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本发明涉及温度传感装置技术领域，具体指一种PCB封装温度传感器；包括壳体、线路板和热敏电阻，所述壳体的闭口端内设有固位座，线路板设于固位座下端面与壳体闭口端面之间；热敏电阻的引脚焊接在线路板的底面上，线路板的顶面上导电条和引线穿设于固位座内...该专利属于佛山市程显科技有限公司;佛山市川东磁电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市程显科技有限公司;佛山市川东磁电股份有限公司授权不得商用。