一种分体式晶体加工用治具制造技术

本发明专利技术涉及晶体加工设备技术领域，尤其是一种分体式晶体加工用治具，包括顶部盖体和底部基板，顶部盖板包括底部连接架、与底部连接架前端下侧铰链连接的前置罩体和与底部连接架后端下侧铰链连接的后置罩体。本发明专利技术的一种分体式晶体加工用治具通过前、后置罩体上的连接卡块分别穿过连接通孔和连接卡槽内部来固定前、后置罩体和底部连接架，利用弹性控制块可以十分简单的分离连接卡块和连接卡槽，装卸操作十分简单方便，同时利用限位槽内部的弹性挤压板和底部连接架上的平移限位块对陶瓷底部基板进行限位和固定，大大提升陶瓷底部基板的稳定性，可以适用多种规格的底部基板，适用范围更加广泛，生产成本大大降低。

Fixture for separating crystal processing

The present invention relates to the technical field of crystal processing equipment, in particular to a split type crystal processing fixture, including the top cover and the bottom plate, top cover plate comprises a frame, and the front bottom connection is connected to the bottom of the front end of the frame side hinged cover body and is connected to the bottom frame under side hinged rear end cover. The invention relates to a split type crystal processing fixture through the front and rear cover body on the connecting block respectively through the connecting hole and is connected to the card slot fixed inside the pre - and post cover and the bottom of the connecting frame, a connection block and a connection groove separated by elastic control block can be very simple, handling operation simple and convenient, and the limiting plate and the bottom slot of the internal elastic compression connection translation frame of the limit block on the bottom of ceramic substrate is limiting and fixing, greatly enhance the stability of the bottom of ceramic substrate, the substrate can be applicable to a variety of specifications, wide applicable range, greatly reduce production costs.

【技术实现步骤摘要】
一种分体式晶体加工用治具
本专利技术涉及晶体加工设备
，尤其是一种分体式晶体加工用治具。
技术介绍
在条状晶体的加工过程中，需要对其进行打磨。为了提高打磨的工作效率，通常把数个条状晶体浸蜡，然后排列在加热的陶瓷板上，冷却后进行固定，最后再同时进行打磨。为了确保打磨的平整度，条状晶体在陶瓷板上的固定十分重要，对操作工人的安装水平要求较高，陶瓷板安装的稳定性直接决定了条形晶体的稳定性，目前的晶体加工治具只能与一种规格的陶瓷板相配合，无法适用不同规格的陶瓷板，导致生产成本较高，而且装卸操作需要通过专用工具，操作十分繁琐。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了解决上述
技术介绍
中存在的问题，提供一种改进的分体式晶体加工用治具，解决目前的晶体加工治具只能与一种规格的陶瓷板相配合，无法适用不同规格的陶瓷板，导致生产成本较高，而且装卸操作需要通过专用工具，操作十分繁琐的问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种分体式晶体加工用治具，包括顶部盖体和底部基板，所述的顶部盖板包括底部连接架、与底部连接架前端下侧铰链连接的前置罩体和与底部连接架后端下侧铰链连接的后置罩体，所述的底部连接架上端具有一体结构手柄连接框，所述的前置罩体上表面具有与手柄连接框相配合的一体结构前置手柄，所述的后置罩体上表面具有与手柄连接框相配合的一体结构后置手柄，所述的前置手柄后侧面上具有向后凸起的第一连接卡块，所述的后置手柄前侧面上具有向前凸起的第二连接卡块，所述的第一连接卡块和第二连接卡块错位排列，所述的前置手柄后侧面上对应第二连接卡块位置开设有第一连接卡槽，所述的后置手柄前侧面上对应第一连接卡块位置开设有第二连接卡槽，所述的手柄连接框内部对应第一连接卡块和第二连接卡块位置均开设有连接通孔，所述的手柄连接框上表面对应连接通孔位置均开设有内置弹性控制块的控制通孔。进一步地，所述的前置罩体后侧面和后置罩体前侧面上均开设有与底部基板相配合的限位槽，所述的限位槽内侧壁上设置有提升底部基板稳定性的内置挤压板，所述的内置挤压板上端通过挤压弹片与限位槽内顶面弹性连接。进一步地，所述的底部基板外侧壁上开设有复数个定位槽，所述的底部连接架侧壁上开设有内置平移限位块的通孔，所述的底部基板通过平移限位块插入定位槽内部与底部连接架固定连接。进一步地，所述的前置罩体和后置罩体大小相同。本专利技术的有益效果是，本专利技术的一种分体式晶体加工用治具通过前、后置罩体上的连接卡块分别穿过连接通孔和连接卡槽内部来固定前、后置罩体和底部连接架，利用弹性控制块可以十分简单的分离连接卡块和连接卡槽，装卸操作十分简单方便，同时利用限位槽内部的弹性挤压板和底部连接架上的平移限位块对陶瓷底部基板进行限位和固定，大大提升陶瓷底部基板的稳定性，可以适用多种规格的底部基板，适用范围更加广泛，生产成本大大降低。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的右侧面。图2是本专利技术的内部结构示意图。图中:1.底部基板，2.底部连接架，3.前置罩体，4.后置罩体，5.手柄连接框，6.前置手柄，7.后置手柄，8.第一连接卡块，9.第二连接卡块，10.第一连接卡槽，11.第二连接卡槽，12.连接通孔，13.弹性控制块，14.控制通孔，15.限位槽，16.内置挤压板，17.挤压弹片，18.定位槽，19.平移限位块。具体实施方式现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。图1和图2所示的一种分体式晶体加工用治具，包括顶部盖体和底部基板1，顶部盖板包括底部连接架2、与底部连接架2前端下侧铰链连接的前置罩体3和与底部连接架2后端下侧铰链连接的后置罩体4，底部连接架2上端具有一体结构手柄连接框5，前置罩体3上表面具有与手柄连接框5相配合的一体结构前置手柄6，后置罩体4上表面具有与手柄连接框5相配合的一体结构后置手柄7，前置手柄6后侧面上具有向后凸起的第一连接卡块8，后置手柄7前侧面上具有向前凸起的第二连接卡块9，第一连接卡块8和第二连接卡块9错位排列，前置手柄6后侧面上对应第二连接卡块9位置开设有第一连接卡槽10，后置手柄7前侧面上对应第一连接卡块8位置开设有第二连接卡槽11，手柄连接框5内部对应第一连接卡块8和第二连接卡块9位置均开设有连接通孔12，手柄连接框5上表面对应连接通孔12位置均开设有内置弹性控制块13的控制通孔14。进一步地，前置罩体3后侧面和后置罩体4前侧面上均开设有与底部基板1相配合的限位槽15，限位槽15内侧壁上设置有提升底部基板1稳定性的内置挤压板16，内置挤压板16上端通过挤压弹片17与限位槽15内顶面弹性连接，进一步地，底部基板1外侧壁上开设有复数个定位槽18，底部连接架2侧壁上开设有内置平移限位块19的通孔，底部基板1通过平移限位块19插入定位槽18内部与底部连接架2固定连接，进一步地，前置罩体3和后置罩体4大小相同，本专利技术的一种分体式晶体加工用治具通过前、后置罩体上的连接卡块分别穿过连接通孔12和连接卡槽内部来固定前、后置罩体和底部连接架2，利用弹性控制块13可以十分简单的分离连接卡块和连接卡槽，装卸操作十分简单方便，同时利用限位槽15内部的弹性挤压板16和底部连接架2上的平移限位块19对陶瓷底部基板1进行限位和固定，大大提升陶瓷底部基板1的稳定性，可以适用多种规格的底部基板1，适用范围更加广泛，生产成本大大降低。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式晶体加工用治具，包括顶部盖体和底部基板(1)，其特征是：所述的顶部盖板包括底部连接架(2)、与底部连接架(2)前端下侧铰链连接的前置罩体(3)和与底部连接架(2)后端下侧铰链连接的后置罩体(4)，所述的底部连接架(2)上端具有一体结构手柄连接框(5)，所述的前置罩体(3)上表面具有与手柄连接框(5)相配合的一体结构前置手柄(6)，所述的后置罩体(4)上表面具有与手柄连接框(5)相配合的一体结构后置手柄(7)，所述的前置手柄(6)后侧面上具有向后凸起的第一连接卡块(8)，所述的后置手柄(7)前侧面上具有向前凸起的第二连接卡块(9)，所述的第一连接卡块(8)和第二连接卡块(9)错位排列，所述的前置手柄(6)后侧面上对应第二连接卡块(9)位置开设有第一连接卡槽(10)，所述的后置手柄(7)前侧面上对应第一连接卡块(8)位置开设有第二连接卡槽(11)，所述的手柄连接框(5)内部对应第一连接卡块(8)和第二连接卡块(9)位置均开设有连接通孔(12)，所述的手柄连接框(5)上表面对应连接通孔(12)位置均开设有内置弹性控制块(13)的控制通孔(14)。

【技术特征摘要】
1.一种分体式晶体加工用治具，包括顶部盖体和底部基板(1)，其特征是：所述的顶部盖板包括底部连接架(2)、与底部连接架(2)前端下侧铰链连接的前置罩体(3)和与底部连接架(2)后端下侧铰链连接的后置罩体(4)，所述的底部连接架(2)上端具有一体结构手柄连接框(5)，所述的前置罩体(3)上表面具有与手柄连接框(5)相配合的一体结构前置手柄(6)，所述的后置罩体(4)上表面具有与手柄连接框(5)相配合的一体结构后置手柄(7)，所述的前置手柄(6)后侧面上具有向后凸起的第一连接卡块(8)，所述的后置手柄(7)前侧面上具有向前凸起的第二连接卡块(9)，所述的第一连接卡块(8)和第二连接卡块(9)错位排列，所述的前置手柄(6)后侧面上对应第二连接卡块(9)位置开设有第一连接卡槽(10)，所述的后置手柄(7)前侧面上对应第一连接卡块(8)位置开设有第二连接卡槽(11)，所述的手柄连接框(5)内部对应第一连接卡块(8)和第二连接卡块(...

【专利技术属性】
技术研发人员：达令，项钰，
申请(专利权)人：安庆市晶科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34