一种PCB封装温度传感器制造技术

本发明专利技术涉及温度传感装置技术领域，具体指一种PCB封装温度传感器；包括壳体、线路板和热敏电阻，所述壳体的闭口端内设有固位座，线路板设于固位座下端面与壳体闭口端面之间；热敏电阻的引脚焊接在线路板的底面上，线路板的顶面上导电条和引线穿设于固位座内，固位座上设有贯通其上下端面的灌胶孔，壳体的开口端内填充有密封胶；本发明专利技术结构合理，固位座将热敏电阻及线路板居中设置在壳体内，可有效其提高响应速度，引线焊接在线路板的导电条上，密封胶灌胶孔注入并优先填充绝缘槽和壳体底部，对导电条和热敏电阻焊点构成绝缘封装以提高绝缘性能，可减轻在不同方向破坏力作用下对热敏电阻的伤害，减少绝缘胶的用量进而提高其固化速度以缩短生产周期。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB封装温度传感器
本专利技术涉及温度传感装置
，具体指一种PCB封装温度传感器。
技术介绍
随着智能家电设备的兴起，电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端，从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心，电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头，通过与加热器皿的直接接触以感知火候和烹饪进度；这种顶部感温探头传感器多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构，热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。这种封装结构中的热敏电阻与金属外壳之间存在偏置问题，会导致热敏电阻的响应速度降低，热敏电阻引脚与引线焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够，引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构，引线的抗拉强度较差；且金属外壳的内腔空间需要较多的密封胶填充，导致成本的升高且需要更长的固化时间，难以缩短交货周期和扩大产能。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、绝缘性好、用胶量少、封装效率高、生产周期短的PCB封装温度传感器.为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术所述的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB封装温度传感器,包括壳体(1)、线路板(31)和热敏电阻(3)，其特征在于：所述壳体(1)为中空的筒形结构且壳体(1)的其中一端为闭口设置，壳体(1)的闭口端内设有固位座(2)，线路板(31)设于固位座(2)下端面与壳体(1)闭口端面之间；所述热敏电阻(3)的引脚焊接在线路板(31)的底面上，线路板(31)的顶面上间隔设有两个焊接有引线(33)的导电条(32)，导电条(32)和引线(33)穿设于固位座(2)内，固位座(2)上设有贯通其上下端面的灌胶孔(22)，壳体(1)的开口端内填充有密封胶(4)。

【技术特征摘要】
1.一种PCB封装温度传感器,包括壳体(1)、线路板(31)和热敏电阻(3)，其特征在于：所述壳体(1)为中空的筒形结构且壳体(1)的其中一端为闭口设置，壳体(1)的闭口端内设有固位座(2)，线路板(31)设于固位座(2)下端面与壳体(1)闭口端面之间；所述热敏电阻(3)的引脚焊接在线路板(31)的底面上，线路板(31)的顶面上间隔设有两个焊接有引线(33)的导电条(32)，导电条(32)和引线(33)穿设于固位座(2)内，固位座(2)上设有贯通其上下端面的灌胶孔(22)，壳体(1)的开口端内填充有密封胶(4)。2.根据权利要求1所述的PCB封装温度传感器，其特征在于：所述固位座(2)竖直开设有穿线槽(21)，两个穿线槽(21)相互平行且间隔设置进而使固位座(2)的横截面呈“山”字形，灌胶孔(22)竖直开设于两个穿线槽(21)之间的固位座(2)凸出部上，固位座(2)凸出部的下端面上设有与灌...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙克文，颜天宝，
申请(专利权)人：佛山市程显科技有限公司，佛山市川东磁电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44