本发明专利技术涉及一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法，属于化工技术领域。本发明专利技术的镀银铜粉导电涂料是以混合价金属作为导电剂，按重量百分比分包括以下组分：粒径为１０μｍ的镀银铜粉１８％－３２％、粒径１０μｍ铜粉２５－３５％，粒径为０．１μｍ－１０μｍ片状银粉８％－２３％、双酚Ａ型环氧树脂８４０ｓ１０％－２５％、固化剂２－乙基－４－甲基咪唑１０％－２５％、偶联剂ＫＨ－５６０为５％－２５％、其余为水。本发明专利技术制备的镀银铜粉导电涂料，其表面电阻率为１０↑［０］Ωｃｍ～１０↑［２］Ωｃｍ。该涂料具有良好的导电性，能够屏蔽电磁波、吸波等功效，在电子工业、航空航天、电发热、电磁屏蔽和建筑取暖等诸多领域具有广阔的应用前景。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，属 化工
技术介绍
金属高分子导电复合材料包括导电粘接剂、导电橡 胶、导电涂料等，以及其他功能复合材料目前已广泛应用于现代社会 的各个领域，如集成电路元件的导电连接、电磁屏蔽干扰、飞机隐形 材料、导电或抗静电涂料等等。其中的导电填料主要是金属粉末或纤维，电导率一般为10 3 - 10 5 S .cm -1 。其中金粉昂贵的价格 限制了它的广泛应用；银粉或银浆料是现在广泛使用的一类导电填 料，具有良好的导电导热性能，但银在直流偏压作用下，容易发生迁 移导致短路，大大降低应用的安全系数；而铜由于在空气中容易氧 化形成一层绝缘的氧化膜，实用程度很低
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题是釆用无氰化学镀工艺制造镀 银铜粉，以该粉末为填料制成导电涂料，该涂料具有粉末体积电阻率 小，导电率高，抗迁移能力强，导电稳定。本专利技术提供的技术方案是 一种镀银铜粉导电涂料，各组份的重 量百分比为镀银铜粉18°/。-- 32 %、铜粉25—35%,银粉8%--23%、 双酚A型环氧树脂840sl0%--25%、固化剂2 -乙基-4 -甲基咪 哇10°/ —25%、偶联剂KH-560为5°/。一25%、其余为水。本专利技术还提供上述镀银铜粉的制备方法。铜粉经过筛成为粒径 10 ium超细铜粉，经酸洗成含分散剂的溶液备用。硝酸银加有机肢制成银质络合物溶液备用。将有机肢银质络合物溶液滴加在含分散剂的 溶液中经搅拌、过滤、水洗、真空干燥成镀银铜粉。本专利技术制备的涂料的突出特点是1. 该涂料添加了镀银铜粉。2. 该涂料制备工艺简单，工艺参数易控制。3. 该涂料导电率高。4. 该涂料抗迁移能力强。5. 该涂料导电稳定。具体实施方式本专利技术提供一种镀银铜粉导电涂料，各组份的重量百分比为镀银铜粉18%— 32 %、 双酚A型环氧树脂840sl0%--25%、 哇10%—25°/"偶联剂KH-560为5°/。一铜粉25—35%，银粉8%—23%、 固化剂2 -乙基-4 -甲基咪 25%、其余为水。将双酚A型环氧树脂与固化剂2 -乙基-4 -甲基咪混合均 匀，加入的偶联剂KH-560，加入镀银铜粉、铜粉、银粉，在研钵中充 分混练，在环氧树脂基板上，用粘胶带固定一矩形空格，填入混好的 胶液，用刮刀刮平，80 °C加热固化30分钟，移去胶带既可。权利要求1.，涂料各组份的重量百分比为粒径为10μm的镀银铜粉18％--32％、粒径10μm的铜粉25-35％，粒径为0.1μm-10μm的片状银粉8％--23％、双酚A型环氧树脂840s 10％--25％、固化剂2-乙基-4-甲基咪唑10％-25％、偶联剂KH-560为5％-25％、其余为水。2. 根据权利要求1所述的涂料，其特征是其镀银铜粉的制备方 法是将铜粉经过筛成为粒径10 "m超细铜粉，经酸洗成含分散剂的 溶液备用。硝酸银加有机肢制成银质络合物溶液备用。将有机肢银质 络合物溶液滴加在含分散剂的溶液中经搅拌、过滤、水洗、真空干燥 成镀银铜粉。全文摘要本专利技术涉及，属于化工
本专利技术的镀银铜粉导电涂料是以混合价金属作为导电剂，按重量百分比分包括以下组分粒径为10μm的镀银铜粉18％-32％、粒径10μm铜粉25-35％，粒径为0.1μm-10μm片状银粉8％-23％、双酚A型环氧树脂840s10％-25％、固化剂2-乙基-4-甲基咪唑10％-25％、偶联剂KH-560为5％-25％、其余为水。本专利技术制备的镀银铜粉导电涂料，其表面电阻率为10<sup>0</sup>Ωcm～10<sup>2</sup>Ωcm。该涂料具有良好的导电性，能够屏蔽电磁波、吸波等功效，在电子工业、航空航天、电发热、电磁屏蔽和建筑取暖等诸多领域具有广阔的应用前景。文档编号C09D5/24GK101108947SQ200610012968公开日2008年1月23日 申请日期2006年7月21日 优先权日2006年7月21日专利技术者靳一名 申请人:靳一名本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法，涂料各组份的重量百分比为：粒径为１０μｍ的镀银铜粉１８％－－３２％、粒径１０μｍ的铜粉２５－３５％，粒径为０．１μｍ－１０μｍ的片状银粉８％－－２３％、双酚Ａ型环氧树脂８４０ｓ１０％－－２５％、固化剂２－乙基－４－甲基咪唑１０％－２５％、偶联剂ＫＨ－５６０为５％－２５％、其余为水。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：靳一名，
申请(专利权)人：靳一名，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]
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