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提供一种压力传感器芯片，减少因传感器隔膜的限制产生的应力，并防止向隔膜边缘的应力集中，确保期待的耐压。在挡块构件（11-2）的周边部（11-2c）形成连接于其周边部（11-2c）的非接合区域（S1b）的、向挡块构件（11-2）的厚度方向突出...
该专利属于阿自倍尔株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过阿自倍尔株式会社授权不得商用。

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