无机-有机填料,其制备方法及其在聚合组合物中的应用技术

聚合组合物用的填料含有粒度为１０至５００毫微米的无机芯粒、聚乙烯硅烷第一包覆层和聚（甲基）丙烯酸酯第二包覆层．这种填料用于以传统的方法制备丙烯酸酯牙齿模制品．此模制品很坚硬而且耐磨。（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于聚合组合物用的填料，具体地说是牙用材料，该填料是由无机芯粒、聚乙烯基硅烷第一包覆层和聚(甲基)丙烯酸酯第二包覆层的颗粒所组成。用无机填料填充的聚合物体系在牙用材料中已被广泛使用。因此，一般用(甲基)丙烯酸酯(作可聚合的粘合剂用)和细粒的无机填料作为塑料牙齿的填充材料。这些填料按它们的粒度可分为“粗填料”和“细填料”两类。“粗填料”的粒度为1微米至50微米左右，最好为30微米左右;“细填料”的粒度为5毫微米至500毫微米左右。以“粗填料”为基础的牙用材料目前已有报导，例如美国专利3，066，112;美国专利3，926，906;DE-OS(德国公开说明书)2，357，324;以及DE-OS(德国公开说明书)2，419，887。DE-OS 2，403，211和DE-OS 2，462，271公开的牙用材料，它含有特别细的二氧化硅作为无机填料，其粒度为5毫微米至700毫微米。与“粗填料产品”相比较，“细填料产品”的抛光要容易得多，但是它的填充度通常较低，这对某些物理性能，例如聚合反应的收缩性、热膨胀系数及吸水性有不利的影响。而且，因为它们的粘合性高而使“细填料”与可聚本文档来自技高网...

【技术保护点】
聚合组合物用的填料，由无机物芯、聚乙烯基硅烷第一包复层和聚（甲基）丙烯酸酯第二包复层组成，其特征在于，无机物芯是由粒度为１０至５００毫微米的粒子所组成。

【技术特征摘要】
1.聚合组合物用的填料，由无机物芯、聚乙烯基硅烷第一包复层和聚(甲基)丙烯酸酯第二包复层组成，其特征在于，无机物芯是由粒度为10至500毫微米的粒子所组成。2.权项1的填料，其特征在于，第一包复层的重量占2-40%，最好是5-25%(以无机物芯的重量为基准)。3.权项1或2的填料，其特征在于，第二包复层的重量占3-100%，最好是10-50%(以无机物芯的重量为基准)。4.权项1至3的填料，其特征在于，无机物芯是由二氧化硅、硅酸盐或氧化铝所组成。5.权项4的填料，其特征在于，无机物芯是二氧化硅或氧化铝，粒度为10至40毫微米，是用火焰水解制得的。6.权项1至5的填料...

【专利技术属性】
技术研发人员：波施曾，
申请(专利权)人：赫罗伊斯库尔泽公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]