金刚线及多线切割设备制造技术
Diamond wire and multi wire cutting equipment
The invention discloses a diamond wire and multi wire cutting equipment, wherein, the diamond wire include: steel, at least two types of cutting section of the steel wire is divided into intervals; respectively in at least two cutting plating section at least two DLC layer, particle series of each of the different layers of diamond. The invention of the diamond wire cutting workpiece to be machined, the coarse grain diamond layer produced when cutting silicon can be brought to the diamond layer of fine particles on the diamond layer of coarse particles can effectively reduce the adhesion of silica fume, always maintain a high cutting capability, solves the problem of the existing diamond polysilicon line cutting efficiency is low, easily loss of diamond particles.
【技术实现步骤摘要】
金刚线及多线切割设备
本专利技术涉及切割领域，尤其涉及一种金刚线及多线切割设备。
技术介绍
传统的金刚线是在普通钢丝上均匀地镀上金刚石，利用金刚石来切割多晶硅及单晶硅。从外观上放大来看，绷直的金刚线就像一根圆棒在来回的锯着硅，其在切割单晶硅时由于单晶硅的接触面小，所以切割相对较快，而多晶硅是一块实心的大硅锭，金刚线与硅的接触面很大，导致排削能力下降，金刚线上附着的硅粉，以及由于摩擦而损耗的金刚石颗粒，会极大地降低切割效率。
技术实现思路
为克服现有技术所存在的缺陷，现提供一种金刚线及多线切割设备，以解决现有的金刚线切割多晶硅效率低下、极易损耗金刚石颗粒等问题。为实现上述目的，一种金刚线，包括：钢丝，所述钢丝分为间隔设置的至少两类切割区段；分别镀设于至少两类切割区段的至少两类金刚石层，各个所述金刚石层的颗粒级数不同。本专利技术金刚线的进一步改进在于，所述金刚石层包括两类，分别为第一金刚石层以及与所述第一金刚石层的颗粒级数不同的第二金刚石层。本专利技术金刚线的进一步改进在于，所述第一金刚石层与所述第二金刚石层交叉分段镀设于所述钢丝。本专利技术金刚线的进一步改进在于，所述第...
【技术保护点】
一种金刚线，其特征在于，包括：钢丝，所述钢丝分为间隔设置的至少两类切割区段；以及分别镀设于至少两类切割区段的至少两类金刚石层，各个所述金刚石层的颗粒级数不同。
【技术特征摘要】
1.一种金刚线，其特征在于，包括：钢丝，所述钢丝分为间隔设置的至少两类切割区段；以及分别镀设于至少两类切割区段的至少两类金刚石层，各个所述金刚石层的颗粒级数不同。2.根据权利要求1所述的金刚线，其特征在于，所述金刚石层包括两类，分别为第一金刚石层以及与所述第一金刚石层的颗粒级数不同的第二金刚石层。3.根据权利要求2所述的金刚线，其特征在于，所述第一金刚石层与所述第二金刚石层交叉分段镀设于所述钢丝。4.根据权利要求3所述的金刚线，其特征在于，所述第一金刚石层与所述第二金刚石层均等间隔镀设于所述钢丝。5.一种多线切割设备，其特征在于，包括：底座；设于所述底座上的承载架体，所述承载架体底部设有供承载待切割工件的承载台；切割机构，包括设于所述底座上的切割支架以及架设于所述切割支架的如权利要求1至4中任一项所述的金刚线；当所述承载台与所述切割支架相对趋近运动时，所述金刚线对所述承载台上的所述待切割工件进行切割。6.根据权利要求5所述的多线切割设备，其特征在于，所述待切割工件为硅锭，所述承载台设有并行的多个切割缝，所述金刚线在切割所述待切割工件时位于所述切割缝内。7.根据权利要求6所述的多线切割...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
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