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本发明涉及LED光源的技术领域，公开了一种焊接式散热器与芯片一体化封装光源结构，包括由金属制成的散热板、多个散热元件、LED芯片以及在散热板外部注塑成型的绝缘壳体，所述散热板的一侧表面开设有多个用于装配所述散热元件的凹槽或通孔，另一侧表面开...
该专利属于湖南粤港模科实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南粤港模科实业有限公司授权不得商用。

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