一种热导线封装装置制造方法及图纸

技术编号:16354959 阅读:47 留言:0更新日期:2017-10-10 14:03
本实用新型专利技术涉及一种热导线封装装置,包括机座,所述机座上至少设有两层横向贯穿机座的滑道,所述滑道内嵌设有带顶针模具,所述滑道的两端均设有用以带动带顶针模具升降的升运机构,每层滑道的端部均设有用以横向推动带顶针模具进入滑道的顶料机构,所述左端升运机构的正上方设有用以将下无网布压入带顶针模具的第一压料机构,所述滑道的一侧壁上设有用以将热导线缠绕到带顶针模具的机械手,所述机械手的右端设有用以将上无网布压入带模具顶针的第二压料机构,所述滑道的右端设有用以将上无网布和下无网布封装的加热装置。本实用新型专利技术不仅设计合理,热导线封装效果好,而且有效提高生产效率。

Hot wire packaging device

The utility model relates to a hot wire packaging device comprises a base, wherein the base is provided with at least two base layer through the transverse slide, the slide is embedded with thimble mold, the two ends of the slideway are arranged to drive the mould lifting with thimble elevating mechanism, a pushing mechanism at the end of each layer of slideway are provided with transverse push with thimble mold into the slideway, with no net cloth is pressed into the mold with thimble the first pressing mechanism is arranged right above the left end lifting mechanism, wherein one side wall of the slideway is provided with the hot wire winding to the manipulator with thimble mold. The manipulator of the right end is provided with the no net cloth is pressed into the mold second with thimble pressing mechanism, the slide right end is provided with a heating device without cloth and no net cloth package. The utility model has the advantages of reasonable design, good sealing effect of the heat conducting wire, and effectively improving the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种热导线封装装置
:本技术涉及一种热导线封装装置。
技术介绍
:随着科技的发展和生活水平的提高,人们的居住环境有了极大的改善。目前,暖气设备已经在家庭中基本普及,也有越来越多的人们使用加热垫设备,让人们在冬天生活和工作时不觉得寒冷,提高了加热方法的便利性。比如汽车加热垫、办公桌加热垫、桌面加热垫等,直接与人接触,提高了加热的效率和能源的利用率。热导线作为加热垫加热元件和重要组成部分,热导线封装效果的好坏直接影响加热垫散热均匀性和产品的性能。现有的热导线封装设备结构复杂,自动化水平低,从入料口到出料口只有一条连贯的送料流水线,由于送料流水线长导致占用空间大、效率低。
技术实现思路
:本技术的目的是针对以上不足之处,提供一种热导线封装装置,不仅设计合理,热导线封装效果好,而且有效提高生产效率。本技术解决技术问题所采用的方案是,一种热导线封装装置,包括机座,所述机座上至少设有两层横向贯穿机座的滑道,所述滑道内嵌设有带顶针模具,所述滑道的两端均设有用以带动带顶针模具升降的升运机构,每层滑道的端部均设有用以横向推动带顶针模具进入滑道的顶料机构,所述左端升运机构的正上方设有用以将下无网布压入带顶针模具的第一压料机构,所述滑道的一侧壁上设有用以将热导线缠绕到带顶针模具的机械手,所述机械手的右端设有用以将上无网布压入带顶针模具的第二压料机构,所述滑道的右端设有用以将上无网布和下无网布封装的加热装置。进一步的,上述机座上设有两层滑道,上层滑道的左端为上层入料口,右端为上层出料口,下层滑道在上层出料口的同端侧为下层入料口,在上层入料口的同端侧为下层出料口,所述第一顶料机构和第二顶料机构分别设于上层入料口处和下层入料口处。进一步的,上述升运机构包括左端升运机构和与右端升运机构,所述左端升运机构与右端升运机构均包括架体,所述架体上均固设有活塞杆端朝上的气缸A,其中左端升运机构的气缸A的活塞杆端固连有左端接料盘,右端升运机构的气缸A的活塞杆端固连有右端接料盘,左端升运机构与上层入料口、下层出料口同侧,右端升运机构与上层出料口、下层入料口同侧。进一步的,上述左端接料盘包括左端水平板体,所述左端水平板体的一端与上下滑道的出入口端面衔接、另一端的上表面设有用于限制带顶针模具的横向顶出位置的左限位凸块;所述右端接料盘包括右端水平板体,所述右端水平板体的一端与上下滑道的出入口端面衔接、另一端的上表面设有用于限制带顶针模具的横向顶出位置的右限位凸块。进一步的,上述上层入料口处与下层入料口处的顶料机构均包括机体,所述机体上固设有活塞杆端朝向上层入料口的上层气缸、活塞杆端朝向下层入料口的下层气缸,所述上层气缸与下层气缸的末端均螺接有顶料块。进一步的,上述第一压料机构包括固设于机座与机体之间的第一支架,所述第一支架上固设有活塞杆端朝下的气缸B,所述气缸B的活塞杆端固联有下无网布压板,所述下无网布压板的左右两侧对称设有一端固联在第一支架的下无网布定位件,所述下无网布定位件包括两上下平行的第一定位板。进一步的,上述第二压料机构包括固设于机座上的电机,所述电机的输出端连接有竖向设置的丝杆,所述丝杆上螺接有丝杆螺母,所述丝杆螺母的一侧固联有固定座,所述固定座经由一连接轴固联有上无网布压板,所述上无网布压板的左右两侧对称设有下端固联在机座的上无网布定位件,所述上无网布定位件的上端设有两上下平行的第二定位板。进一步的,上述加热装置包括固设有机座右端的第二支架,所述第二支架上固设有活塞杆端朝下的气缸C,所述气缸C的活塞杆端固联有超声波加热板。进一步的,上述下无网布压板、上无网布压板以及超声波加热板的下表面均设置有若干以利顶针插入的凹孔,每个顶针对应一个凹孔。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:本技术设计合理,热导线平整的嵌合在上、下无网布之间,并经由超声波加热进行封装,封装效果好,带顶针模具可上下层循环输送,工作稳定、操作方便,有效提高生产效率。附图说明:图1是本技术的构造示意图一;图2是本技术的构造示意图二;图3是本技术的工作状态示意图一;图4是本技术的工作状态示意图二;图5是本技术的工作状态示意图三。图中:1-机座;2-滑道;3-带顶针模具;4-机械手;5-上层入料口;6-上层出料口;7-下层入料口;8-下层出料口;9-左端升运机构;10-右端升运机构;11-架体;12-气缸A;13-第一支架;14-第二支架;15-左端水平板体;16-左限位凸块;17-右端水平板体;18-右限位凸块;19-机体;20-上层气缸;21-下层气缸;22-顶料块;23-气缸B;24-下无网布压板;25-第一定位板;26-电机;27-丝杆;28-固定座;29-上无网布压板;30-第二定位板;31-气缸C;32-超声波加热板;33-下无网布;34-上无网布。具体实施方式:下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。如图1~5所示,本技术一种热导线封装装置,包括机座1,所述机座1上至少设有两层横向贯穿机座的滑道2,所述滑道2内嵌设有带顶针模具3,所述滑道2的两端均设有用以带动带顶针模具3升降的升运机构,每层滑道2的端部均设有用以横向推动带顶针模具3进入滑道2的顶料机构,所述左端升运机构9的正上方设有用以将下无网布33压入带顶针模具3的第一压料机构,所述滑道2的一侧壁上设有用以将热导线缠绕到带顶针模具3的机械手4,所述机械手4的右端设有用以将上无网布34压入带顶针模具3的第二压料机构,所述滑道2的右端设有用以将上无网布和下无网布封装的加热装置,即热导线封装时,先将下无网布压入带顶针模具3,接着机械手4对顶针进行缠绕热导线,在将上无网布压入,使得热导线平整的嵌合于上、下无网布之间,最后对上下无网布进行加热封装,有效提高热导线的封装效果。本实施例中,所述机座1上设有两层滑道2,上层滑道的左端为上层入料口5,右端为上层出料口6,下层滑道在上层出料口6的同端侧为下层入料口8,在上层入料口5的同端侧为下层出料口7,所述第一顶料机构和第二顶料机构分别设于上层入料口5处和下层入料口8处。本实施例中,所述升运机构包括左端升运机构9和与右端升运机构10,所述左端升运机构9与右端升运机构10均包括架体11,所述架体11上均固设有活塞杆端朝上的气缸A12,其中左端升运机构9的气缸A12的活塞杆端固连有左端接料盘,右端升运机构10的气缸A12的活塞杆端固连有右端接料盘,左端升运机构9与上层入料口5、下层出料口7同侧,右端升运机构10与上层出料口6、下层入料口8同侧。本实施例中,所述左端接料盘包括左端水平板体15,所述左端水平板体15的一端与上下滑道的出入口端面衔接、另一端的上表面设有用于限制带顶针模具3的横向顶出位置的左限位凸块16,带顶针模具3被横向顶出时,其端面抵触在左限位凸块16上,不再继续移动,左端水平板体15的有效长度与带顶针模具3的长度相同。本实施例中,所述右端接料盘包括右端水平板体17,所述右端水平板体17的一端与上下滑道的出入口端面衔接、另一端的上表面设有用于限制带顶针模具3的横向顶出位置的右限位凸块18,带顶针模具3被横向顶出时,其端面抵触在右限位凸块18上,不再继续移动,右端水平板体17的有效长度与带顶针模具3本文档来自技高网...
一种热导线封装装置

【技术保护点】
一种热导线封装装置,其特征在于:包括机座,所述机座上至少设有两层横向贯穿机座的滑道,所述滑道内嵌设有带顶针模具,所述滑道的两端均设有用以带动带顶针模具升降的升运机构,每层滑道的端部均设有用以横向推动带顶针模具进入滑道的顶料机构,所述左端升运机构的正上方设有用以将下无网布压入带顶针模具的第一压料机构,所述滑道的一侧壁上设有用以将热导线缠绕到带顶针模具的机械手,所述机械手的右端设有用以将上无网布压入带顶针模具的第二压料机构,所述滑道的右端设有用以将上无网布和下无网布封装的加热装置。

【技术特征摘要】
1.一种热导线封装装置,其特征在于:包括机座,所述机座上至少设有两层横向贯穿机座的滑道,所述滑道内嵌设有带顶针模具,所述滑道的两端均设有用以带动带顶针模具升降的升运机构,每层滑道的端部均设有用以横向推动带顶针模具进入滑道的顶料机构,所述左端升运机构的正上方设有用以将下无网布压入带顶针模具的第一压料机构,所述滑道的一侧壁上设有用以将热导线缠绕到带顶针模具的机械手,所述机械手的右端设有用以将上无网布压入带顶针模具的第二压料机构,所述滑道的右端设有用以将上无网布和下无网布封装的加热装置。2.根据权利要求1所述的一种热导线封装装置,其特征在于:所述机座上设有两层滑道,上层滑道的左端为上层入料口,右端为上层出料口,下层滑道在上层出料口的同端侧为下层入料口,在上层入料口的同端侧为下层出料口,所述上层入料口处和下层入料口处分别设有第一顶料机构和第二顶料机构。3.根据权利要求2所述的一种热导线封装装置,其特征在于:所述升运机构包括左端升运机构和与右端升运机构,所述左端升运机构与右端升运机构均包括架体,所述架体上均固设有活塞杆端朝上的气缸A,其中左端升运机构的气缸A的活塞杆端固连有左端接料盘,右端升运机构的气缸A的活塞杆端固连有右端接料盘,左端升运机构与上层入料口、下层出料口同侧,右端升运机构与上层出料口、下层入料口同侧。4.根据权利要求3所述的一种热导线封装装置,其特征在于:所述左端接料盘包括左端水平板体,所述左端水平板体的一端与上下滑道的出入口端面衔接、另一端的上表面设有用于限制带顶针模具的横向顶出位置的左限位凸块;所述右端接料盘包括右端水平板体,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪瑛杰孙潇鹏张祖明郭翰林张翔
申请(专利权)人:福建农林大学
类型:新型
国别省市:福建,35

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