器可被固定到PCB的第一侧。支撑件可被固定到PCB的第一侧，并且可周向地围绕压力传感器并且/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器组件，包括：具有第一侧和相对的第二侧的传感器单元，其中压力输入端口在所述第一侧上，所述传感器单元包括：具有第一侧和相对的第二侧的印制电路板；包括压力感测元件的压力传感器，所述压力传感器被固定到所述印制电路板的所述第一侧；被固定到所述印制电路板的所述第一侧的支撑件，所述支撑件周向地围绕所述压力传感器并且限定介质感测开口；包围在所述介质感测开口内的所述压力传感器的介质隔离层，所述介质隔离层将由感测介质所产生的压力传递至所述压力传感器；具有流体路径的压力端口，所述流体路径从所述压力端口的外侧延伸至所述压力端口的内侧，其中所述支撑件的所述第一侧相对于所述压力端口的所述内侧被固定使得所述压...

【技术特征摘要】
2015.12.31 US 14/9865741.一种压力传感器组件，包括：具有第一侧和相对的第二侧的传感器单元，其中压力输入端口在所述第一侧上，所述传感器单元包括：具有第一侧和相对的第二侧的印制电路板；包括压力感测元件的压力传感器，所述压力传感器被固定到所述印制电路板的所述第一侧；被固定到所述印制电路板的所述第一侧的支撑件，所述支撑件周向地围绕所述压力传感器并且限定介质感测开口；包围在所述介质感测开口内的所述压力传感器的介质隔离层，所述介质隔离层将由感测介质所产生的压力传递至所述压力传感器；具有流体路径的压力端口，所述流体路径从所述压力端口的外侧延伸至所述压力端口的内侧，其中所述支撑件的所述第一侧相对于所述压力端口的所述内侧被固定使得所述压力端口的所述流体路径与所述介质感测开口中的所述介质隔离层流体连通；和包括机械式连接器和一个或多个电端子的电连接器，其中所述电连接器的所述一个或多个电端子中的至少一个电端子电性连接到所述传感器单元的输出。2.如权利要求1所述的压力传感器组件，其中，所述电连接器包括壳体，并且所述电连接器的所述壳体与所述印制电路板的所述第二侧接合。3.如权利要求2所述的压力传感器组件，其中，所述一个或多个电端子中的一个或多个电端子包括电性和机械连接到所述印制电路板的柔性销。4.如权利要求1所述的压力传感器组件，其中，所述传感器单元的所述支撑件具有第一侧和第二侧；所述支撑件的所述第一侧与所述压力端口的所述内侧的肩部接合，并且所述支撑件的所述第二侧与所述印制电路板的所述第一侧接合。5.如权利要求4所述的压力传感器组件，还包括：被固定在所述支撑件的所述第二侧与所述压力端口的所述内侧之间的O形圈。6.如权利要求5所述的压力传感器组件，其中，所述压力端口的所述内侧包括用于接纳的所述O形圈的至少一部分的凹部。7.如权利要求1所述的压力传感器组件，还包括：被固定到所述印制电路板的所述第一侧的专用集成电路（ASIC）。8.如权利要求7所述的压力传感器组件，其中，利用粘合剂层将所述压力传感器、所述支撑件、和所述专用集成电路固定到所述印制电路板的第一侧。9.如权利要求1所述的压力传感器组件，其中，所述压力传感器是具有在所述压力传感器的背侧与所述印制电路板的所述第一侧之间的密封室的顶侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：T埃克哈德特，LF里克斯，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：新型
国别省市：美国,US