光电混合基板及其制法制造技术

本发明专利技术是一种光电混合基板(10)，其具备在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)以及隔着金属层(9)而设置在该电路基板(E)的绝缘层(1)背面侧的光波导(W)，上述金属层(9)的与光波导(W)端部的轮廓部重叠的区域的至少一部分被去除而形成开口部(20)，以光波导(W)的一部分进入该开口部(20)内的状态来形成了光波导(W)。依据该光电混合基板，由于设置于电路基板(E)的背面侧的光波导(W)的端部不会从金属层(9)剥离，所以能够长期良好地使用。

Photoelectric mixed substrate and manufacturing method thereof

The invention relates to a hybrid optoelectronic substrate (10), it has the insulating layer (1) with electric wiring formed on the surface of the circuit board (2) (E) and a metal layer (9) disposed on the circuit board (E) insulation layer (1) on the back side of the optical waveguide (W), the metal layer (9) and optical waveguide (W) at least a portion of the contour of the end part of the overlap region is removed and the formation of an opening (20), the optical waveguide (W) into a part of the opening part (20) in the state of the formation of Gonpotor (W). According to the photoelectric mixing substrate, the end of the optical waveguide (W) on the back side of the circuit board (E) can not be removed from the metal layer (9) so that it can be used for a long time.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电混合基板及其制法
本专利技术涉及一种将电路基板与光波导层叠而成的光电混合基板及其制法。
技术介绍
在最近的电子设备等中，伴随着传输信息量的增加，除了电布线外，光布线也已被采用，而使能够同时传输电信号与光信号的光电混合基板被大量使用。作为这种光电混合基板，已知的有如下构造：例如如图13所示，以由聚酰亚胺等形成的绝缘层1作为基板，在其表面设置由导电图案构成的电布线2以做成电路基板E，并在其背面侧隔着加强用的金属层9设置有光波导W(例如参照专利文献1)。另外，上述电路基板E的表面通过覆盖层3而受到绝缘保护。此外，在上述金属层9上，设置有用于使安装在电路基板E的表面侧的光元件(未图示)与光波导W进行光耦合的贯通孔5、5’。而且，上述光波导W是由下包层6、成为光的路径的芯7、及上包层8这三层构成的。上述金属层9是为了避免下列情形而设置的结构：由于绝缘层1与背面侧的光波导W的线膨胀系数不同，所以当将两者直接层叠时，会因为周围的温度而在光波导W上产生应力、微小弯曲进而使光传播损失变大。然而，近年来，随着电子设备等的小型化、高集成化的趋势，上述光电混合基板也被要求要有挠性的情形变多，以便可以做到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光电混合基板，其具备：电路基板，其在绝缘层的表面形成有电布线；以及光波导，其隔着金属层设置在上述电路基板的绝缘层背面侧，该光电混合基板的特征在于，对于上述光波导的至少一端部而言，其与上述电路基板的背面的金属层以使光波导端部的轮廓位于金属层的轮廓的内侧的配置形式重叠，上述金属层中的与光波导端部的轮廓部重叠的区域的至少一部分被去除而形成开口部，以光波导的一部分进入该开口部内的状态来形成光波导。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.11.25 JP 2014-237820;2015.11.11 JP 2015-221081.一种光电混合基板，其具备：电路基板，其在绝缘层的表面形成有电布线；以及光波导，其隔着金属层设置在上述电路基板的绝缘层背面侧，该光电混合基板的特征在于，对于上述光波导的至少一端部而言，其与上述电路基板的背面的金属层以使光波导端部的轮廓位于金属层的轮廓的内侧的配置形式重叠，上述金属层中的与光波导端部的轮廓部重叠的区域的至少一部分被去除而形成开口部，以光波导的一部分进入该开口部内的状态来形成光波导。2.根据权利要求1所述的光电混合基板，其中，上述金属层的开口部沿光波导端部的轮廓部间断地形成多个。3.一种光电混合基板，其具备：电路基板，其在绝缘层的表面形成有电布线；以及光波导，其隔着金属层设置在上述电路基板的绝缘层背面侧，该光电混合基板的特征在于，对于上述光波导的至少一端部而言，其与上述电路基板的背面的金属层以使彼此的轮廓重叠或使光波导端部的轮廓位于金属层的轮廓的外侧的配置形式重叠，上述金属层中的金属层自身的轮廓部与光波导端部重叠的区域的至少一部分被去除而形成开口部，以光波导的一部分进入该开口部内的状态来形成光波导。4.根据权利要求3所述的光电混合基板，其中，上述金属层的开口部沿金属层自身的轮廓部间断地形成多个。5.一种光电混合基板，其具备：电路基板，其在绝缘层的表面形成有电布线；以及光波导，其直接设置在上述电路基板的绝缘层背面侧，该光电混合基板的特征在于，对于上述光波导的至少一端部而言，其与上述电路基板的背面的绝缘层以使光波导端部的轮廓位于绝缘层的轮廓的内侧的配置形式重叠，上述绝缘层中的与光波导端部的轮廓部重叠的区域的至少一部分形成为凹部，以光波导的一部分进入该凹部内的状态来形成光波导。6.根据权利要求5所述的光电混合基板，其中，上述绝缘层的凹部沿光波导端部的轮廓部间断地形成多个。7.一种光电混合基板，其具备：电路基板，其在绝缘层的表面形成有电布线；以及光波导，其直接设置在上述电路基板的绝缘层背面侧，该光电混合基板的特征在于，对于上述光波导的至少一端部而言，其与上述电路基板的背面的绝缘层以使彼此的轮廓重叠或使光波导端部的轮廓位于绝缘层的轮廓的外侧的配置形式重叠，上述绝缘层中的绝缘层自身的轮廓部与光波导端部重叠的区域的至少一部分形成为凹部，以光波导的一部分进入该凹部内的状态来形成光波导。8.根据权利要求7所述的光电混合基板，其中，上述绝缘层的凹部沿绝缘层自身的轮廓部间断地形成多个。9.一种光电混合基板的制法，其是权利要求1所述的光电混合基板的制法，其特征在于，具备：准备电路基板的工序，该电路基板在绝缘层的表面形成有电布线且同样地在绝缘层...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中直幸，辻田雄一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP