The utility model relates to a circuit board production field, in particular to a better uniformity of VCP plating rack, including a rack body and a plurality of clips arranged on the rack body, the clip includes a splint splint and two rack body is provided with a guide rod, the splint is arranged in the conducting rod, for conducting wire each other are arranged between the clamping plate two and a conductive rod. The improvement of VCP plating uniformity between the rack two and the conductive rod is provided with a splint for conducting wires of each other, making the connection between the hanger clip into a unified whole, connected with the excess charge through a wire to ensure stable and conductive plating current distribution, which makes the circuit board copper plating thickness, improve the uniformity VCP plating.
【技术实现步骤摘要】
一种改善VCP电镀均匀性的挂架
本技术涉及电路板制作领域,尤其涉及一种改善VCP电镀均匀性的挂架。
技术介绍
目前,在印制电路板制作过程中,电镀工序越来越多的使用VCP(Verticalconveyorplating,垂直连续电镀)生产。生产过程中有很多因素会对电镀的均匀性产生影响,比如:镀液的浓度品质、电压电流参数、阳极、浮架等。此外,电镀垂直线的挂架(俗称小飞机)的导电性能也是一重要影响因素。现有的小飞机一般会有3~5个夹子,单个夹子的夹板之间通过弹簧连接,这种方式连接的夹子在使用过程中会出现导电不良、线路板上电流分布不均匀、电流利用率低等问题,从而影响线路板电镀铜厚度的均匀性,出现局部电镀铜偏厚或偏薄,铜厚极差大,导致后续会产生蚀刻困难,出现一些线幼或蚀刻不净的品质问题。
技术实现思路
本技术针对挂架存在导电不良、电流分布不均匀、电流利用率低的问题,提供一种通过对挂架内部的夹子间进行导线连接,从而保证导电稳定和电流分布均匀的改善VCP电镀均匀性的挂架。为实现上述目的,本技术采用以下技术方案:一种改善VCP电镀均匀性的挂架本体,包括挂架本体及在挂架本体上设置的若干夹子,各夹子均包括夹板一及夹板二,挂架本体设有导电杆,各夹板一均设置在导电杆上,各夹板二与导电杆之间均设有用于导通彼此的导线。优选的,导线的一端连接夹板二的末端,导线的另一端设置在导电杆上。优选的,导电杆上设有若干用于调整电荷平衡的连接点。优选的,夹子为弹簧夹。与现有技术相比,本技术的有益效果是:此改善VCP电镀均匀性的挂架在夹板二与导电杆之间设有用于导通彼此的导线,使得挂架之间的夹子连接成统一整体, ...
【技术保护点】
一种改善VCP电镀均匀性的挂架,包括挂架本体及在所述挂架本体上设置的若干夹子,其特征在于:各所述夹子均包括夹板一及夹板二,所述挂架本体设有导电杆,各所述夹板一均设置在导电杆上,各所述夹板二与导电杆之间均设有用于导通彼此的导线。
【技术特征摘要】
1.一种改善VCP电镀均匀性的挂架,包括挂架本体及在所述挂架本体上设置的若干夹子,其特征在于:各所述夹子均包括夹板一及夹板二,所述挂架本体设有导电杆,各所述夹板一均设置在导电杆上,各所述夹板二与导电杆之间均设有用于导通彼此的导线。2.根据权利要求1所述的改善VCP电镀均匀性的挂架,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴樟友,韩焱林,周海光,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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