【技术实现步骤摘要】
一种按键薄膜余料去除装置
本技术涉及硅胶制品生产领域,特别涉及一种按键薄膜余料去除装置。
技术介绍
目前大部分电子设备中都包含有按键,按键类型很多,通常在遥控器、车载多媒体的面板、键盘等都会采用薄膜式案件,而按键薄膜通常采用硅胶材质。在生产注塑过程中,硅胶按键薄膜会产生大量的边角废料,这些边角废料会导致案件薄膜边缘不平整,通孔堵塞等问题,必须清除。现有技术中,有通过人工进行切除的,也有通过机器切除,但是越复杂,越精细的案件薄膜对切除精度的要求越高,需要精准地对位。
技术实现思路
本技术为了解决上述技术问题,提供了一种按键薄膜余料去除装置。一种按键薄膜余料去除装置,包括支架底座、下压驱动机构以及下压刀模,所述下压驱动机构安装在所述支架底座顶端,所述下压刀模安装在所述下压驱动机构底端;所述下压刀模包括自上而下依次连接切刀固定层、定位层以及切料固定层,所述切刀固定层与所述定位层之间设置有第一定位销以及套在所述第一定位销上的第一弹簧;所述第一定位销的下端穿过所述定位层并延伸而出;所述切料固定层与所述第一定位销对应处设有第一定位孔。进一步的,还包括固定在所述切料固定层上的第二定位销,所述第二定位销依次穿过所述定位层以及切刀固定层。所述切刀固定层的切刀长度小于或等于所述切刀固定层与所述定位层之间的距离。进一步的,所述切料固定层包括若干个定位突起,所述定位突起与按键薄膜的按键契合。进一步的,所述下压驱动机构为气缸,所述气缸的活塞向下设置,所述下压刀模于所述活塞连接。进一步的,所述支架底座包括底座以及竖直设置在底座上的柱状支架,所述下压驱动机构套在所述柱状支架上。所述柱状支架 ...
【技术保护点】
一种按键薄膜余料去除装置,其特征在于:包括支架底座、下压驱动机构以及下压刀模,所述下压驱动机构安装在所述支架底座顶端,所述下压刀模安装在所述下压驱动机构底端;所述下压刀模包括自上而下依次连接切刀固定层、定位层以及切料固定层,所述切刀固定层与所述定位层之间设置有第一定位销以及套在所述第一定位销上的第一弹簧;所述第一定位销的下端穿过所述定位层并延伸而出;所述切料固定层与所述第一定位销对应处设有第一定位孔。
【技术特征摘要】
1.一种按键薄膜余料去除装置,其特征在于:包括支架底座、下压驱动机构以及下压刀模,所述下压驱动机构安装在所述支架底座顶端,所述下压刀模安装在所述下压驱动机构底端;所述下压刀模包括自上而下依次连接切刀固定层、定位层以及切料固定层,所述切刀固定层与所述定位层之间设置有第一定位销以及套在所述第一定位销上的第一弹簧;所述第一定位销的下端穿过所述定位层并延伸而出;所述切料固定层与所述第一定位销对应处设有第一定位孔。2.根据权利要求1所述的按键薄膜余料去除装置,其特征在于,还包括固定在所述切料固定层上的第二定位销,所述第二定位销依次穿过所述定位层以及切刀固定层。3.根据权利要求2所述的按键薄膜余料去除...
【专利技术属性】
技术研发人员:温树刚,
申请(专利权)人:惠州鑫宇硅橡胶制品有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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