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光电混合基板及其制法制造技术
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文档序号:16307521
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本发明是一种光电混合基板(10),其具备在绝缘层(1)的表面形成有电布线(2)的电路基板(E)以及隔着金属层(9)而设置在该电路基板(E)的绝缘层(1)背面侧的光波导(W),上述金属层(9)的与光波导(W)端部的轮廓部重叠的区域的至少一部分...
该专利属于日东电工株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日东电工株式会社授权不得商用。
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