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本发明提供一种压力传感器芯片，减少因传感器隔膜的限制产生的应力，防止向隔膜边缘的应力集中，确保期待的耐压。在挡块构件（11-2）内部的、与传感器隔膜（11-1）的受压面平行的面（PL）的一部分设置连通于导压孔（11-2b）的周部的非接合区域...
该专利属于阿自倍尔株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过阿自倍尔株式会社授权不得商用。

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