The present invention relates to a light curing resin composition and a preparation method thereof, light cured resin composition by weight, which comprises resin (A):20 95; initiator (B):0.01 5; enhancer (C):0.1 80; coupling agent (D):0.1 5 a. The invention of light cured resin modified combination of logistics can be adjusted, for a long period, the curing strength, high adhesive strength, low shrinkage and linear expansion coefficient, high glass transition temperature, good thermal stability, is widely used in the field of high temperature.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光固化
，特别是涉及一种光固化树脂组合物及其制备方法。
技术介绍
光固化胶黏剂由于它的固化方式快速和便捷对生产效率的提高和生产成本的降低极其重要，目前光固化胶黏剂使用非常普遍，尤其在微电子行业，但光固化胶黏剂的固化程度低会导致玻璃化转变温度偏低。胶黏剂的玻璃化转变温度与其固化温度关系最为密切，传统胶黏剂的玻璃化转变温度一般不会超过其固化温度20℃以上，大多数情况下低于其固化温度，这是由高分子链段运动受阻机理决定的；光固化条件下环境温度一般不超过60℃，因此光固化的胶黏剂的玻璃化转变温度要上到90℃是非常困难的；目前传统光固化胶黏剂为获得较高的玻璃化转变温度，进行后热固化处理，这对于成本和效率影响极大。目前市面和各媒体报道尚未见有纯光固化、玻璃化转变温度达到90℃以上的胶黏剂，这制约了胶黏剂在耐高温领域行业的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型的光学胶黏剂及其制备方法。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：本专利技术提出的一种光固化树脂组合物，以重量份计，其包括：树脂(A)：20-95份；...
【技术保护点】
一种光固化树脂组合物，其特征在于，以重量份计，其包括：树脂(A)：20‑95份；引发剂(B)：0.01‑5份；增强剂(C)：0.1‑80份；偶联剂(D)：0.1‑5份；其中树脂(A)为A1‑A13中的至少一种，结构如下：所述的A1中R为R1‑R4中的任一种，n1为0‑10；所述的A2中n2为1‑6；所述的A3中n3为0‑1；所述的A8中n4为1‑4；所述的A12中n5、n6、n7、n8的和为1。
【技术特征摘要】
1.一种光固化树脂组合物，其特征在于，以重量份计，其包括：树脂(A)：20-95份；引发剂(B)：0.01-5份；增强剂(C)：0.1-80份；偶联剂(D)：0.1-5份；其中树脂(A)为A1-A13中的至少一种，结构如下：所述的A1中R为R1-R4中的任一种，n1为0-10；所述的A2中n2为1-6；所述的A3中n3为0-1；所述的A8中n4为1-4；所述的A12中n5、n6、n7、n8的和为1。2.根据权利要求1所述的光固化树脂组合物，其特征在于，所述的引发剂(B)为B1-B16中的至少一种，结构如下：其中，所述的B14中m为0-3。3.根据权利要求2所述的光固化树脂组合物，其特征在于，所述的引发剂(B)中的阴离子X-为X1-X6中的至少一种，结构如下：4.根据权利要求1所述的光固化树脂组合物，其特征在于，所述的增强剂(C)为C1-C8中的至少一种；C1为气相二氧化硅；C2为球形二氧化硅；C3为四针状氧化锌晶须；C4为塑料微球；C5-C8结构如下：其中，所述的C5中M为H或OH，m1、m2、m3、m4、m5为0-100；所述的C6中m6、m7为0-100；所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：程芳文，黄成生，
申请(专利权)人：东莞市德聚胶接技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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