The utility model discloses a crystal silicon workpiece cutting machine, the crystal silicon workpiece cutting machine comprises a base, workpiece carrying device, cutting device, workpiece positioning device, and material transfer device, wherein, the crystal silicon workpiece workpiece positioning device can be treated on the material to carry out the position to obtain the position information of the workpiece. Feeding on the workpiece position information transfer device according to the workpiece positioning device for the crystalline silicon material on the workpiece to be transferred to the designated location on the workpiece carrying device, cutting device on the silicon crystal at the specified location of the cutting operation in order to achieve the cut-off line, compared to the existing technology by artificial operation to achieve the crystal silicon workpiece handling and cutting position, the whole process is simple and efficient, accurate positioning, in one step, full automation.
【技术实现步骤摘要】
晶体硅工件截断机
本技术涉及晶体硅工件切割
,特别是涉及一种晶体硅工件截断机。
技术介绍
在制造各种半导体、光伏器件时,将包含硅、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料的半导体晶锭切割加工为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序,因而对其加工要求也越来越高。目前,多线切割技术由于具有生产效率高、加工成本低、加工精度高等特点,被广泛应用于产业的晶体切割生产中。多线切割技术是目前世界上比较先进的晶体切割技术,它的原理是通过高速运动的金刚线对待加工晶体硅工件进行切割形成次级产品。以硅锭切割为例,一般地,先使用硅锭开方机对初级硅方体进行开方加工以形成次级硅方体,开方完毕后,再使用硅锭截断机对次级硅方体进行截断加工以形成硅方体成品,后续再使用切片机对次级硅方体进行切片加工,则得到硅片。如上所述,使用硅锭截断机对初级硅方体进行截断作业,在现有技术中,一般是采用如下操作流程:先对初级硅方体的头尾两面(硅方体的四个侧面是由硅锭开方机切割而成的)进行平整度测试;根据平整度测试的结果,确定合适的切割位置(既要确保头尾部切割后的平整度又要确保切割部分尽可能少以避免材料浪费),在确定好的切割位置处施以切割标识位(例如通过刻记、划线器/弹线器划线、记号笔画出等);以人工方式将初级硅方体搬运至硅锭截断机的切割台上,并通过对切割台上的初级硅方体的位置调整来实现定位,使得初级硅方体中的切割标识位正对于硅锭截断机的切割线。由上可知,现有技术具有如下缺失:依靠人工实现初级硅方体的切割定位,定位精准性较差,且定位过程易反复,比较费时;依靠人工搬运硅方体,费时费力,效率低下且易造成搬运工 ...
【技术保护点】
一种晶体硅工件截断机,其特征在于,包括:机座;工件承载装置,设于所述机座上;线切割装置,设于所述机座上;工件定位装置,用于对待上料的晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息;以及上料移送装置,用于根据所述工件定位装置所获取的工件位置信息而将待上料的晶体硅工件移送至所述工件承载装置上的指定位置。
【技术特征摘要】
1.一种晶体硅工件截断机,其特征在于,包括:机座;工件承载装置,设于所述机座上;线切割装置,设于所述机座上;工件定位装置,用于对待上料的晶体硅工件进行定位以获取工件位置信息;以及上料移送装置,用于根据所述工件定位装置所获取的工件位置信息而将待上料的晶体硅工件移送至所述工件承载装置上的指定位置。2.根据权利要求1所述的晶体硅工件截断机,其特征在于,所述工件承载装置包括工件载盘;所述线切割装置包括与所述工件载盘对应的线切割单元,所述线切割单元可升降地设于所述工件载盘的上方,所述线切割单元具有切割线;以及所述工件载盘上设有与所述切割线对应的定位槽。3.根据权利要求1所述的晶体硅工件截断机,其特征在于,所述工件定位装置为视觉定位装置,包括:图像摄取单元,用于摄取待上料的晶体硅工件以形成工件图像信息;所述待上料的晶体硅工件承载于上料承载台的工件承载区;以及图像处理单元,与所述图像摄取单元连接,用于接收所述工件图像信息并对所述工件图像信息进行图像分析以形成工件位置信息。4.根据权利要求3所述的晶体硅工件截断机,其特征在于,所述待上料的晶体硅工件具有至少一预设标识位;所述图像摄取单元摄取待上料的晶体硅工件所形成的工件图像信息至少包括:晶体硅工件的边界和预设标识位;以及所述图像处理单元对所述工件图像信息进行图像分析以形成工件位置信息至少包括:晶体硅...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢建伟,胡小海,
申请(专利权)人:上海日进机床有限公司,
类型:新型
国别省市:上海,31
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