助焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种助焊装置，其包括：初级定位平台，其具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面上设有可插设于PCB上的孔位的第一定位柱，所述第二端面开设有第一定位孔，该初级定位平台的边缘由外而内设有供柱状部件卡入的第一定位腔，并且第一定位腔贯通第一端面和第二端面以供柱状部件的一端露出，第一定位腔位于第一端面的一端形成焊接窗口；二级定位平台，其具有第三端面，所述第三端面设有可插设于所述第一定位孔内的第二定位柱，并且对应第一定位腔设有可将柱状部件露出的一端套于其内的第二定位腔。该助焊装置可解决PCB在无过孔情况下馈电柱等的焊接定位、焊点质量保证问题，降低PCB板的生产成本，提升焊接工艺环节生产效率。

Soldering device

The utility model provides a soldering device, which comprises: a primary positioning platform, which has relatively set a first end and a second end, the first end face is provided with a first locating column can be inserted into the PCB hole, wherein the second end surface is provided with a first locating hole, the primary location of the edge of the platform from the outside is arranged in the first cavity for cylindrical parts into the card, and a cavity through the first and second end faces for cylindrical parts is exposed, the first location is located at the end of the first end cavity welding window; two stage positioning platform, which has third end, the third end face with second positioning column is inserted in the first positioning hole, and the corresponding position can be set at one end cavity is provided with a cylindrical component exposed second positioning within the cavity. The soldering device can solve the PCB in no case through hole solder joint quality welding positioning, feed column control, reduce the PCB of the production cost, improve production efficiency of welding process.

【技术实现步骤摘要】
助焊装置
本技术涉及焊接
，尤其涉及一种助焊装置。
技术介绍
在天线设计中，经常需要在PCB板材上进行各种焊接操作，尤其是馈电柱、接地柱等特殊部件的焊接。传统操作方式常采用在PCB板材上设计过孔，被焊接部件穿过PCB过孔实现定位，然后手持被焊部件进行焊接。此方法具有以下缺陷：1、PCB板材上必须设计过孔，增加PCB设计、生产难度，而且对于PCB无法预留过孔情况完全受限制。2、手持式焊接工艺精度非常差，所焊接部件相对于PCB位置公差难以保证，焊点可靠性难以保证。3、生产效率非常低且容易出错。可见，传统的技术方案中，对于PCB无过孔的情况下焊接定位不精准，焊件位置公差不能保证，焊接处可靠性低且焊点质量差。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种助焊装置，很好地保证了柱状部件，比如馈电柱在PCB上的定位，位置精准度高、焊接接触可靠性高。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种助焊装置，用于将柱状部件垂直地定位于PCB上以便于焊接，其包括：初级定位平台，其具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面上设有可插设于PCB上的孔位的第一定位柱，所述第二端面开设有第一定位孔，该初级定位平台的边缘由外而内设有供柱状部件卡入的第一定位腔，并且第一定位腔贯通第一端面和第二端面以供柱状部件的一端露出，第一定位腔位于第一端面的一端形成焊接窗口；二级定位平台，其具有第三端面，所述第三端面设有可插设于所述第一定位孔内的第二定位柱，并且对应第一定位腔设有可将柱状部件露出的一端套于其内的第二定位腔。优选的，所述初级定位平台为对称的工字型结构，其包括两个均具有所述第一、第二端面的定位块及连接在定位块之间的连接杆，所述第一定位腔设于所述定位块上。优选的，所述定位块为方块，其每个角端均设有所述第一定位腔。优选的，所述第一定位柱设有一对，分别位于两个所述定位块的中部。具体的，所述第一定位孔沿初级定位平台宽度方向在每个所述定位块上分布有至少两个；所述二级定位平台包括具有所述第三端面的压块，其设置有与第一定位腔和所述第一定位孔对应的所述第二定位腔和所述第二定位柱。具体的，所述第一定位腔包括与焊接窗口连通的校准腔，其内腔壁可与待定位的柱状部件的纵向侧面贴合，且其横截面弧度大于180°。具体的，所述焊接窗口的横截面的弧度为90°，直径大于所述柱状部件的外径。优选的，所述第二定位腔的内径与待定位的柱状部件露出的一端的外径一致。优选的，所述第三端面与第二端面相互吻合设置。优选的，所述第二定位腔设为盲孔结构。相比于现有技术，本技术至少具备如下优点：本专利技术通过固定于PCB板上的初级定位平台对馈电柱进行精准定位及初次校直，再通过与初级定位平台通过固定柱固定连接的二级定位平台进行二次校直并利用压块自重对馈电柱形成下压趋势，保证馈电柱与PCB接触良好。此装置很好地保证了馈电柱在PCB上的定位、位置精准度、焊接接触可靠性。本技术解决了PCB在无过孔情况下馈电柱等的焊接定位、焊件位置公差保证、焊点质量保证问题。同样，对于PCB有过孔焊接情况下的工艺精度和焊点质量难保证的缺陷也顺利的解决了。本技术可实现多个馈电柱一次定位，多点焊接，效率提升，焊接质量可靠，焊点一致性好。另外，该装置结构设计紧凑，外形尺寸灵活多变，可广泛运用于PCB、馈电柱焊接工艺，并且可以降低PCB板的设计、生产成本，提升焊接工艺环节生产效率。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术一个实施例的助焊装置的使用状态图，示出了助焊装置将馈电柱定位于PCB上的结构；图2为一种实施方式中的馈电柱的立体图；图3为本技术的初级定位平台的立体图，示出了初级定位平台第一端面；图4为本技术的初级定位平台的立体图，示出了初级定位平台第二端面；图5为本技术的二级定位平台的立体图；图6为图1所示的助焊装置与PCB和馈电柱相组装的剖视图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。参见图1，并结合图3及图4，本技术提供一种助焊装置1，用于将柱状部件垂直地定位于PCB板上以解决PCB板在无过孔情况下馈电柱等的焊接定位的问题，便于焊接。具体的，所述助焊装置1包括可组装在一起实现对所述柱状部件定位功能的初级定位平台11及二级定位平台12。具体的，所述初级定位平台11，用于实现对待定位的柱状部件的精准定位及初次校直。所述初级定位平台11具有相对设置的第一端面111和第二端面112，所述第一端面111和第二端面均优选为平面。所述第一端面111上设有第一定位柱114，其可插设于PCB板2上的孔位21内，实现将所述初级定位平台固定于所述PCB板2上。所述第二端面112开设有第一定位孔115，以供所述二级定位平台12卡入以实现所述二级定位平台11的固定。该初级定位平台11的边缘由外而内设有供柱状部件卡入的第一定位腔113，并且所述第一定位腔113贯通第一端面111和第二端面112，以供柱状部件的一端露出；第一定位腔113位于第一端面111的一端形成窗口，以便于后续焊接操作的进行和对焊接完成的焊点的观察。所述二级定位平台12具有第三端面121，其上设有可插设于所述第一定位孔115内的第二定位柱123，并且该二级定位平台12对应第一定位腔113设有可将柱状部件露出的一端套于其内的第二定位腔122。由此，所述二级定位平台可与初级定位平台相匹配连接，对柱状部件进行二次校直并利用压块自重对其形成下压趋势，保证柱状部件与PCB的良好接触。为了便于说明，本技术优选图2所示的馈电柱为所述柱状物体对本技术所述助焊装置进行阐述。该馈电柱3具备满足电气指标的结构型式，并分为粗、细的上下两段31及32，两段间为一台阶。馈电柱3的上段31的直径小于其下段32的直径且两段之间通过一阶梯式结构连接。请继续参考图3及图4，优选的，所述初级定位平台11为对称的工字型结构，其具体为一扁平状结构件，设有独特结构型式以与所述馈电柱的高度相匹配，便于定位所述馈电柱。具体的，所述初级定位平台11包括两个均具有所述第一端面111及第二端面112的定位块13及连接在定位块13之间的连接杆14。所述定位块13为方块，其每个角端均设有所述第一定位腔113。在其他实施方式中，所述第一定位腔113也可设于定位块13的边缘位置，或者在边缘和角端均有设置，其位置和数目可由本领域技术人员根据焊接需要来设置，以便于提高焊接效率。所述第一定位柱114设有一对，分别位于两个所述定位块13的中部，以对初级定位平台进行限位，防止焊接过程中发生位移。所述第一定位孔115沿初级定位平台11宽度方向在每个所述定位块13上分布有至少两个。所述第一定位腔113的上端为标准的柱型腔1132，下端为与所述柱型腔连通的圆弧形空腔，以形成便于焊接和观察的窗口1131。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种助焊装置，用于将柱状部件垂直地定位于PCB上以便于焊接，其特征在于，包括：初级定位平台，其具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面上设有可插设于PCB上的孔位的第一定位柱，所述第二端面开设有第一定位孔，该初级定位平台的边缘由外而内设有供柱状部件卡入的第一定位腔，所述第一定位腔贯通第一端面和第二端面以供柱状部件的一端露出，并且第一定位腔位于第一端面的一端形成便于焊接和观察的窗口；二级定位平台，其具有第三端面，所述第三端面设有可插设于所述第一定位孔内的第二定位柱，并且对应第一定位腔设有可将柱状部件露出的一端套于其内的第二定位腔。

【技术特征摘要】
1.一种助焊装置，用于将柱状部件垂直地定位于PCB上以便于焊接，其特征在于，包括：初级定位平台，其具有相对设置的第一端面和第二端面，所述第一端面上设有可插设于PCB上的孔位的第一定位柱，所述第二端面开设有第一定位孔，该初级定位平台的边缘由外而内设有供柱状部件卡入的第一定位腔，所述第一定位腔贯通第一端面和第二端面以供柱状部件的一端露出，并且第一定位腔位于第一端面的一端形成便于焊接和观察的窗口；二级定位平台，其具有第三端面，所述第三端面设有可插设于所述第一定位孔内的第二定位柱，并且对应第一定位腔设有可将柱状部件露出的一端套于其内的第二定位腔。2.如权利要求1所述的助焊装置，其特征在于，所述初级定位平台为对称的工字型结构，其包括两个均具有所述第一、第二端面的定位块及连接在定位块之间的连接杆，所述第一定位腔设于所述定位块上。3.如权利要求2所述的助焊装置，其特征在于，所述定位块为方块，其每个角端均设有所述第一定位腔。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖艳平，王钦源，游建军，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44