集成电路设计的定制布局制造技术

公开了集成电路设计的定制布局。描述了用于促进集成电路(IC)设计的布局的系统和技术。可以将不同的彩色图案分配给IC设计的布局中与网相对应的形状的集合。接下来，可以在IC设计工具的图形用户界面(GUI)中显示IC设计的布局。一些实施例可以相对于器件接触件的位置来移动多栅极器件的扩散区，使得扩散区关于鳍部轨道的集合对齐，其中每个多栅极器件的每个鳍部位于鳍部轨道上。

Custom layout for integrated circuit design

A custom layout for integrated circuit design is disclosed. Systems and techniques for facilitating layout of integrated circuit (IC) designs are described. Different color patterns can be assigned to a collection of shapes corresponding to the mesh in the layout of the IC design. Next, you can display the layout of the IC design in the graphical user interface (GUI) of the IC design tool. Some embodiments can move multi gate devices with respect to device contact position of the diffusion region, the diffusion region on the fin set track alignment, wherein each fin each of multi gate devices in fin orbit.

【技术实现步骤摘要】
集成电路设计的定制布局
本公开涉及集成电路(IC)设计。更具体地，本公开涉及IC设计的定制布局。
技术介绍
工艺技术和IC设计软件工具的改进持续数十年以缩小器件尺寸。然而，随着工艺技术接近并且移动通过20纳米(nm)工艺节点，缩小器件尺寸变得越来越困难。具体地，在这些工艺节点处优化性能和功率二者已经变得非常困难，即使不是不可能。三维(3D)多栅极器件设计(作为一种这样的多栅极技术的FinFET技术)承诺朝着更小的器件尺寸继续不间断地行进。特别地，与传统的平面器件设计相比，这些3D多栅极器件设计允许优化性能和功率二者。图1A示出了FinFET器件。FinFET器件具有三维结构，三维结构包括在硅衬底102和氧化物层104上方上升的源极106、漏极108和栅极110。对于相同的平面面积，3D结构比平面栅极给予FinFET器件更大的体积。栅极110的三维结构“缠绕”在包括源极106和漏极108的导电沟道周围，这使得栅极110对通过导电沟道的电流具有优秀的控制。由于栅极110“缠绕”在导电沟道周围，所以看起来好像在导电沟道的三个侧面中的每个侧面上都有栅极。这就是为什么FinFET器件被称为“多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于促进IC设计的定制布局的方法，所述方法包括：针对所述IC设计中的网的集合中的每个网，将不同的彩色图案分配给所述IC设计的布局中与所述网相对应的形状的集合，其中所述形状的集合中的每个形状与能够基于所述IC设计来制造的IC芯片中的物理结构相对应；以及在IC设计工具的图形用户界面(GUI)中显示所述IC设计的布局，其中使用被分配给所述形状的所述彩色图案将所述IC设计的布局中的每个形状显示在所述IC设计工具的GUI中。

【技术特征摘要】
2016.03.29 US 15/084,0941.一种用于促进IC设计的定制布局的方法，所述方法包括：针对所述IC设计中的网的集合中的每个网，将不同的彩色图案分配给所述IC设计的布局中与所述网相对应的形状的集合，其中所述形状的集合中的每个形状与能够基于所述IC设计来制造的IC芯片中的物理结构相对应；以及在IC设计工具的图形用户界面(GUI)中显示所述IC设计的布局，其中使用被分配给所述形状的所述彩色图案将所述IC设计的布局中的每个形状显示在所述IC设计工具的GUI中。2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述IC设计的布局中显示GUI对象的集合以用于在所述IC设计的布局中切割形状，其中所述GUI对象的集合中的每个GUI对象与所述IC设计的布局中能够切割至少一个形状的位置相对应，并且其中两个网之间的短路与所述IC设计的布局中使用两个不同的彩色图案着色的两个邻接形状相对应；以及针对被用户选择的每个GUI对象，在与所选择的GUI对象相对应的位置处切割至少一个形状。3.根据权利要求1所述的方法，还包括：在所述IC设计的布局中显示GUI对象的集合以用于创建电接触件，其中所述GUI对象的集合中的每个GUI对象与所述IC设计的布局中的形状相对应；以及在与被用户选择的每个GUI对象相对应的每个形状处创建电接触件。4.根据权利要求3所述的方法，还包括：使用布线器来在由用户通过选择相应的GUI对象而创建的电接触件之间创建电连接。5.根据权利要求1所述的方法，其中每个彩色图案是颜色和图案的组合。6.一种存储指令的非暂态计算机可读存储介质，所述指令在被计算机执行时使所述计算机执行用于促进集成电路(IC)设计的定制布局的方法，所述方法包括：针对所述IC设计中的网的集合中的每个网，将不同的彩色图案分配给所述IC设计的布局中与所述网相对应的形状的集合，其中所述形状的集合中的每个形状与能够基于所述IC设计来制造的IC芯片中的物理结构相对应；以及在IC设计工具的图形用户界面(GUI)中显示所述IC设计的布局，其中使用被分配给所述形状的所述彩色图案将所述IC设计的布局中的每个形状显示在所述IC设计工具的GUI中。7.根据权利要求6所述的非暂态计算机可读存储介质，还包括：在所述IC设计的布局中显示GUI对象的集合以用于在所述IC设计的布局中切割形状，其中所述GUI对象的集合中的每个GUI对象与所述IC设计的布局中能够切割至少一个形状的位置相对应，并且其中两个网之间的短路与所述IC设计的布局中使用两个不同的...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·B·勒弗茨，
申请(专利权)人：美商新思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US