一种分体式晶体加工平磨台制造技术

本发明专利技术涉及晶体加工设备技术领域，尤其是一种分体式晶体加工平磨台，包括平台本体，平台本体包括前置U型板体和后置U型板体，前置U型板体后端开设有拼接槽，后置U型板体前端具有向前凸起的拼接块，后置U型板体通过前端拼接块插入前置U型板体后端拼接槽内部与前置U型板体卡接固定。本发明专利技术的一种分体式晶体加工平磨台通过拼接块插入拼接槽来固定前、后置U型板体，利用内部具有弹性卡套的底部支撑条和侧向限位条插入横置、纵置限位槽来固定和调节晶体位置，装卸十分方便，前期生产和后期维修成本大大降低。

A type of grinding table for crystal processing

The present invention relates to the technical field of crystal processing equipment, in particular to a split type crystal processing flat grinding station, including platform ontology, ontology platform including pre and post U plate U plate body, the rear front U plate body is provided with a splicing groove, the front rear U plate body with forward convex mosaic block, rear U plate through the front body is inserted into the splicing block front U plate internal body back stitching groove and front U plate body is fixed. A split type crystal processing flat grinding insert splicing slot through the splicing blocks to fix the pre - and post U plate body of the invention, the internal elastic sleeve at the bottom of the support bar and the lateral spacing strip is inserted into the transverse and longitudinal spacing groove to fix and adjust the position of the crystal, very convenient loading and unloading, pre production and the maintenance cost is greatly reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种分体式晶体加工平磨台
本专利技术涉及晶体加工设备
，尤其是一种分体式晶体加工平磨台。
技术介绍
平面磨料台是目前市面上针对晶体打磨的主要设备之一，现有技术中的平面磨料台大多为一体结构，无法根据需要自由拆卸改变结构，导致前期生产和后期维修成本高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种改进的分体式晶体加工平磨台，解决技术中的平面磨料台大多为一体结构，无法根据需要自由拆卸改变结构，导致前期生产和后期维修成本高的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种分体式晶体加工平磨台，包括平台本体，所述的平台本体包括前置U型板体和后置U型板体，所述的前置U型板体后端开设有拼接槽，所述的后置U型板体前端具有向前凸起的拼接块，所述的后置U型板体通过前端拼接块插入前置U型板体后端拼接槽内部与前置U型板体卡接固定，所述的前置U型板体内侧壁和后置U型板体内侧壁上均开设有复数个纵置限位槽和与纵置限位槽相连通的横置限位槽，所述的平台本体内部对应横置限位槽位置设置有复数根用于支撑晶体的底部支撑条，所述的平台本体内部位于底部支撑条上方对应纵置限位槽位置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式晶体加工平磨台，包括平台本体，其特征是：所述的平台本体包括前置U型板体(1)和后置U型板体(2)，所述的前置U型板体(1)后端开设有拼接槽(3)，所述的后置U型板体(2)前端具有向前凸起的拼接块(4)，所述的后置U型板体(2)通过前端拼接块(4)插入前置U型板体(1)后端拼接槽(3)内部与前置U型板体(1)卡接固定，所述的前置U型板体(1)内侧壁和后置U型板体(2)内侧壁上均开设有复数个纵置限位槽(5)和与纵置限位槽(5)相连通的横置限位槽(6)，所述的平台本体内部对应横置限位槽(6)位置设置有复数根用于支撑晶体的底部支撑条(7)，所述的平台本体内部位于底部支撑条(7)上方对应纵置限...

【技术特征摘要】
1.一种分体式晶体加工平磨台，包括平台本体，其特征是：所述的平台本体包括前置U型板体(1)和后置U型板体(2)，所述的前置U型板体(1)后端开设有拼接槽(3)，所述的后置U型板体(2)前端具有向前凸起的拼接块(4)，所述的后置U型板体(2)通过前端拼接块(4)插入前置U型板体(1)后端拼接槽(3)内部与前置U型板体(1)卡接固定，所述的前置U型板体(1)内侧壁和后置U型板体(2)内侧壁上均开设有复数个纵置限位槽(5)和与纵置限位槽(5)相连通的横置限位槽(6)，所述的平台本体内部对应横置限位槽(6)位置设置有复数根用于支撑晶体的底部支撑条(7)，所述的平台本体内部位于底部支撑条(7)上方对应纵置限位槽(5)位置设置有复数根用于限制晶体位置的侧向限位条(8)。2.根据权利要求1所述的一种分体式晶体加工平磨台，其特征是：所述的底部支撑条(7)包括底部中置板体(9)和套在底部中置板体(9)两侧与横置限位槽(6)相配合的底部侧向横置卡套(10)，所述的底部中置板体(9)通过两端的挤压弹簧分别与两侧的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：项涛，项武，
申请(专利权)人：安庆友仁电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34