压力传感器、高度计、电子设备以及移动体制造技术
Pressure sensor, altimeter, electronic device, and moving body
The present invention provides a pressure can improve the detection accuracy and reduce the possibility of damage of the diaphragm pressure sensor, the pressure sensor has the high reliability of the altimeter, electronic equipment and mobile body. The characteristics of the pressure sensor that has a substrate, having a through compression deflection and displacement of diaphragm; limit, limit of the diaphragm deformation by the first state within the measuring range of pressure in the diaphragm, the diaphragm and the displacement limiting part of leaves. And the measuring range is higher compared to the pressure of the second state in the diaphragm, the diaphragm and the limit displacement of contact.
【技术实现步骤摘要】
压力传感器、高度计、电子设备以及移动体
本专利技术涉及一种压力传感器、高度计、电子设备以及移动体。
技术介绍
一直以来，作为能够检测压力的压力传感器，已知有专利文献1所记载的结构。专利文献1的压力传感器具有：SOI(SiliconOnInsulator,绝缘体上硅)基板，其具有凹部，且凹部的底部成为通过受压而挠曲变形的隔膜；以及硅基板，其封堵凹部的开口，并且为了在该处形成压力基准室而与SOI基板接合。此外，在隔膜上配置有压电电阻元件，并且构成为，从该压电电阻元件取出与隔膜的挠曲相对应的检测信号，并且基于该检测信号而对所受到的压力进行检测。在这样的压力传感器中，为了以更高的精度对压力进行检测，而谋求提高来自压力传感器的输出(检测信号)的SN比(信噪比)。作为用于提高SN比的手段，例如可以考虑通过减薄隔膜而使之容易挠曲，从而增大每单位压力的隔膜的变形量，由此提高灵敏度。但是，如果减薄隔膜，则隔膜的机械强度降低而容易损坏，伴随于此，耐压极限(隔膜机械耐受的极限的压力)降低，因此可检测压力的上限变低。专利文献1：国际公开WO2009/041463号公报
技术实现思路
本专利技...
【技术保护点】
一种压力传感器，其特征在于，具有：隔膜，其通过受压而挠曲变形；以及位移限制部，其对所述隔膜的变形进行限制，在所述隔膜受到可测量范围内的压力的第一状态下，所述隔膜与所述位移限制部分离，在所述隔膜受到与所述可测量范围相比较高的压力的第二状态下，所述隔膜与所述位移限制部接触。
【技术特征摘要】
2016.03.29 JP 2016-0652101.一种压力传感器，其特征在于，具有：隔膜，其通过受压而挠曲变形；以及位移限制部，其对所述隔膜的变形进行限制，在所述隔膜受到可测量范围内的压力的第一状态下，所述隔膜与所述位移限制部分离，在所述隔膜受到与所述可测量范围相比较高的压力的第二状态下，所述隔膜与所述位移限制部接触。2.如权利要求1所述的压力传感器，其中，具有对置部，所述对置部以在其与所述隔膜之间形成压力基准室的方式与所述隔膜对置地配置，所述位移限制部相对于所述隔膜而被配置在所述对置部侧。3.如权利要求2所述的压力传感器，其中，所述对置部兼作所述位移限制部。4.如权利要求3所述的压力传感器，其中，所述位移限制部被设置成从所述对置部向所述隔膜侧突出。5.如权利要求3或4所述的压力传感器，其中，在所述第二状态下，所述隔膜的中央部与所述位移限制部接触。6.如权利要求2所述的压力传感器，其中，所述位移限制部位于所述隔膜与所述对置部之间。7.如权利要求6所述的压力...
【专利技术属性】
技术研发人员：竹内淳一，松沢勇介，四谷真一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP
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