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本实用新型涉及一种热导线封装装置，包括机座，所述机座上至少设有两层横向贯穿机座的滑道，所述滑道内嵌设有带顶针模具，所述滑道的两端均设有用以带动带顶针模具升降的升运机构，每层滑道的端部均设有用以横向推动带顶针模具进入滑道的顶料机构，所述左端升...
该专利属于福建农林大学所有，仅供学习研究参考，未经过福建农林大学授权不得商用。

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