一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构制造技术

本发明专利技术涉及LED光源的技术领域，公开了一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，包括由金属制成的散热板、多个散热元件、LED芯片以及在散热板外部注塑成型的绝缘壳体，所述散热板的一侧表面开设有多个用于装配所述散热元件的凹槽或通孔，另一侧表面开设有杯腔且该表面上开设有与散热板边缘相接的定位槽；所述杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接在杯腔内；所述绝缘壳体的内部一体成型有套于插针外部的插柱，且其端部一体成型有与定位槽相匹配的定位柱，解决了现有的散热结构形式单一、通用性差、散热性能差以及LED芯片的封装效率低的问题。

Welding type radiator and chip integrated packaging light source structure

The invention relates to the technical field of LED light source, discloses a welding type radiator and chip encapsulation structure of the light source, including a cooling plate made of metal, a plurality of radiating elements, LED chip and the insulating shell cooling plate external injection molding, a side surface of the radiating plate is provided with a plurality of grooves for assembly the radiating element or through hole, the other side surface is provided with a cup cavity and the surface is provided with a positioning groove is connected with the edge of the cooling plate; the bottom of the cup cavity insulation fixed with two pins, two pins and are respectively connected with the LED chip and the LED chip is connected to the solid crystal cup in welding the cavity; the insulating shell is integrally formed inside the plug column is sheathed in the external pin, and the end of the integrated positioning column is matched with the positioning groove, solves the problems existing in the form of single heat dissipation structure Poor versatility, poor heat dissipation and low packaging efficiency of LED chips.

【技术实现步骤摘要】
一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构
本专利技术涉及LED光源的
，具体地，涉及一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构。
技术介绍
随着科学技术的发展，LED固体照明光源应用日益广泛，将其作为照明光源也越来越多。一般来说，LED灯工作是否稳定、品质的好坏，与灯体本身散热至关重要，市场上的高亮度LED灯的散热，常常采用自然散热，效果并不理想。LED光源打造的LED灯具，由LED、散热结构、驱动器、透镜组成，因此散热也是一个重要的部分，如果LED不能很好散热、它的寿命也会受影响。目前LED照明装置通常是由散热体、铝基板、灯珠、PC罩、电源组成，其使用具有很大的局限性，主要存在以下问题：一是LED光源直接焊接在铝基板上，铝基板固定在灯散热器上，客户不能对需要更换的光源和电源进行自行维修；二是现有技术LED灯珠的封装由于其结构限制，散热性能较差，并且单位面积光效和功率较低，无法满足LED装置的要求，导致LED灯的使用寿命较短。现有针对上述问题现有技术通过采用散热结构能够大大增加LED灯具的散热效果，但是一方面，现有的散热结构固定、散热形式单一，不能够针对不同功率大小的LED芯片对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，包括由金属制成的散热板、多个散热元件、LED芯片以及在散热板外部注塑成型的绝缘壳体，所述散热板的一侧表面开设有多个用于装配所述散热元件的凹槽或通孔，另一侧表面开设有杯腔且该表面上开设有与散热板边缘相接的定位槽；所述杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接在杯腔内；所述绝缘壳体的内部一体成型有套于插针外部的插柱，且其端部一体成型有与定位槽相匹配的定位柱。

【技术特征摘要】
1.一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，包括由金属制成的散热板、多个散热元件、LED芯片以及在散热板外部注塑成型的绝缘壳体，所述散热板的一侧表面开设有多个用于装配所述散热元件的凹槽或通孔，另一侧表面开设有杯腔且该表面上开设有与散热板边缘相接的定位槽；所述杯腔的底部绝缘固定有两根插针，两根插针分别与所述LED芯片的正负极接通，且LED芯片固晶焊接在杯腔内；所述绝缘壳体的内部一体成型有套于插针外部的插柱，且其端部一体成型有与定位槽相匹配的定位柱。2.根据权利要求1所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述散热元件设为散热柱；所述散热板的一侧表面上开设有与散热柱相匹配的通孔。3.根据权利要求1所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述散热元件设为两端开口的圆形壳体，圆形壳体的侧壁上开设有多个沿其周向方向均匀分布的散热孔；所述散热板的一侧表面上开设有与圆形壳体相匹配的环形凹槽。4.根据权利要求1所述的焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，其特征在于，所述散热元件设为异形散热片，所述散热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱衡，
申请(专利权)人：湖南粤港模科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43