【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架封装前表面处理领域,尤其涉及电镀用喷头。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合焊丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学蚀刻法进行生产。在引线框架的装片区域进行特殊表面处理,就是引线框架电镀。电镀的目的是保证封装工艺中的装片性能,使芯片和焊接丝与引线框架形成良好的扩散焊接。现有的引线框架电镀是用泵将电镀液打入电镀喷头中,由电镀喷头对经过的引线框架进行喷涂。现有的电镀喷头结构简单大致呈圆柱形,其表面开设有若干喷孔,由于引线框架的长度远大于喷头的外径,导致引线框架靠近喷头处的电镀溶液多,远离喷头处的电镀液少,直接影响后续的电镀工艺,使得引线框架的镀层异常、厚度不均匀。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是现有的引线框架用电镀喷头形状不满足电镀工艺需要,影响成品电镀质量,为此提供一种均匀缓释型电镀喷头。本技术的技术方案是:均匀缓释型电镀喷头,它包括与泵连通的进液管和圆锥形喷头,所述圆锥形喷头内部固接有朝向圆锥形喷头末端隆起的弧形缓释层,所述弧形缓释层上均匀开设有径向通孔,所述圆锥形喷头的末端固接有均匀开设有若干径向喷孔的圆盘,所述径向喷孔的中部向外隆起呈球形。上述方案中所述径向通孔在溶液喷射方向呈逐渐收窄的锥形。本 ...
【技术保护点】
均匀缓释型电镀喷头,它包括与泵(6)连通的进液管(1)和圆锥形喷头(2),其特征是所述圆锥形喷头内部固接有朝向圆锥形喷头末端隆起的弧形缓释层(3),所述弧形缓释层上均匀开设有径向通孔(4),所述圆锥形喷头的末端固接有均匀开设有若干径向喷孔(5)的圆盘,所述径向喷孔的中部向外隆起呈球形。
【技术特征摘要】
1.均匀缓释型电镀喷头,它包括与泵(6)连通的进液管(1)和圆锥形喷头(2),其特征是所述圆锥形喷头内部固接有朝向圆锥形喷头末端隆起的弧形缓释层(3),所述弧形缓释层上均匀开设有径向通孔(4),所述圆锥形...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈亮,马春晖,朱宝才,叶燕萍,
申请(专利权)人:铜陵丰山三佳微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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