一种多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓制造技术

本实用新型专利技术提供一种多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓，其包括料仓本体，所述料仓本体的底部设有出料口，所述料仓本体包括呈倾斜设置的活动底板，所述防搭桥料仓还包括固定在料仓本体上且位于活动底板下方的底板转轴和驱动部件，所述底板转轴和驱动部件还与活动底板的底面连接，所述驱动部件用于带动活动底板围绕底板转轴向上、向下转动以实现破桥。本实用新型专利技术所述防搭桥料仓不仅能完成多晶硅的硅料缓存中转，还能防止大块硅料下料时因搭桥而堵塞料仓出料口。

Anti bypass silo for polysilicon automatic packaging equipment

The utility model provides a bypass anti bin polysilicon automatic packaging equipment, which comprises a bin body, wherein the bottom of the bin body is provided with a discharge port, the silo body comprises a bottom plate arranged obliquely, the anti bypass also includes a rotary shaft fixed on the bottom of bin bin body and positioned on the bottom plate and below the bottom drive part, the bottom plate shaft and the drive part and the movable base surface is connected to the driving part for driving the movable bottom plate around the shaft upward and downward rotation to achieve the broken bridge. The anti bypass silo of the utility model not only can complete the silicon material buffering and transferring of polysilicon, but also can prevent the large silicon material from blocking the outlet of the silo when the material is cut off.

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓
本技术涉及多晶硅生产
，具体涉及一种多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓。
技术介绍
目前，国内多晶硅行业的硅料包装流程为人工装袋、人工称重、人工封口、人工装箱的劳动密集型操作。其中，由于硅料的装袋是由人工操作完成，故而存在劳动效率低、硅料易被污染、影响产品质量、硅料飞溅伤人，和包装质量难以规范统一等多种问题。目前，多晶硅行业内生产企业所使用的多晶硅半自动包装机大多只能实现多晶硅的粗称，精称仍需要人工处理，存在人工干预多、故障率高、包装效率低等问题。而且，该半自动包装机使用的料仓为上大、下小的锥形结构，在实际使用过程中常常出现因硅料搭桥造成料仓底部堵塞而无法下料的问题，此时需要人工进行干预，如人工监测、人工拿棍子捅、敲击料仓等方式来疏通料仓下料口，以解决硅料搭桥问题。这种人工干预的处理方式严重影响了自动包装设备的包装效率，并造成自动包装易出现卡顿停车现象，是困扰多晶硅自动定量包装的一个技术性难题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术中所存在的上述缺陷，提供一种多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓，其不仅能完成多晶硅的硅料缓存中转，还能防止大块硅料下料时因搭桥而堵塞料仓出料口。解决本技术技术问题所采用的技术方案是：本技术提供一种多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓，其包括料仓本体，所述料仓本体的底部设有出料口，所述料仓本体包括呈倾斜设置的活动底板，所述防搭桥料仓还包括固定在料仓本体上且位于活动底板下方的底板转轴和驱动部件，所述底板转轴和驱动部件还与活动底板的底面连接，所述驱动部件用于带动活动底板围绕底板转轴向上、向下转动以实现破桥。可选地，所述料仓本体包括两个相对设置的料仓竖直侧壁和设置在二者之间的料仓斜侧壁，所述活动底板也设置在两个料仓竖直侧壁之间，并与料仓斜侧壁相对设置，以形成中空的倒棱台状结构的料仓本体；所述料仓本体底部的出料口为矩形口。可选地，所述料仓斜侧壁与水平面所夹锐角为67～90°；和/或，所述活动底板的底端处于预设的最低位置时其与水平面所夹锐角为28～45°。可选地，所述驱动部件采用气缸，所述气缸的本体通过连接支架固定在两个料仓竖直侧壁上；和/或，所述气缸为无油气缸。可选地，所述驱动部件在活动底板底面的连接位置与活动底板顶端之间的距离为活动底板长度的三分之一，且活动底板的长度方向与其倾斜方向相同。可选地，所述料仓本体采用不锈钢板材制成；和/或，所述料仓本体的外壁涂覆有防腐、防污染的纳米陶瓷或塑料涂层；和/或，所述料仓本体的内壁涂覆有PU涂层或陶瓷涂层；和/或，所述活动底板为表面包覆有洁净非金属材料的板状件。可选地，所述底板转轴采用无油转轴。可选地，所述防搭桥料仓还包括固定在料仓本体内部的防自由落体挡板，用于使多晶硅块料在料仓本体内部下降时减速。可选地，所述防自由落体挡板包括两块顶端相连、底端为自由端的子板，且这两块子板与水平面所夹角度均为锐角；所述两块子板的位于两侧的侧边中位于一侧的侧边固定在一个料仓竖直侧壁上，而位于另一侧的侧边与另一个料仓竖直侧壁相接触，或者所述两块子板的位于两侧的侧边分别固定在两个料仓竖直侧壁上。可选地，所述两块子板的底面所夹角度为90～120°。有益效果：本技术所述多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓通过驱动部件(如气缸)带动料仓的活动底板向上、向下转动以实现多晶硅块料的防堆积。本技术主要针对现有技术中存在的多晶硅块料在振动环节易相互碰撞、产生硅粉并影响多晶硅质量的问题，不仅能完成多晶硅的硅料缓存中转并减少料块碰撞，还能防止大块硅料下料时因搭桥而堵塞料仓出料口，避免下料不畅，是完成整套多晶硅自动包装过程中的一个重要装置。附图说明图1为本技术实施例提供的多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓的结构示意图之一；图2为图1的俯视图；图3为本技术实施例提供的多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓的结构示意图之二。图中：1－气缸；2－底板转轴；3－活动底板；4A、4B－料仓竖直侧壁；5－防自由落体挡板；6－料仓斜侧壁。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细描述。需要说明的是，在本技术实施例中，术语“上”指的是图1和图3中所指向的“上”方，术语“下”指的是图1和图3中所指向的“下”方；术语“顶端”、“底端”和“底部”仅与图1和图3中的相应部位对应，并不造成对本技术的限制，若将图1和图3上下翻转，则上述术语中的“顶端”变为“底端”，“底端”变为“顶端”，“底部”变为“顶部”。本技术实施例提供一种多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓。一般地，一套包装机含有三大一小共计四个硅料料仓，其中三个大料仓的尺寸相同，顶部开口和底部开口均为矩形，且顶部开口长1260mm、宽225mm，底部开口长260mm、宽225mm，高度为620mm，由于这三个大料仓的尺寸较大，其内的大块硅料的流动性差、料块形状不规则，在硅料下落过程中极易出现搭桥、卡料的情况，而余下的小料仓的尺寸非常小，不存在搭桥、卡料现象。因此，本技术主要针对包装机中的大料仓进行改进以形成防搭桥料仓，其包括料仓本体，且料仓本体的底部设有出料口。所述防搭桥料仓采用特殊的结构设计来解决下料过程中硅料碰撞及下料堵塞问题，确保硅料在转运过程中不会出现碰撞积尘、促进硅料的流动顺畅。下面结合图1-3详细描述其结构。图1为活动底板3的底端处于预设的最低位置时所述防搭桥料仓的结构示意图，图2为图1的俯视图，图3为活动底板3的底端处于预设的最高位置时所述防搭桥料仓的结构示意图。当然，所述预设的最低位置和预设的最高位置可由本领域技术人员根据实际情况进行调整和设定。如图1-3所示，所述料仓本体(图中未标出)包括单独制作的且呈倾斜设置的活动底板3，所述防搭桥料仓还包括固定在料仓本体上且位于活动底板3下方的底板转轴2和驱动部件，所述底板转轴2和驱动部件还与活动底板3的底面连接，且底板转轴2在活动底板3底面的连接位置接近活动底板3的顶端，而驱动部件在活动底板3底面的连接位置位于活动底板3底面的中上部(即图1和图3中活动底板3底面的右上角位置处)，所述底板转轴2用于连接料仓本体与活动底板3，通过设置底板转轴2使得活动底板3能够绕底板转轴2做扇形运动，所述驱动部件用于带动活动底板3在料仓内围绕底板转轴2向上、向下转动，从而在料仓本体底部和活动底板3底部形成收缩出口，当料仓本体内的多晶硅块料相互搭桥并阻碍流动时，通过活动底板3的自由端上下移动可缩小、扩大出料口，从而实现料仓的破桥效果。具体地，所述料仓本体包括两个相对设置的料仓竖直侧壁4A和4B，以及设置在二者之间的料仓斜侧壁6，所述活动底板3也设置在两个料仓竖直侧壁4A和4B之间，并与料仓斜侧壁6相对设置，以形成中空的倒棱台状结构的料仓本体，其顶部的进料口为矩形口，且长1260mm、宽225mm；其底部的出料口也为矩形口，且长260mm、宽225mm，具体如图2所示；其高度为620mm。可见，料仓本体采用上大下小的结构，其顶部开口(进料口)大，是因为来料篮的尺寸较大，进料口大可方便来料篮倒料；其底部开口(出料口)小，是因为振动加料器的尺寸较小，为防止硅料外溢，出料口尺寸需满足本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓，其包括料仓本体，所述料仓本体的底部设有出料口，其特征在于，所述料仓本体包括呈倾斜设置的活动底板，所述防搭桥料仓还包括固定在料仓本体上且位于活动底板下方的底板转轴和驱动部件，所述底板转轴和驱动部件还与活动底板的底面连接，所述驱动部件用于带动活动底板围绕底板转轴向上、向下转动以实现破桥。

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅自动包装设备中防搭桥料仓，其包括料仓本体，所述料仓本体的底部设有出料口，其特征在于，所述料仓本体包括呈倾斜设置的活动底板，所述防搭桥料仓还包括固定在料仓本体上且位于活动底板下方的底板转轴和驱动部件，所述底板转轴和驱动部件还与活动底板的底面连接，所述驱动部件用于带动活动底板围绕底板转轴向上、向下转动以实现破桥。2.根据权利要求1所述的防搭桥料仓，其特征在于，所述料仓本体包括两个相对设置的料仓竖直侧壁和设置在二者之间的料仓斜侧壁，所述活动底板也设置在两个料仓竖直侧壁之间，并与料仓斜侧壁相对设置，以形成中空的倒棱台状结构的料仓本体；所述料仓本体底部的出料口为矩形口。3.根据权利要求2所述的防搭桥料仓，其特征在于，所述料仓斜侧壁与水平面所夹锐角为67～90°；和/或，所述活动底板的底端处于预设的最低位置时其与水平面所夹锐角为28～45°。4.根据权利要求2所述的防搭桥料仓，其特征在于，所述驱动部件采用气缸，所述气缸的本体通过连接支架固定在两个料仓竖直侧壁上；和/或，所述气缸为无油气缸。5.根据权利要求1所述的防搭桥料仓，其特征在于，所述驱动部件在活动底板底面的连接位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：王明明，马永飞，夏进京，周迎春，陈国辉，宋高杰，黄彬，刘兴平，
申请(专利权)人：新特能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：新疆,65