A method for improving the stability of the high frequency characteristics of impedance and frequency connectors, wherein the method comprises the following steps (1), the design of a high frequency electric connector comprises an insulating body, a plurality of signal terminals accommodated in the insulating body and a grounding terminal; (2), the signal terminals and ground terminals are included the contact portion, and is connected with the terminal pin, the contact part and the terminal pin connecting part; (3), the welding foot designed into the signal terminals: after insertion of PCB board in welding feet, the welding foot from contact with the jack up gradually wide, when the welding the foot and the PCB plate after welding, solder welding foot and PCB board pile fill the space between, the signal transmission channel becomes wider, so as to improve the stability of high frequency impedance characteristics. The utility model has the advantages that the high-frequency signal transmission is very stable, and the signal can not be distorted or left out.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种提高高频特性阻抗稳定性的方法及其高频连接器。
技术介绍
一般电路板或其他板端界面都设置有一板端电连接器,以供一线端电连接器通过电线或电缆插接另一系统,其中所述板端电连接器及线端电连接器内分别具有数个信号端子和接地端子,当线端电连接器与板端电连接器插接时,由所述信号端子与接地端子对应接触,达到传输信号的目的。在高频传输系统中,为了维持高速传输信号的品质,信号端子间的高频特性阻抗匹配是相当重要的控制变量。现有的板端电连接器为了达到信号端子间的高频特性阻抗相匹配的目的,在设计时,对板端电连接器上的信号端子排布考虑的比较多,如采用错位排布,拉大信号端子间的间距等措施。但是,往往对制成之后的成品板端电连接器与电路板之间的连接,对高频特性阻抗匹配问题的影响却考虑的较少,结果造成由于板端电连接器与电路板之间连接方式的不适合,而影响到整个板端电连接器的高频特性阻抗匹配的问题,影响到板端电连接器的高频信号传输质量。
技术实现思路
为了克服上述问题,本专利技术向社会提供一种提高高频特性阻抗稳定性的方法,该方法可以很好地解决板端电连接器与电路板之间连接方式,从而提高高频特性阻抗稳定性。本专利技术还提一种可提高高频特性阻抗稳定性的高频连接器。本专利技术的技术方案是:提供一种提高高频特性阻抗稳定性的方法,包括如下步骤,(1)、设计一高频电连接器,包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子;(2)、所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚,以及连接所述接触部与端子脚的 ...
【技术保护点】
一种提高高频特性阻抗稳定性的方法,其特征在于:包括如下步骤,(1)、设计一高频电连接器,包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子;(2)、所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚,以及连接所述接触部与端子脚的连接部;(3)、将所述信号端子的焊脚设计成:当焊脚插入PCB板的插孔之后,所述焊脚从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽,当所述焊脚与PCB板焊接后,焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位,使信号传输通道变宽,从而提高高频特性阻抗的稳定性。
【技术特征摘要】
1.一种提高高频特性阻抗稳定性的方法,其特征在于:包括如下步骤,
(1)、设计一高频电连接器,包括绝缘本体、若干条收容于所述绝缘本体内的信号端子和接地端子;
(2)、所述信号端子与接地端子分别包含接触部、端子脚,以及连接所述接触部与端子脚的连接部;
(3)、将所述信号端子的焊脚设计成:当焊脚插入PCB板的插孔之后,所述焊脚从与插孔的接触处向远离PCB板的方向变宽,当所述焊脚与PCB板焊接后,焊锡堆填满焊脚与PCB板间的空位,使信号传输通道变宽,从而提高高频特性阻抗的稳定性。
2.如权利要求1所述的提高高频特性阻抗稳定性的方法,其特征在于:所述连接部的宽度小于所述端子脚的外露部分的宽度。
3.如权利要求1或2所述的提高高频特性阻抗稳定性的方法,其特征在于:让紧靠所述接地端子的信号端子的中间段尽量远离接地端子的中间段。
4.如权利要求1或2所述的提高高频特性阻抗稳定性的方法,其特征在于:所述焊脚...
【专利技术属性】
技术研发人员:邝红光,郑家茂,
申请(专利权)人:康联精密机电深圳有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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