压力传感器芯片制造技术

提供一种压力传感器芯片，减少因传感器隔膜的限制产生的应力，并防止向隔膜边缘的应力集中，确保期待的耐压。在挡块构件（11-2）的周边部（11-2c）形成连接于其周边部（11-2c）的非接合区域（S1b）的、向挡块构件（11-2）的厚度方向突出延伸的环状的槽（11-2d），在挡块构件（11-3）的周边部（11-3c）形成连接于其周边部（11-3c）的非接合区域（S2b）的、向挡块构件（11-3）的厚度方向突出延伸的环状的槽（11-3d）。由此，应力就在环状的槽（11-2d）、（11-3d）的内部分散，防止了应力在隔膜边缘集中。

Pressure sensor chip

A pressure sensor chip is provided to reduce stresses generated due to the restriction of the diaphragm of the sensor and to prevent stress concentration to the diaphragm edge to ensure desired pressurization. In the block member (11-2) of the peripheral portion (11-2c) connected to the formation of the peripheral portion (11-2c) of the non bonding region (S1b), to block the component (11-2) in the thickness direction of protrusions extending annular groove (11-2d), block component (11-3) in the periphery (11-3c) the formation is connected to the peripheral portion (11-3c) of the non bonding region (S2b), to block the component (11-3) in the thickness direction of protrusions extending annular groove (11-3d). Thus, the stress is dispersed within the annular groove (11-2d) and (11-3d), preventing stress from being concentrated at the edge of the diaphragm.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用输出与一个面以及另一个面接受到的压力差对应的信号的传感器隔膜的压力传感器芯片，例如涉及在接受压力而位移的薄板状的隔膜上形成电阻应变仪，根据形成于隔膜的电阻应变仪的电阻值变化检测出施加于隔膜的压力的压力传感器芯片。
技术介绍
以往，作为工业用的差压传感器，使用的是装入了使用传感器隔膜的压力传感器芯片的差压传感器，该传感器隔膜输出与一个面以及另一个面接受到的压力差对应的信号。该差压传感器构成为，将施加于高压侧以及低压侧的受压隔膜的各测量压通过作为压力传递介质的封入液体引导至传感器隔膜的一个面以及另一个面，将该传感器隔膜的变形作为例如电阻应变仪的电阻值变化进行检测，将该电阻值变化转换为电信号取出。这种差压传感器例如被用于通过对在石油提纯成套设备中的高温反应塔等储藏被测流体的密闭罐内的上下两个位置的压差进行检测来测量液面高度的时候等。图9示出了以往的差压传感器的概略结构。该差压传感器100构成为，将具有传感器隔膜（未图示出）的压力传感器芯片1装入测量计主体2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器芯片，具有：根据在一个面以及另一个面受到的压力差输出信号的传感器隔膜，和第一保持构件以及第二保持构件，所述第一保持构件以及第二保持构件的周边部与该传感器隔膜的一个面以及另一个面面对面接合，所述压力传感器芯片的特征在于，所述第一保持构件的周边部的与所述传感器隔膜的一个面面对面的区域中，外周侧的区域被设定为与所述传感器隔膜的一个面接合的接合区域，内周侧的区域被设定为不与所述传感器隔膜的一个面接合的非接合区域，在所述第一保持构件的周边部上形成有连接于该周边部的非接合区域的、向所述第一保持构件的厚度方向突出延伸的环状的槽，所述第二保持构件具有凹部，所述凹部对施加过大压力于所述传感器隔膜时...

【技术特征摘要】
2012.11.20 JP 2012-2547271.一种压力传感器芯片，具有：根据在一个面以及另一个面受到的压力差输出信号
的传感器隔膜，和第一保持构件以及第二保持构件，所述第一保持构件以及第二保持构件
的周边部与该传感器隔膜的一个面以及另一个面面对面接合，所述压力传感器芯片的特征
在于，
所述第一保持构件的周边部的与所述传感器隔膜的一个面面对面的区域中，外周侧的
区域被设定为与所述传感器隔膜的一个面接合的接合区域，内周侧的区域被设定为不与所
述传感器隔膜的一个面接合的非接合区域，
在所述第一保持构件的周边部上形成有连接于该周边部的非接合区域的、向所述第一
保持构件的厚度方向突出延伸的环状的槽，
所述第二保持构件具有凹部，所述凹部对施加过大压力于所述传感器隔膜时的传感器
隔膜的过度位移予以阻止。
2.如权利要求1所记载的压力传感器芯片，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：德田智久，石仓义之，濑户祐希，
申请(专利权)人：阿自倍尔株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP