一种掩模板、有机电致发光显示面板及其封装方法技术

技术编号:16381726 阅读:32 留言:0更新日期:2017-10-15 18:08
本发明专利技术公开了一种掩模板、有机电致发光显示面板及其封装方法,用以减少封装膜层边缘的宽度,进而实现窄边框。该掩模板在与每一有机电致发光显示面板位置对应的位置包括第一遮挡区、第一开口区和至少一封装控制区;第一开口区在有机电致发光显示面板上的正投影区域的边缘包围有机电致发光显示面板的显示区;封装控制区围绕第一开口区,包括间隔设置的若干第二开口区和若干第二遮挡区;第一遮挡区围绕第一开口区,至少位于第一开口区和封装控制区之间,且与封装控制区无重叠区域;其中:第一遮挡区和第二遮挡区满足:采用掩模板进行封装后,形成的封装层呈连续的曲面状。

Mask plate, organic electroluminescent display panel and packaging method thereof

The invention discloses a mask, an organic electroluminescent display panel and a packaging method thereof, so as to reduce the width of the edge of the packaging film layer, and realize the narrow frame. The mask with each organic electroluminescent display panel includes a first position corresponding to the position of the occlusion area, the first opening and at least one package control area; the first opening in organic electroluminescent display panel is the projection area on the edge of the surrounding organic electroluminescent display panel of the display area; package control area around the first opening region comprises a plurality of second spaced openings and some second block area; the first shielding zone around the first opening area, at least is located between the first package opening area and control area, and non overlapping and packaging control region; the first block area and second blocked area meet: the mask pack the formation, encapsulation layer is continuous curved shape.

【技术实现步骤摘要】
一种掩模板、有机电致发光显示面板及其封装方法
本专利技术涉及封装
,尤其涉及一种掩模板、有机电致发光显示面板及其封装方法。
技术介绍
有机电致发光(OrganicLightEmittingDiode,OLED)器件,通过有机层自主发光显示,不需要背光源,不需要利用液晶的光学特性显示,因此其有更快的响应时间,更大的可视角度,对比度更高,重量更轻,低功耗,被认为是最有发展潜力的平板显示器件。OLED器件工作时从阴极注入电子到传输层,为了提高注入的载流子数量,提高发光效率,OLED的阴极采用与发光层相近功函数的材料,减少能级势垒,而这种低功函数金属如镁、铝、银,都为活泼材料,极易与环境中水氧发生反应,使器件失效。同时,OLED器件的空穴传输层和电子传输层很容易受到水氧的侵蚀,导致像素受损,器件寿命缩短。因此,OLED器件需要有效的封装工艺防止活泼金属和有机层的腐蚀,有效的封装可以防止水汽和氧气的浸入,延长OLED器件寿命。柔性OLED器件的封装技术主要有盖板式封装和薄膜封装,薄膜封装主要包括有机封装层和无机封装层的封装,封装时,有机封装层和无机封装层间隔堆叠,有机封装层一般采用喷墨打印的方式形成,无机封装层一般采用镀膜的方式形成,因此,形成无机封装层时一般需要采用掩模板,掩模板的开口区域对应需要封装的区域,掩模板遮挡不需要镀膜和不希望镀膜的区域,如:掩模板遮挡柔性OLED器件的电路绑定区。现有技术对OLED器件进行无机封装层的封装时的示意图如图1所示,待封装的基板10包括若干阵列排列的OLED显示面板11,封装时采用的掩模板在待封装的基板10上的正投影区域与待封装的基板10重叠,14表示掩模板的开口区域在待封装的基板10上的正投影区域,13表示OLED显示面板11的显示区,12表示相邻两OLED显示面板11之间的切割区域,图1中沿AA1方向的截面图如图2所示,21表示封装后的无机封装层。在具体封装过程中,采用的掩模板的开口区域的大小根据待封装的OLED显示面板11的显示区的规格设计,为了保证封装效果,掩模板的开口区域在待封装的基板10上的正投影区域的边缘与OLED显示面板11的显示区的边缘之间的距离d至少为1000微米。在实际镀膜工艺中,掩模板和OLED显示面板11之间不可能完全接触,存在一定的间隙,镀膜工艺中反应气体在工艺腔室内流动,只要有反应气体流到的地方,就有无机封装层反应生成的可能型,因此,在不希望镀膜的区域也形成了无机封装层,即在实际镀膜工艺中会产生掩模板阴影现象(maskshadow),maskshadow的延伸范围在300微米以上,maskshadow现象延长了边缘封装层的宽度,不利于窄边框的实现。另外,如图1所示,maskshadow的区域会延伸到相邻两OLED显示面板11之间的切割区域12,在封装工艺后进行的切割工艺会切割到maskshadow区域的膜层,进而会破坏封装层的结构,存在封装失效的风险。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术实施例提供了一种掩模板、有机电致发光显示面板及其封装方法,用以减少封装膜层边缘的宽度,进而实现窄边框。本专利技术实施例提供的一种掩模板,用于对阵列排列有若干有机电致发光显示面板的基板进行封装,其中,与每一所述有机电致发光显示面板的位置对应的位置处包括第一遮挡区、第一开口区和至少一封装控制区;所述第一开口区在所述有机电致发光显示面板上的正投影区域的边缘包围所述有机电致发光显示面板的显示区;所述封装控制区围绕所述第一开口区,包括间隔设置的若干第二开口区和若干第二遮挡区;所述第一遮挡区围绕所述第一开口区,至少位于所述第一开口区和所述封装控制区之间,且与所述封装控制区没有重叠区域;其中:所述第一遮挡区和所述第二遮挡区满足如下条件:采用所述掩模板进行封装后,形成的封装层呈连续的曲面状。由本专利技术实施例提供的掩模板,在对阵列排列有若干有机电致发光显示面板的基板进行封装时,由于该掩模板在与每一有机电致发光显示面板的位置对应的位置处包括第一遮挡区、第一开口和至少一封装控制区,第一开口区在有机电致发光显示面板上的正投影区域的边缘包围有机电致发光显示面板的显示区;封装控制区围绕第一开口区,包括间隔设置的若干第二开口区和若干第二遮挡区;第一遮挡区围绕第一开口区,至少位于第一开口区和封装控制区之间,且与封装控制区没有重叠区域,第一遮挡区和第二遮挡区满足:采用掩模板进行封装后,形成的封装层呈连续的曲面状,由于本专利技术实施例形成的封装层呈连续的曲面状,即形成的封装层呈高低起伏的形态,这样能够延长边缘水氧入侵的路径,与现有技术相比,由于本专利技术实施例制作形成的封装层能够延长边缘水氧入侵的路径,因此当封装层起到的抗水氧入侵的效果相同时,本专利技术实施例可以将边缘的封装层的宽度做的较窄,即本专利技术实施例减少了封装膜层边缘的宽度,进而能够实现窄边框。较佳地,所述封装控制区在所述有机电致发光显示面板上的正投影区域与所述有机电致发光显示面板的电路绑定区无重叠区域。较佳地,所述第一开口区的边缘形状为矩形,该矩形的一边对应所述电路绑定区,所述封装控制区围绕所述矩形的另外三边。较佳地,当所述封装控制区为两个以上时,各所述封装控制区以所述第一开口区的中心为中心向外扩展,在预设方向上,相邻的所述封装控制区之间的距离相等。较佳地,所述第一遮挡区位于所述第一开口区和所述封装控制区之间,以及位于相邻的所述封装控制区之间。较佳地,每一所述封装控制区在所述有机电致发光显示面板上的正投影区域的面积相等。较佳地,所述第一开口区在所述有机电致发光显示面板上的正投影区域的边缘与所述显示区的边缘之间的距离为10微米到200微米。较佳地,所述第一开口区的边缘到与该第一开口区最近的所述封装控制区的边缘之间的距离为10微米到300微米。本专利技术实施例还提供了一种有机电致发光显示面板的封装方法,包括无机封装层的封装方法和有机封装层的封装方法,其中,至少一所述无机封装层采用上述的掩模板进行封装;和/或,至少一所述有机封装层采用上述的掩模板进行封装。本专利技术实施例还提供了一种有机电致发光显示面板,包括阳极层、发光层、阴极层、无机封装层和有机封装层,其中,至少一所述无机封装层采用上述的封装方法形成;和/或,至少一所述有机封装层采用上述的封装方法形成。附图说明图1为现有技术的掩模板在有机电致发光显示面板上的正投影的平面结构示意图;图2为采用图1所示的掩模板对有机电致发光显示面板封装后形成的封装层的截面结构示意图;图3为本专利技术实施例提供的一种掩模板在有机电致发光显示面板上的正投影的平面结构示意图;图4为图3中与一有机电致发光显示面板对应位置处的掩模板在有机电致发光显示面板上的正投影的平面结构示意图;图5为本专利技术实施例提供的另一掩模板在有机电致发光显示面板上的正投影的平面结构示意图;图6为图5中与一有机电致发光显示面板对应位置处的掩模板在有机电致发光显示面板上的正投影的平面结构示意图;图7为采用图6所示的掩模板对有机电致发光显示面板封装后,沿图6中CC1方向上形成的封装层的截面结构示意图;图8为采用图5所示的掩模板对有机电致发光显示面板封装后,沿图5中BB1方向上形成的封装层的截面结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供了一种掩模板、有机电致发光显示面板及其封本文档来自技高网
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一种掩模板、有机电致发光显示面板及其封装方法

【技术保护点】
一种掩模板,用于对阵列排列有若干有机电致发光显示面板的基板进行封装,其特征在于,与每一所述有机电致发光显示面板的位置对应的位置处包括第一遮挡区、第一开口区和至少一封装控制区;所述第一开口区在所述有机电致发光显示面板上的正投影区域的边缘包围所述有机电致发光显示面板的显示区;所述封装控制区围绕所述第一开口区,包括间隔设置的若干第二开口区和若干第二遮挡区;所述第一遮挡区围绕所述第一开口区,至少位于所述第一开口区和所述封装控制区之间,且与所述封装控制区没有重叠区域;其中:所述第一遮挡区和所述第二遮挡区满足如下条件:采用所述掩模板进行封装后,形成的封装层呈连续的曲面状。

【技术特征摘要】
1.一种掩模板,用于对阵列排列有若干有机电致发光显示面板的基板进行封装,其特征在于,与每一所述有机电致发光显示面板的位置对应的位置处包括第一遮挡区、第一开口区和至少一封装控制区;所述第一开口区在所述有机电致发光显示面板上的正投影区域的边缘包围所述有机电致发光显示面板的显示区;所述封装控制区围绕所述第一开口区,包括间隔设置的若干第二开口区和若干第二遮挡区;所述第一遮挡区围绕所述第一开口区,至少位于所述第一开口区和所述封装控制区之间,且与所述封装控制区没有重叠区域;其中:所述第一遮挡区和所述第二遮挡区满足如下条件:采用所述掩模板进行封装后,形成的封装层呈连续的曲面状。2.根据权利要求1所述的掩模板,其特征在于,所述封装控制区在所述有机电致发光显示面板上的正投影区域与所述有机电致发光显示面板的电路绑定区无重叠区域。3.根据权利要求2所述的掩模板,其特征在于,所述第一开口区的边缘形状为矩形,该矩形的一边对应所述电路绑定区,所述封装控制区围绕所述矩形的另外三边。4.根据权利要求1-3任一项所述的掩模板,其特征在于,当所述封装控制区为两个以上时,各所述封装控制区以所述第一开口区的中心为中心向外扩展,在预设方向上,相邻的...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙韬王有为
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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