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本发明是一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其主要成份包括环氧树脂、硅微粉、固化剂和助流剂；硅微粉的含量占环氧树脂组合物总质量的89‑93%；固化剂为式【1】、式【2】中的一种或者两种的混合物，占环氧树脂组合物总质量的3‑8%；环氧...该专利属于江苏华海诚科新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏华海诚科新材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明是一种适用于扇出型晶圆级封装的环氧树脂组合物，其主要成份包括环氧树脂、硅微粉、固化剂和助流剂；硅微粉的含量占环氧树脂组合物总质量的89‑93%；固化剂为式【1】、式【2】中的一种或者两种的混合物，占环氧树脂组合物总质量的3‑8%；环氧...