一种隐埋电容多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种隐埋电容多层电路板，包括第一竖杆、第二竖杆、第一斜杆、第二斜杆、第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆、第五横杆、第六横杆、第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体；第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体均包括多层陶瓷基板、多个平面电容和多层电路。本实用新型专利技术中，第一电路板主体、第二电路板主体和第三电路板主体均为组合式电路板结构，这样的组合式电路板结构解决了大量的板内空间；采用折叠式的多层电路板，使得在用电器的壳体内部的纵向空间进行一个合理使用，且折叠了后使得更易于携带和运输。

【技术实现步骤摘要】
一种隐埋电容多层电路板
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种隐埋电容多层电路板。
技术介绍
众所周知，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，在各电子化零部件中起到非常关键的作用；现有的用电器内部在空间的利用上依然存在不合理的情况，具体体现在只是对用电器壳体内部的横向空间进行了利用，却未考虑到对纵向空间进行一个使用；还有事电路板本身，大部分元器件均是直接安装在电路板的基板上部，占据了较大的板上空间，因此怎么合理搭配利用基板内部的空间也比较重要。
技术实现思路
基本
技术介绍
存在的技术问题，本技术提出了一种隐埋电容多层电路板。本技术提出的一种隐埋电容多层电路板，包括第一竖杆、第二竖杆、第一斜杆、第二斜杆、第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆、第五横杆、第六横杆、第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体，所述第一竖杆和所述第二竖杆平行安装，并通过平行设置的所述第一横杆、所述第二横杆和所述第三横杆固定；所述第一斜杆和所述第二斜杆平行安装，并通过平行设置的所述第四横杆、所述第五横杆和所述第六横杆固定；所述第一斜杆的第一端和所述第二斜杆的第一端分别与所述第一竖杆的第一端和所述第二竖杆的第一端可转动连接；所述第一电路板主体的第一端两侧分别与所述第一竖杆和所述第二竖杆上位于所述第一横杆和所述第二横杆之间的位置可转动连接，所述第一电路板主体的第二端放置在第四横杆上；所述第二电路板主体的第一端两侧分别与所述第一竖杆和所述第二竖杆上位于所述第二横杆和所述第三横杆之间的位置可转动连接，所述第二电路板主体的第二端放置在第五横杆上；所述第三电路板主体的第一端两侧分别与所述第一竖杆和所述第二竖杆上位于所述第三横杆下部的位置可转动连接，所述第三电路板主体的第二端放置在第六横杆上；所述第一电路板主体、所述第二电路板主体、所述第三电路板主体均包括多层陶瓷基板、多个平面电容和多层电路，每层所述陶瓷基板上表面均设置有所述电路，所述陶瓷基板与所述电路相互间隔层叠，在每两层陶瓷基板之间的所述电路上置埋有所述平面电容。具体地，所述第一横杆、所述第二横杆和所述第三横杆均与所述第一竖杆和所述第二竖杆垂直。具体地，所述第四横杆、所述第五横杆和所述第六横杆均与所述第一斜杆和所述第二斜杆垂直。进一步地，所述第一电路板主体的第一端与所述第二横杆之间的距离大于或等于所述第一电路板主体的长度；所述第二电路板主体的第一端与所述第三横杆之间的距离大于或等于所述第二电路板主体的长度。本技术一种隐埋电容多层电路板，第一电路板主体、第二电路板主体和第三电路板主体均为组合式电路板结构，这样的组合式电路板结构解决了大量的板内空间；采用折叠式的多层电路板，使得在用电器的壳体内部的纵向空间进行一个合理使用，且折叠了后使得本技术更易于携带和运输。附图说明图1为本技术隐埋电容多层电路板的结构示意图；图2为本技术中所述电路板主体的结构示意图。图中：1、第一竖杆；2、第二竖杆；3、第一斜杆；4、第二斜杆；5、第一横杆；6、第二横杆；7、第三横杆；8、第四横杆；9、第五横杆；10、第六横杆；11、第一电路板主体；12、第二电路板主体；13、第三电路板主体；14、陶瓷基板；15、平面电容；16、电路。具体实施方式如图1、图2所示，本技术提出的一种隐埋电容多层电路板，包括第一竖杆1、第二竖杆2、第一斜杆3、第二斜杆4、第一横杆5、第二横杆6、第三横杆7、第四横杆8、第五横杆9、第六横杆10、第一电路板主体11、第二电路板主体12、第三电路板主体13，第一竖杆1和第二竖杆2平行安装，并通过平行设置的第一横杆5、第二横杆6和第三横杆7固定；第一斜杆3和第二斜杆4平行安装，并通过平行设置的第四横杆8、第五横杆9和第六横杆10固定；第一斜杆3的第一端和第二斜杆4的第一端分别与第一竖杆1的第一端和第二竖杆2的第一端可转动连接；第一电路板主体11的第一端两侧分别与第一竖杆1和第二竖杆2上位于第一横杆5和第二横杆6之间的位置可转动连接，第一电路板主体11的第二端放置在第四横杆8上；第二电路板主体12的第一端两侧分别与第一竖杆1和第二竖杆2上位于第二横杆6和第三横杆7之间的位置可转动连接，第二电路板主体12的第二端放置在第五横杆9上；第三电路板主体13的第一端两侧分别与第一竖杆1和第二竖杆2上位于第三横杆7下部的位置可转动连接，第三电路板主体13的第二端放置在第六横杆10上；第一电路板主体11、第二电路板主体12、第三电路板主体13均包括多层陶瓷基板14、多个平面电容15和多层电路16，每层陶瓷基板14上表面均设置有电路16，陶瓷基板14与电路16相互间隔层叠，在每两层陶瓷基板14之间的电路16上置埋有平面电容15。采用在电路板主体内部预埋平面电容15的方式，减轻了单面单层电路板的电子元件布设空间的压力。具体地，第一横杆5、第二横杆6和第三横杆7均与第一竖杆1和第二竖杆2垂直。具体地，第四横杆8、第五横杆9和第六横杆10均与第一斜杆3和第二斜杆4垂直。进一步地，第一电路板主体11的第一端与第二横杆6之间的距离大于或等于第一电路板主体11的长度；第二电路板主体12的第一端与第三横杆7之间的距离大于或等于第二电路板主体12的长度。本技术一种隐埋电容多层电路板，第一电路板主体11、第二电路板主体12和第三电路板主体13均为组合式电路板结构，这样的组合式电路板结构解决了大量的板内空间；采用折叠式的多层电路板，使得在用电器的壳体内部的纵向空间进行一个合理使用，且折叠了后使得本技术更易于携带和运输。本技术在放入用电器壳体内部工作时候，第一电路板主体11、第二电路板主体12和第三电路板主体13为平行设置，且均与第一竖杆1或第二竖杆2垂直，处于这个状态下时候，可以使得第一电路板主体11、第二电路板主体12和第三电路板上的电子元件处在水平安装位置，使得各电子元件工作更加稳定；当需要将本技术进行运输和存储时候，则打开第一斜杆3和第一竖杆1之间的夹角和第二斜杆4和第二竖杆2之间的夹角，打开到一定程度后，第一电路板主体11、第二电路板主体12和第三电路板则均可分别脱开第四横杆8、第五横杆9和第六横杆10，然后可以转动第一电路板主体11进入到第一竖杆1、第二竖杆2、第一横杆5和第二横杆6的包围中，可以转动第二电路板主体12进入到第一竖杆1、第二竖杆2、第二横杆6和第三横杆7的包围中，可以转动第三电路板主体13进入到第一竖杆1、第二竖杆2、第三横杆7的包围中，然后关闭第一斜杆3和第一竖杆1之间的夹角和第二斜杆4和第二竖杆2之间的夹角至零，即可使得第一斜杆3、第一竖杆1、第二斜杆4和第二竖杆2在同一个平面类，此时整个隐埋电容多层电路板都在同一个平面内，方便了运输和存储。以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种隐埋电容多层电路板，其特征在于：包括第一竖杆、第二竖杆、第一斜杆、第二斜杆、第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆、第五横杆、第六横杆、第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体，所述第一竖杆和所述第二竖杆平行安装，并通过平行设置的所述第一横杆、所述第二横杆和所述第三横杆固定；所述第一斜杆和所述第二斜杆平行安装，并通过平行设置的所述第四横杆、所述第五横杆和所述第六横杆固定；所述第一斜杆的第一端和所述第二斜杆的第一端分别与所述第一竖杆的第一端和所述第二竖杆的第一端可转动连接；所述第一电路板主体的第一端两侧分别与所述第一竖杆和所述第二竖杆上位于所述第一横杆和所述第二横杆之间的位置可转动连接，所述第一电路板主体的第二端放置在第四横杆上；所述第二电路板主体的第一端两侧分别与所述第一竖杆和所述第二竖杆上位于所述第二横杆和所述第三横杆之间的位置可转动连接，所述第二电路板主体的第二端放置在第五横杆上；所述第三电路板主体的第一端两侧分别与所述第一竖杆和所述第二竖杆上位于所述第三横杆下部的位置可转动连接，所述第三电路板主体的第二端放置在第六横杆上；所述第一电路板主体、所述第二电路板主体、所述第三电路板主体均包括多层陶瓷基板、多个平面电容和多层电路，每层所述陶瓷基板上表面均设置有所述电路，所述陶瓷基板与所述电路相互间隔层叠，在每两层陶瓷基板之间的所述电路上置埋有所述平面电容。...

【技术特征摘要】
1.一种隐埋电容多层电路板，其特征在于：包括第一竖杆、第二竖杆、第一斜杆、第二斜杆、第一横杆、第二横杆、第三横杆、第四横杆、第五横杆、第六横杆、第一电路板主体、第二电路板主体、第三电路板主体，所述第一竖杆和所述第二竖杆平行安装，并通过平行设置的所述第一横杆、所述第二横杆和所述第三横杆固定；所述第一斜杆和所述第二斜杆平行安装，并通过平行设置的所述第四横杆、所述第五横杆和所述第六横杆固定；所述第一斜杆的第一端和所述第二斜杆的第一端分别与所述第一竖杆的第一端和所述第二竖杆的第一端可转动连接；所述第一电路板主体的第一端两侧分别与所述第一竖杆和所述第二竖杆上位于所述第一横杆和所述第二横杆之间的位置可转动连接，所述第一电路板主体的第二端放置在第四横杆上；所述第二电路板主体的第一端两侧分别与所述第一竖杆和所述第二竖杆上位于所述第二横杆和所述第三横杆之间的位置可转动连接，所述第二电路板主体的第二端放置在第五横杆上；所述第三电路板主体的第一端两侧分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建民，
申请(专利权)人：兴宁市精维进电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44