导电材料及连接结构体制造技术

本发明专利技术提供一种即使电极宽度变窄，也能够将导电性粒子中的焊锡有效地配置于电极上，能够提高导通可靠性的导电材料。本发明专利技术的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、硫醇固化剂、胺固化剂。

Conductive material and connecting structure

The present invention provides a conductive material capable of effectively improving the conduction reliability, even if the electrode width is narrow, and the solder in the conductive particles can be effectively disposed on the electrode. The conductive material of the present invention comprises a plurality of conductive particles, a heat curable compound, a thiol curing agent and an amine curing agent on the outer surface portion of the conductive part.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电材料及连接结构体
本专利技术涉及一种含有具有焊锡的导电性粒子的导电材料。另外，本专利技术涉及一种使用有上述导电材料的连接结构体。
技术介绍
各向异性导电糊剂及各向异性导电膜等各向异性导电材料已广为人知。上述各向异性导电材料中，在粘合剂中分散有导电性粒子。为了得到各种连接结构体，上述各向异性导电材料可用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(FOG(FilmonGlass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(COF(ChiponFilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(COG(ChiponGlass))、以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(FOB(FilmonBoard))等。在利用上述各向异性导电材料对例如挠性印刷基板的电极和玻璃环氧基板的电极进行电连接时，在玻璃环氧基板上配置含有导电性粒子的各向异性导电材料。接着，叠层挠性印刷基板并进行加热及加压。由此，使各向异性导电材料固化，经由导电性粒子使电极间电连接，从而得到连接结构体。作为上述各向异性导电材料的一个例子，在下述的专利文献1中记载有包含导电性粒子和在该导电性粒子的熔点下不会完成固化的树脂成分的各向异性导电材料。作为上述导电性粒子的材料，具体而言，可举出：锡(Sn)、铟(In)、铋(Bi)、银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)、铅(Pb)、镉(Cd)、镓(Ga)、银(Ag)及铊(Tl)等金属、或这些金属的合金。在专利文献1中，记载有经过在比上述导电性粒子的熔点高且上述树脂成分的固化没有完成的温度下，对各向异性导电树脂进行加热的树脂加热步骤；和使上述树脂成分固化的树脂成分固化步骤对电极间进行电连接。另外，在专利文献1中，记载有在专利文献1的图8所示的温度曲线图中进行安装。在专利文献1中，在加热各向异性导电树脂的温度下不会完成固化的树脂成分内，导电性粒子熔融。在下述的专利文献2中公开有一种粘接带，其包含含有热固化性树脂的树脂层、焊锡粉末和固化剂，上述焊锡粉末和上述固化剂存在于上述树脂层中。该粘接带为膜状，不为糊剂状。另外，在下述的专利文献3中公开有一种倒装芯片安装方法，其包括：与具有多个电极端子的配线基板对置配设具有多个连接端子的半导体芯片，对上述配线基板的上述电极端子和上述半导体芯片的上述连接端子进行电连接。该倒装芯片安装方法中，可使用含有焊锡粉末及对流添加剂的树脂组合物。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2004-260131号公报专利文献2:WO2008/023452A1专利文献3:日本特开2006-114865号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在以往的含有焊锡粉末或表面具有焊锡层的导电性粒子的各向异性导电糊剂中，有时焊锡粉末或导电性粒子没有有效地配置于电极(线)上。以往的焊锡粉末或导电性粒子中，有时焊锡粉末或导电性粒子向电极上的移动速度慢。另外，使用专利文献1中记载的各向异性导电材料，通过专利文献1中记载的方法对电极间进行电连接时，有时含有焊锡的导电性粒子没有有效地配置于电极(线)上。另外，在专利文献1的实施例中，为了以焊锡的熔点以上的温度使焊锡充分地移动，保持在一定温度，连接结构体的制造效率变低。在专利文献1的图8所示的温度曲线图中进行安装时，连接结构体的制造效率变低。另外，专利文献2中记载的粘接带为膜状，不为糊状。就具有专利文献2中所记载的组成的粘接带而言，难以将焊锡粉末有效地配置于电极(线)上。例如，在专利文献2中记载的粘接带中，焊锡粉末的一部分容易配置于未形成电极的区域(间隔)。配置于没有形成电极的区域的焊锡粉末不会有助于电极间的导通。另外，专利文献3中，在含有焊锡粉末的导电糊剂中添加对流添加剂。但是，在添加专利文献3中记载那样的对流添加剂的情况下，有时在导电糊剂的固化物中对流添加剂作为异物残留。另外，通过对流添加剂的添加，有时改变导电糊剂的性质。并且，在导电糊剂的固化物中容易产生孔隙。结果，有时电极间的导通可靠性变低。另外，可以使用的导电糊剂受限制。本专利技术的目的在于，提供一种即使电极宽度变窄，也能够使导电性粒子的焊锡有效地配置于电极上，能够提高导通可靠性的导电材料。另外，本专利技术的目的在于，提供一种使用有上述导电材料的连接结构体。用于解决课题的技术方案根据本专利技术的宽广方面，提供一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、硫醇固化剂、胺固化剂。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，所述导电性粒子为焊锡粒子。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，在所述导电性粒子的外表面存在羧基。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，所述热固化性化合物含有具有三嗪骨架的热固化性化合物。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，所述硫醇固化剂和所述胺固化剂的重量比为2:1～50:1。在本专利技术的导电材料的某个特定的方面，所述导电材料含有未附着于所述导电性粒子表面的绝缘性粒子。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，所述导电性粒子的平均粒径为1μm以上、40μm以下。在本专利技术的导电材料的某个特定方面，所述导电材料100重量％中，所述导电性粒子的含量为10重量％以上、80重量％以下。在本专利技术的导电材料的某个特定的方面，所述导电材料是25℃下为液态的导电糊剂。根据本专利技术的宽广方面，提供一种连接结构体，其包括：表面具有第一电极的第一连接对象部件、表面具有第二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的连接部，所述连接部的材料为所述的导电材料，所述第一电极和所述第二电极通过所述导电性粒子中的焊锡实现了电连接。专利技术的效果由于本专利技术的导电材料包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、硫醇固化剂、胺固化剂，因此，即使电极宽度变窄，也能够将导电性粒子的焊锡有效地配置于电极上，可以提高导通可靠性。附图说明图1是示意性地表示使用本专利技术的一个实施方式的导电材料得到的连接结构体的剖面图。图2(a)～图2(c)是用于说明使用本专利技术的一个实施方式的导电材料制造连接结构体的方法的一个例子的各工序的剖面图。图3是表示连接结构体的变形例的剖面图。图4是表示可用于导电材料的导电性粒子的第1例的剖面图。图5是表示可用于导电材料的导电性粒子的第2例的剖面图。图6是表示可用于导电材料的导电性粒子的第3例的剖面图。标记说明1、1X…连接结构体2…第1连接对象部件2a…第1电极3…第2连接对象部件3a…第2电极4、4X…连接部4A，4XA…焊锡部4B、4XB…固化物部11…导电糊剂11A…焊锡粒子(导电性粒子)11B…热固化性成分21…导电性粒子(焊锡粒子)31…导电性粒子32…基材粒子33…导电部(具有焊锡的导电部)33A…第2导电部33B…焊锡部41…导电性粒子42…焊锡部具体实施方式下面，说明本专利技术的细节。(导电材料)本专利技术的导电材料含有多个导电性粒子和粘合剂。上述导电性粒子具有导电部。上述导电性粒子在导电部的外表面部分具有焊锡。焊锡包含在导电部中，是导电部的一部分或全部。本专利技术的导电材料作为上述粘合剂，含有热固化性化合物和热固化剂。在本专利技术的导电材料中，作为上述热固化剂，含有硫醇固化剂和胺固化剂。本专利技术中，使用特定的导电性粒子，且为了使热固化性化合物固化，组合使用了特定的2种热固化剂。本专利技术中，由于具备上述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、硫醇固化剂、胺固化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.25 JP 2015-1056811.一种导电材料，其包含：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性化合物、硫醇固化剂、胺固化剂。2.如权利要求1所述的导电材料，其中，所述导电性粒子为焊锡粒子。3.如权利要求1或2所述的导电材料，其中，在所述导电性粒子的外表面存在羧基。4.如权利要求1～3中任一项所述的导电材料，其中，所述热固化性化合物含有具有三嗪骨架的热固化性化合物。5.如权利要求1～4中任一项所述的导电材料，其中，所述硫醇固化剂和所述胺固化剂的重量比为2:1～50:1。6.如权利要求1～5中任一项所述的导电材料，其含有未附着于所述导电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：久保田敬士，高桥英之，西冈敬三，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP