一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物制造技术

本发明专利技术是一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其主要成份包括环氧树脂、硅微粉、固化剂和助流剂；硅微粉的含量占环氧树脂组合物总质量的89‑93%；固化剂为式【1】、式【2】中的一种或者两种的混合物，占环氧树脂组合物总质量的3‑8%；环氧树脂为式【3】所示，占环氧树脂组合物总质量的2%~6%；助流剂为含有甲氧基的有机硅树脂，占环氧树脂组合物总质量的0.5‑1%。该环氧树脂组合物还可以含有适量的催化剂、着色剂、脱模剂、离子捕捉剂、偶联剂、应力吸收剂等。本发明专利技术环氧树脂组合物在玻璃化转变温度得到显著提升的同时，其弯曲模量也得到降低。可以解决其翘曲的问题和高填充量下流动性不足的问题，以使用传统的环氧树脂组合物的挤出机来连续生产。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，特别是一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物。
技术介绍
由于封装尺寸的变化幅度比芯片尺寸的变化大得多，扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术吸引了业界更多的关注。采用该技术，端子数更多的芯片即使不缩小间距也可以进行封装，即使芯片收缩也无需变更封装尺寸。因此，FOWLP可以实现封装尺寸的标准化，同时可以实现多个芯片(可以是不同品种芯片)的混合封装。FoWLP封装在技术上最大特点是无需使用印刷电路板(PCB)，加上I/OPort能弹性扩充、封装面积较小等优点，能大幅降低生产成本，且性能更佳提升。FoWLP在比晶片更广的面积中构成凸块阵列，可对应配线密度较低的载板凸块接点尺寸与间距，因不使用既有打线，其内部连结较短，有利于缩减整体封装厚度，且未使用打线与中介层，亦有助于降低成本，已经成为先进封装技术的发展要点。迄今为止，相比较于传统的引线框架集成电路封装工艺，FoWLP不再使用引线框架，芯片直接使用环氧树脂组合物进行封装。由于封装体内只有芯片和树脂组合物，面积又大，因此翘曲是当前FoWLP面临的具大的挑战。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：其主要成份包括环氧树脂、硅微粉、固化剂和助流剂；硅微粉的含量占环氧树脂组合物总质量的89％～93％；所述的固化剂为式【1】、式【2】中的一种或者两种的混合物，固化剂的含量占环氧树脂组合物总质量的3％～8％；所述的环氧树脂为式【3】所示，其含量占环氧树脂组合物总质量的2％～6％；

【技术特征摘要】
1.一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：其主要成份包括环氧树脂、硅微粉、固化剂和助流剂；硅微粉的含量占环氧树脂组合物总质量的89％～93％；所述的固化剂为式【1】、式【2】中的一种或者两种的混合物，固化剂的含量占环氧树脂组合物总质量的3％～8％；所述的环氧树脂为式【3】所示，其含量占环氧树脂组合物总质量的2％～6％；式(1)、式(2)中：m，n为1-2；所述的助流剂为含有甲氧基的有机硅树脂，其含量占环氧树脂组合物总质量的0.5％～1％。2.根据权利要求1所述的一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：固化剂采用式【1】和式【2】所示两种酚醛树脂的混合物，其中：式【1】含量占环氧树脂组合物总质量的1％～4％，式【2】含量占环氧树脂组合物总质量的1％～5％。3.根据权利要求1所述的一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其特征在于：环氧树脂采用式【3...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭伟，刘红杰，李兰侠，段杨杨，成兴明，韩江龙，范丹丹，
申请(专利权)人：江苏华海诚科新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32