一种多级发孔快速中高压电极箔的制造方法技术
Manufacturing method of high speed middle and high voltage electrode foil for multistage hair hole
The invention relates to a manufacturing method of multi hole fast high voltage electrode foil, the conventional single level constant current hole technology is improved by using special waveform of DC multi hole, at all levels of the total processing time is divided into a plurality of different processing time between adjacent time, the connecting point of time node, with the change of current density of processing nodes gradually change, multi hole hole can send again in of not opening areas and also has the hole current density and pore growth phase current density of small advantage, and reaming hole increases the extracorporeal circulation, is conducive to the formation of large pores, thereby improving the capacity of etched foil that is more suitable for high voltage foil.
【技术实现步骤摘要】
一种多级发孔快速中高压电极箔的制造方法
本专利技术涉及铝电解电容器用的一种多级发孔快速中高压电极箔的腐蚀制造方法，属于电极箔腐蚀技术的制备领域。
技术介绍
随着电子产业的发展，通讯产品、航空航天、家电等领域对电极箔的需求急剧增长。同时，铝电解电容器体积小型化、高性能化、片式化的要求越来越明显，为了实现以上要求，对电极箔提出了更高的技术和质量要求，需要作为电容器阳极的正极铝箔单位比容提高。电极箔经过特殊腐蚀化成工艺制备，腐蚀过程是以电子光箔为原材料，通过化学或电化学方法进行刻蚀电子光箔使表面形成孔洞，以提高阳极光箔的比表面积，从而提高腐蚀箔容量。腐蚀步骤至关重要，是决定铝箔能否制备成高性能电极箔的关键步骤。目前国内已有的腐蚀箔制造方法，发孔工序一般为单级恒流发孔，在单级发孔情况下，腐蚀箔表面仍有较大区域未形成初始蚀孔，为提高腐蚀比容，需要增加腐蚀电量以提高初始蚀孔密度，在恒流情况下提高腐蚀电流密度后，该电流密度在孔生长阶段显得过大而造成铝箔表面溶解，反而不利于铝箔比容的提高。而扩孔阶段基本采用纯电化学腐蚀，这种方式形成孔洞偏小，不利于高电压化成箔的制备。同时，目前发...
【技术保护点】
一种多级发孔快速中压电极箔腐蚀制备方法，其特征在于，步骤如下：前处理：取高纯度铝箔，在50~90℃的Ⅰ‑5级槽液中浸渍1~3分钟，水洗；Ⅰ级发孔腐蚀：Ⅰ级发孔分为Ⅰ‑1至Ⅰ‑5共五极发孔腐蚀，电解液为25~35%的硫酸和1~5%的盐酸混合液，温度为60~80℃，采用特殊波形直流电，各档施加电量3.5~6.5C/cm
【技术特征摘要】
1.一种多级发孔快速中压电极箔腐蚀制备方法，其特征在于，步骤如下：前处理：取高纯度铝箔，在50~90℃的Ⅰ-5级槽液中浸渍1~3分钟，水洗；Ⅰ级发孔腐蚀：Ⅰ级发孔分为Ⅰ-1至Ⅰ-5共五极发孔腐蚀，电解液为25~35%的硫酸和1~5%的盐酸混合液，温度为60~80℃，采用特殊波形直流电，各档施加电量3.5~6.5C/cm2,电解时间为15~25秒，水洗：化学扩孔腐蚀与电化学扩孔腐蚀：化学扩孔腐蚀和电化学扩孔腐蚀各自分为8级，化学扩孔腐蚀1和电化学扩孔腐1蚀至化学扩孔腐蚀8和电化学扩孔腐蚀8；化学扩孔腐蚀：腐蚀液为1~5%的硝酸和1~10%的磷酸的混合液，温度为50-75℃，处理时间为1~3分钟；电化学扩孔腐蚀：腐蚀液为0.01~0.1g/L的添加剂和1~10%的硝酸的混合液，腐蚀液由Ⅱ-1依次向Ⅱ-8溢流，温度为60~80℃，采用常规波形直流电，各...
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