封装发射器装置制造方法及图纸

本申请涉及一种封装发射器装置，该封装发射器装置包括：底座件，包括安装有热电冷却器、发射器和耦合透镜组件的平面部件；以及装配部件，连接到平面部件的一侧。该装置进一步包括：电路板，弯曲为具有第一端区域和升高至更高水平的第二端区域。设置于平面部件顶面上的第一端区域包括：多个电连接贴片，分别连接到热电模块和发射器。第二端区域包括用于外部连接的电端口。另外，该装置包括盖构件，该盖构件设置于平面部件上方。且该装置包括柱形构件，该柱形构件安装至装配部件以围起隔离器，将隔离器沿着其轴线与耦合透镜组件对齐并连接到光纤，从而使来自发射器的光信号耦合到光纤。该光学发射器封装结构提供了小型发射模块并便于装置散热。

Package emitter device

The invention relates to a package transmitter device, the package transmitter apparatus includes a base member includes a planar member, a thermoelectric cooler transmitter and coupling lens components; and assembly parts, connected to the side of the plane parts. The device further includes a circuit board that is bent to a second end region having a first end region and rising to a higher level. A first end area disposed on the top surface of the planar component includes a plurality of electrical connecting patches connected to the thermoelectric module and emitter respectively. The second terminal region includes an electrical port for external connections. In addition, the device includes a cover member disposed above the planar member. The device includes a cylindrical member, the cylindrical member mounted to the assembly parts to enclose isolator along its axis and the coupling isolator will align lens assembly and is connected to the optical fiber, so that the optical signal from the transmitter to the optical fiber coupling. The optical transmitter packaging structure provides a small emission module and is easy to heat the device.

【技术实现步骤摘要】
封装发射器装置
本公开涉及一种光学发射装置。更具体地，本技术提供一种在次载体上的改进的1550nmDFB激光二极管封装，该次载体与非球面光学耦合透镜的组件共用内置热电冷却模块的冷侧。还公开了用于装配该光学发射装置的方法。
技术介绍
随着科技快速地更新，计算机的处理速度和容量相应地增加。使用传统电缆的通信传输和接收受限于传统电缆的带宽和传输速度，并且，现代生活中所需的海量信息传输会导致传统的通信传输过载。为了符合这种需求，光纤传输系统逐渐代替了传统的通信传输系统。光纤传输系统没有类似的带宽限制，还具有更高速度传输、更长传输距离的优点，其材料不容易受电磁干扰的影响。因此，目前的电子行业在将在未来变成主流的光纤传输中进行研究。所述光通信是这样一种技术：光用作为信号载体，并经由光纤在两个节点之间传输。根据传输介质，可将光通信的场分成光通信方和电通信方。通过光学收发器，可将接收到的光信号转换成能够由集成电路处理的电信号，或者，可将所处理的电信号转换成将经由光纤传输的光信号。因此，可实现通信的目的。波分复用(WDM)是一种处理多个由光纤传输的光载波信号的多任务技术，并且，在不同波长的激光信号上应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装发射器装置，其特征在于，所述封装发射器装置包括：底座件，包括：安装有热电冷却器模块、发射器模块和光学耦合透镜组件的平面部件；以及装配部件，连接到所述平面部件的一侧；电路板，弯曲成具有设置于所述平面部件的顶面上的第一端区域和升高至更高水平高度的第二端区域，所述第一端区域包括多个电连接贴片，这些电连接贴片分别连接到所述热电冷却器模块和所述发射器模块，所述第二端区域包括用于外部连接的电端口；盖构件，设置于在所述平面部件上方的固定位置，以至少覆盖所述热电冷却器模块、所述发射器模块、所述光学耦合透镜组件，以及所述电路板的所述第一端区域；以及柱形构件，安装至所述装配部件以围绕隔离器，所述隔离器沿着...

【技术特征摘要】
1.一种封装发射器装置，其特征在于，所述封装发射器装置包括：底座件，包括：安装有热电冷却器模块、发射器模块和光学耦合透镜组件的平面部件；以及装配部件，连接到所述平面部件的一侧；电路板，弯曲成具有设置于所述平面部件的顶面上的第一端区域和升高至更高水平高度的第二端区域，所述第一端区域包括多个电连接贴片，这些电连接贴片分别连接到所述热电冷却器模块和所述发射器模块，所述第二端区域包括用于外部连接的电端口；盖构件，设置于在所述平面部件上方的固定位置，以至少覆盖所述热电冷却器模块、所述发射器模块、所述光学耦合透镜组件，以及所述电路板的所述第一端区域；以及柱形构件，安装至所述装配部件以围绕隔离器，所述隔离器沿着所述隔离器的轴线与所述光学耦合透镜组件对齐并连接到外部光纤，以使来自所述发射器模块的光信号耦合到所述外部光纤。2.根据权利要求1所述的封装发射器装置，其特征在于，所述热电冷却器模块包括多个单级热电单元，这些单级热电单元被热侧表面和冷侧表面夹在中间，所述热侧表面附接至设置于从所述平面部件的顶面凹入的半中空区域内的第一次载体，所述冷侧表面与第二次载体部分地附接。3.根据权利要求2所述的封装发射器装置，其特征在于，所述发射器模块包括分别安装在所述第二次载体上的热阻器芯片、监测光电二极管芯片和激光二极管芯片。4.根据权利要求3所述的封装发射器装置，其特征在于，所述光学耦合透镜组件包括由正方形金属框架缠绕的非球面透镜，所述金属框架在所述第二次载体和所述装配部件之间直接安装在所述冷侧表面上。5.根据权利要求1所述的封装发射器装置，其特征在于，所述装配部件包括在所述平面部件的顶面上方的竖直部分，所述竖直部分具有与用于附接所述柱形构件的所述平面部件相对的连接平面，以及定位成允许从所述发射器模块发出的光经由所述光学耦合透镜组件耦合以进入所述柱形构件的环形通孔。6.根据权利要求5所述的封装发射器装置，其特征在于，所述柱形构件包括：第一柱形主体，具有与所述装配部件的所述连接平面形成整体的平面调节机构；第二柱形主体，在一端上具有与所述第一柱形主体形成整体的光距调节机构，并在另一端上具有与光纤输出端口形成整体的光纤连接机构。7.根据权利要求6所述的封装发射器装...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉德哈克里什南·L·纳贾拉詹，黎鹏志，罗丕丞，
申请(专利权)人：颖飞公司，华星光通科技，
类型：新型
国别省市：美国,US