The utility model relates to a printed circuit board pressing pad, relating to a printed circuit board. The utility model provides a pressing pad for a printed circuit board, which has the advantages of high service life, low cost and simple operation. A heat resistant surface layer and lower surface layer, the middle layer of high temperature resistant fiber; the intermediate layer is arranged on the surface of high temperature resistant fiber layer and high temperature under the surface layer, middle fiber layer with 2 ~ 5 layers of fiber cloth layer is arranged between the adjacent middle fibrous layer. The fiber felt has the characteristics of high temperature resistance and buffering elasticity, which can be repeatedly pressed and greatly improved the frequency of use. The purpose of reducing cost and improving quality has been achieved.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板，尤其是涉及一种印刷电路板压合垫。
技术介绍
印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是电子工业的基础工业，PCB板也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板是指两层以上的印制板，它由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。目前的PCB多是多层板，即是由多层组合而成。PCB的制作工艺流程如下：材料准备→内层板压干膜→曝光→内层板显影→酸性蚀刻→去干膜→内层影像及光学扫描→黑化或棕化→压合→钻孔→PTH导通各层→外层压干膜→外层曝光→外层显影→蚀刻→去干膜→喷涂→固化显影→印文字→喷锡→成型→测试→终检→包装。其中，压合的步骤如下：开料、预排、层压、退应力；压合的目的是使多层板间的层板粘合在一起，形成一个完整的板。压合的原理是：多层内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一定的温度和压力下半固化片的树脂流动，填充线路和基材，当温度到一定程度后，发生固化，将...
【技术保护点】
一种印刷电路板压合垫，其特征在于设有上表面耐高温层、下表面耐高温层、中间纤维层；所述中间纤维层设在上表面耐高温层和下表面耐高温层之间，中间纤维层设有2～5层，相邻中间纤维层之间设有纤维基布层。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板压合垫，其特征在于设有上表面耐高温层、下表面耐高温层、中间
纤维层；所述中间纤维层设在上表面耐高温层和下表面耐高温层之间，中间纤维层设有2～
5层，相邻中间纤维层之间设有纤维基布层。
2.如权利要求1所述一种印刷电路板压合垫，其特征在于所述上表面耐高温层的厚度...
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