透明导电性薄膜制造技术

本实用新型专利技术提供一种透明导电性薄膜，其包括基材，具有相对的第一面和第二面；在所述基材第一面上依次形成的第一硬涂层、第一透明导体层、第一金属层；以及在所述基材第二面上依次形成的第二硬涂层、第二透明导体层、第二金属层；其中，所述第一硬涂层、第二硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒。本实用新型专利技术提供的透明导电性薄膜解决了现有的导电性薄膜硬涂层颗粒粒径过大导致的透明导电层透过率低、金属层附着力不够等问题。

【技术实现步骤摘要】
透明导电性薄膜
本技术涉及触控
，尤其涉及用于电容式触控面板等的透明导电性薄膜。
技术介绍
透明导电性薄膜具备基材、分别形成在基材两面上的硬涂层、透明导体层，以及形成在各透明导体层上的金属层。透明导电性薄膜的硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个颗粒，现有的硬涂层颗粒为直径1μm-5μm的球状颗粒。由于硬涂层厚度较小，颗粒直径较比硬涂层厚度大，颗粒引起的硬涂层表面的凸部太大，不利于透明导电体层及金属层的形成，导电性薄膜透明导电层透过率降低。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种雾度低、透过率高的透明导电性薄膜。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：本技术提供的一种透明导电性薄膜，所述透明导电性薄膜包括：基材，具有相对的第一面和第二面；在所述基材第一面上依次形成的第一硬涂层、第一透明导体层、第一金属层；以及在所述基材第二面上依次形成的第二硬涂层、第二透明导体层、第二金属层；其中，所述第一硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒，所述第二硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒。在其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种透明导电性薄膜，包括：基材，具有相对的第一面和第二面；在所述基材第一面上依次形成的第一硬涂层、第一透明导体层、第一金属层；以及在所述基材第二面上依次形成的第二硬涂层、第二透明导体层、第二金属层；其特征在于，所述第一硬涂层包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒，所述第二硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒；所述第一透明导体层的厚度为15‑50nm，所述第二透明导体层的厚度为15‑50nm。

【技术特征摘要】
1.一种透明导电性薄膜，包括：基材，具有相对的第一面和第二面；在所述基材第一面上依次形成的第一硬涂层、第一透明导体层、第一金属层；以及在所述基材第二面上依次形成的第二硬涂层、第二透明导体层、第二金属层；其特征在于，所述第一硬涂层包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒，所述第二硬涂层中包含有粘结剂树脂层和多个粒径大于100nm且小于1000nm的颗粒；所述第一透明导体层的厚度为15-50nm，所述第二透明导体层的厚度为15-50nm。2.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述基材为聚环烯烃或者聚碳酸酯形成的非晶性聚合物薄膜。3.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述第一硬涂层中包含的所述多个颗粒的含量为所述第一硬涂层的重量的0.01重量％-4.5重量％，所述第二硬涂层中包含的所述多个颗粒的含量为所述第二硬涂层的重量的0.01重量％-4.5重量％。4.根据权利要求1所述的透明导电性薄膜，其特征在于，所述第一硬涂层中包含粘结剂树脂层的厚度为50nm-0.8μm，所述第二硬涂层中包含粘结剂树脂层的厚度为50nm-0...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜双，王培红，胡国栋，候晓伟，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，深圳欧菲光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36