压力传感器芯片制造技术

本发明专利技术提供一种压力传感器芯片，减少因传感器隔膜的限制产生的应力，防止向隔膜边缘的应力集中，确保期待的耐压。在挡块构件（11-2）内部的、与传感器隔膜（11-1）的受压面平行的面（PL）的一部分设置连通于导压孔（11-2b）的周部的非接合区域（SA）。例如，通过将设置有非接合区域（SA）的面（PL）的去除非接合区域（SA）的区域（SB）相互结合，将被分割成两部分的一部分的挡块构件（11-21）以及另一部分的挡块构件（11-22）形成为一个挡块构件（11-2）。由此，与传感器隔膜（11-1）的受压面平行的面（PL）就被分为，连通于导压孔（11-2b）的周部的非接合区域SA，以及不连通于导压孔（11-2b）的周部的结合区域（SB）。

Pressure sensor chip

The invention provides a pressure sensor chip, which reduces the stress due to the restriction of the diaphragm of the sensor, prevents the stress concentration toward the edge of the diaphragm, and ensures the expected voltage resistance. A non bonding region (SA) connected to the circumference of the guide hole (11-2b) is provided at the part of the block member (11-2) parallel to the compression face of the sensor diaphragm (11-1) (PL). For example, by setting a non bonding region (SA) of the surface (PL) to remove the non bonded region (SA) region (SB) combined with each other, will be divided into two parts part of the block member (11-21) and the other part of the block member (11-22) formed as a block component (11-2). Thus, the diaphragm (11-1) sensor and the compression face parallel to the surface (PL) can be divided into, connected to the guide hole pressure (11-2b) non bonding region of SA periphery, and not connected to the guide pressure hole (11-2b) binding region (SB) of the week.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用输出与一个面以及另一个面接受到的压力差对应的信号的传感器隔膜的压力传感器芯片，例如涉及在接受压力而位移的薄板状的隔膜上形成电阻应变计、根据形成于隔膜上的电阻应变计的电阻值变化检测出施加于隔膜的压力的压力传感器芯片。
技术介绍
以往，作为工业用的差压传感器，使用的是装入了使用传感器隔膜的压力传感器芯片的差压传感器，该传感器隔膜输出与一个面以及另一个面接受到的压力差对应的信号。该差压传感器构成为，将施加于高压侧以及低压侧的受压隔膜的各测量压通过作为压力传递介质的封入液引导至传感器隔膜的一个面以及另一个面，将该传感器隔膜的变形作为例如电阻应变计的电阻值变化进行检测，将该电阻值变化转换为电信号取出。这种差压传感器例如被用于通过对在石油提纯成套设备中的高温反应塔等储藏被测流体的密闭罐内的上下两个位置的压差进行检测来测量液面高度的时候等。在图10中示出了现有的差压传感器的概略结构。该差压传感器100构成为，将具有传感器隔膜（未图示出）的压力传感器芯片1装入测量计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压力传感器芯片，具有：根据在一个面以及另一个面受到的压力差输出信号的传感器隔膜，和第一保持构件以及第二保持构件，所述第一保持构件以及第二保持构件的周边部与该传感器隔膜的一个面以及另一个面面对面接合，并具有向所述传感器隔膜引导测量压的导压孔，所述压力传感器芯片的特征在于，所述第一保持构件在内部具有连通所述导压孔的周部的非接合区域，所述第一保持构件的内部的非接合区域被设置于与所述传感器隔膜的受压面平行的面的一部分上，所述第二保持构件具有凹部，所述凹部对在所述传感器隔膜被施加过大压力时的该传感器隔膜的过度位移予以阻止。

【技术特征摘要】
2012.11.20 JP 2012-2547261.一种压力传感器芯片，具有：根据在一个面以及另一个面受到的压力差输出信号
的传感器隔膜，和第一保持构件以及第二保持构件，所述第一保持构件以及第二保持构件
的周边部与该传感器隔膜的一个面以及另一个面面对面接合，并具有向所述传感器隔膜引
导测量压的导压孔，所述压力传感器芯片的特征在于，
所述第一保持构件在内部具有连通所述导压孔的周部的非接合区域，
所述第一保持构件的内部的非接合区域被设置于与所述传感器隔膜的受压面平行的
面的一部分上，
所述第二保持构件具有凹部，所述凹部对在所述传感器隔膜被施加过大压力时的该传
感器隔膜的过度位移予以阻止。
2.如权利要求1所记载的压力传感器芯片，其特征在于，
在所述第一保持构件的内部形成有环状的槽，所述环状的槽连接于所述非接合区域，
并向所述第一保持构件的厚度方向突出延伸。
3.如权利要求1所记载的压力传感器芯片，其特征在于，
所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：德田智久，濑户祐希，
申请(专利权)人：阿自倍尔株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP