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一种印刷电路板压合垫制造技术
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文档序号:16285519
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一种印刷电路板压合垫,涉及印刷电路板。提供使用寿命较高、使用成本较低、操作简单的一种印刷电路板压合垫。设有上表面耐高温层、下表面耐高温层、中间纤维层;所述中间纤维层设在上表面耐高温层和下表面耐高温层之间,中间纤维层设有2~5层,相邻中间纤维...
该专利属于康述旻所有,仅供学习研究参考,未经过康述旻授权不得商用。
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