一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其制造方法，所述结构包括一基板(1)，所述基板(1)上贴装有光发送器(2)和光接收器(3)，所述光发送器(2)和光接收器(3)外均设置有金属外壳(4)，所述金属外壳(4)包括方形壳体(4.1)，所述方形壳体(4.1)外侧设置有圆管(4.2)，所述圆管(4.2)内设置有第二透镜(5)，所述金属外壳(4)外部的基板(1)上贴装有芯片(6)和无源器件(7)，所述金属外壳(4)、芯片(6)和无源器件(7)外包封有塑封料(8)。本发明专利技术采用金属外壳部件，将光电模块的发送模块和接收模块集成在一个SiP封装中，缩减了现有产品繁杂的工艺，提高生产效率，同时提升了产品的抗外力能力及密闭性。

SiP packaging structure of side out type photoelectric transceiver and its process method

The invention relates to a side SiP package structure type photoelectric transceiver function and its development process, the structure comprises a substrate (1), the substrate (1) mounted light transmitter (2) and optical receiver (3), the optical transmitter and optical receiver (2) (3) are equipped with a metal shell (4), the metal shell (4) comprises a square shell (4.1), the square shell (4.1) is arranged on the outer side of the pipe (4.2), the tube (4.2) is arranged in the second lens (5), the metal shell (4) external the substrate (1) is pasted with a chip (6) and passive devices (7), the metal shell (4), (6) chip and passive devices (7) outsourcing sealed plastic packaging material (8). The invention adopts metal shell parts, the sending module and receiving module integrated photovoltaic module in a SiP package, reduced the complicated process of existing products, improve production efficiency, and enhance the product's resistance ability and tightness.

【技术实现步骤摘要】
一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法
本专利技术涉及一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法，属于半导体封装

技术介绍
光纤技术已经越来越普及，光电模块已经被广泛的应用。目前的光电模块主要由接收光学子装配、发送光学子装配、光接口、内部电路板、导热架和外壳等部分组装而成（参见图1）。其中发送光学子装配是将光发送器件组装于发送侧PCB上，光发送器件一般又由激光器（激光二极管）、背光管（背光检测管）、热敏电阻、TEC制冷器以及光学准直机构等元部件集成在一个金属管壳内部；接收光学子装配是将光接收器件组装于接收侧PCB上，光接收器件一般又由光电探测器（APD管或PIN管）、前置放大器以及热敏电阻等元部件集成在一个金属管壳内部。完成一个完整的光电收发一体模块结构，需要一级一级组装完成，整个过程工序多，生产效率比较低，并且组装式光电收发一体模块结构的抗外力能力比较差，组装式光电收发一体模块结构的密闭性也不够好，容易遭受水汽侵蚀。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构及其工艺方法，它通过特殊的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：它包括一基板（1），所述基板（1）上贴装有光发送器（2）和光接收器（3），所述光发送器（2）包括多个第一铜块（2.1），所述多个第一铜块（2.1）上贴装有背光板（2.2）、第一热敏电阻（2.3）、激光器（2.4）、第一透镜（2.5）和隔离器（2.6），所述光接收器（3）包括多个第二铜块（3.1），所述多个第二铜块（3.1）上贴装有前放IC（3.3）、第二热敏电阻（3.2）和探测器（3.4），所述激光器（2.4）与第一铜块（2.1）之间通过金属线10相连接，所述前放IC（3.3）与第二铜块（3.1）之间通过金属线（10）相连接，所述前放IC...

【技术特征摘要】
1.一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：它包括一基板（1），所述基板（1）上贴装有光发送器（2）和光接收器（3），所述光发送器（2）包括多个第一铜块（2.1），所述多个第一铜块（2.1）上贴装有背光板（2.2）、第一热敏电阻（2.3）、激光器（2.4）、第一透镜（2.5）和隔离器（2.6），所述光接收器（3）包括多个第二铜块（3.1），所述多个第二铜块（3.1）上贴装有前放IC（3.3）、第二热敏电阻（3.2）和探测器（3.4），所述激光器（2.4）与第一铜块（2.1）之间通过金属线10相连接，所述前放IC（3.3）与第二铜块（3.1）之间通过金属线（10）相连接，所述前放IC（3.3）与探测器（3.4）之间通过金属线（10）相连接，所述光发送器（2）和光接收器（3）外均设置有金属外壳（4），所述金属外壳（4）包括方形壳体（4.1），所述方形壳体（4.1）外侧设置有圆管（4.2），所述圆管（4.2）内设置有第二透镜（5），所述金属外壳（4）外部的基板（1）上贴装有芯片（6）和无源器件（7），所述芯片（6）通过金属线（10）连接至基板（1）上，所述金属外壳（4）、芯片（6）和无源器件（7）外包封有塑封料（8），所述金属外壳（4）的圆管（4.2）外端露出塑封料（8）形成光口（9）。2.根据权利要求1所述的一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：所述光发送器（2）的元件和光接收器（3）的元件分别设置于各自金属外壳（4）的方形壳体（4.1）内。3.根据权利要求1所述的一种侧出型光电收发功能一体的SiP封装结构，其特征在于：所述光发送器（2）的背光板（2.2）中心、激光器（2.4）中心、第一透镜（2.5）中心、隔离器（2.6）中心与其外侧的金属外壳（4）的圆管（4.2）中心及圆管（4.2）内的第二透镜（5）中心依次在同一直线上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾骁，任慧，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32