本实用新型专利技术公开了一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板及LED光源模组，该印刷电路板包括基板、设置在基板中并贯穿基板的陶瓷散热器、位于印刷电路板第一表面侧的第一金属层、位于印刷电路板第二表面侧的第二金属层。其中，基板包括至少位于印刷电路板第一表面侧的高频板材，第一金属层包括形成于高频板材表面的高频信号线路；第一金属层的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至陶瓷散热器的第一表面，第二金属层的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至陶瓷散热器的第二表面。本实用新型专利技术具有极佳的散热性能，能够对发热元件进行快速散热以降低信号的损耗。
【技术实现步骤摘要】
带有陶瓷散热器的高频印刷电路板及LED光源模组
本技术涉及一种印刷电路板及LED光源模组;更具体地讲，本技术涉及一种带有陶瓷散热器的高频印刷电路板及LED光源模组。
技术介绍
随着生活水平的提高，越来越多的电子产品实现智能化，然而智能化的电子产品对信号传输的损耗要求很高。为此，人们开发出了低介电常数、低损耗的高频材料配以精密线路来满足信号传输的损耗要求，但信号的损耗与工作元器件的发热有一定关联，发热量越大，信号的损耗也越大。因此，不仅要求作为元器件机械支撑和电连接载体的印刷电路板具有较小的信号损耗，而且要求其能够对元器件及时散热。 中国专利CN201120011370.7公开了一种局部植入金属块的混压高频印制电路板， 其包括有高频板材及普通板材，高频板材与普通板材之间通过半固化片粘结，其上设有导热系数大的金属块，高频板材及半固化片开设有用于容纳金属块的盲槽。在该技术方案中， 虽然金属块本身具有较好的导热性，但金属块的底部是普通板材，而普通板材的导热系数很低，导致金属块所传导的热量在普通板材处遇到很大的热阻，使得印刷电路板的实际散热性能仍然较差。 中国专利申请CN201180037321.3公开了一种具有陶瓷散热器的印刷电路板，其中陶瓷散热器贯穿作为印刷电路板的绝缘载体的树脂层，使得印刷电路板在其厚度方向上具有良好的散热性能。但由于陶瓷该散热器的热膨胀系数和树脂绝缘载体的热膨胀系数之间存在显著差别，导致陶瓷散热器在经过一定次数的冷热循环后容易与绝缘载体相分离，印刷电路板的热稳定性较差。 因此，有必要提供一种改进的高频印刷电路板设计。【
技术实现思路
】 本实用的主要目的是提供一种印刷电路板，其不仅能够对发热元件进行快速散热以降低信号的损耗，而且具有良好的热稳定性。 本技术的另一目的在于提供一种采用上述印刷电路板的LED光源模组，以实现LED发光元件的快速散热，并对LED发光元件进行无线控制。 为了实现上述主要目的，本技术的一方面提供了一种印刷电路板，包括基板、 设置在基板中并贯穿基板的陶瓷散热器、位于印刷电路板第一表面侧的第一金属层、位于印刷电路板第二表面侧的第二金属层;其中，基板包括至少位于印刷电路板第一表面侧的高频板材，第一金属层包括形成于高频板材表面的高频信号线路;第一金属层的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至陶瓷散热器的第一表面，第二金属层的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至陶瓷散热器的第二表面。 上述技术方案中，第一金属层所包括的高频信号线路可以进一步延伸至陶瓷散热器表面。另外，本技术中还可以在基板内部形成高频信号线路，例如在内层高频板材表面或者外层高频板材的内侧表面上形成高频信号线路。本技术中，高频板材可以是选自泰康利(Taconic)高频板材(例如RF-30、RF-35、RF-60)、NPLD11板材、聚四氟乙烯(PTFE)板材、罗杰斯(Rogers)高频板材(例如RT/duroid 5880、RT/duroid 5880LZ、RT/duroid 6002、RT/duroid 6202)、广东生益科技股份有限公司所生产的S7136板材和SCGA-500系列板材中的任意一种，或者是具有与前述高频板材中的任意一种类似或相同的介电常数和散逸(散失)因子的高频板材。本技术中，第一金属层和第二金属层可以是单一金属层或者是包括多层金属层的复合金属层。第一金属层和第二金属层的材质可以是相同或者不同，其中金属层既可以是印刷电路板中通常使用的铜层，也可以是其他适合于应用的金属材料。另外，陶瓷散热器可以采用例如氮化铝陶瓷、氧化铝陶瓷等的各种具有良好导热性能的陶瓷。在以上技术方案中，由于采用了低介电常数、低散逸(散失)因子的高频板材以及具有良好散热性的陶瓷散热器，因而印刷电路板具有极低的信号损耗。并且，由于第一金属层的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至陶瓷散热器的第一表面，第二金属层的至少一部分由基板的第二表面连续地延伸至陶瓷散热器的第二表面，因此第一金属层和第二金属层可以对陶瓷散热器起到夹持作用，并降低陶瓷散热器中的热应力，从而避免陶瓷散热器与基板相互分离或者降低二者之间分离的可能性，使得本技术的印刷电路板具有良好的热稳定性。根据本技术的一种【具体实施方式】，第一金属层进一步包括发热元件安装位，该发热元件安装位的至少一部分由基板的第一表面连续地延伸至陶瓷散热器的第一表面，使得尽可能地增加发热元件安装位与陶瓷散热器之间的接触面积，降低发热元件和陶瓷散热器之间的热阻。可选择地，发热元件安装位也可以形成在第二金属层中。在本技术的一种更【具体实施方式】中，发热元件安装位包括成对设置的正极焊盘和负极焊盘。例如，在用于倒装型LED发光元件的安装/封装时可以采用这种设计。其中，正极焊盘和负极焊盘可以同时在陶瓷散热器的表面和基板的表面上延伸。在本技术的另一更【具体实施方式】中，发热元件安装位包括成组设置的正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘，导热焊盘位于所述正极焊盘和所述负极焊盘之间。例如，在用于带有热沉的LED灯珠的安装/焊接时可以采用这种设计。其中，导热焊盘可以全部覆盖陶瓷散热器的第一表面或第二表面，或者导热焊盘、正极焊盘和负极焊盘分别在陶瓷散热器的表面和基板的表面上延伸。在本技术的再一更【具体实施方式】中，印刷电路板包括一个或多个陶瓷散热器，每一陶瓷散热器的第一表面均分别形成有一个或多个发热元件安装位，这可以根据实际需要灵活设置。在本技术的另一【具体实施方式】中，第二金属层的至少一部分完全覆盖陶瓷散热器的第二表面，从而使得陶瓷散热器和第二金属层之间的接触面积最大化，降低二者之间的热阻，进一步提高印刷电路板的散热性能。此时，还可以通过第二金属层将印刷电路板与外部散热器热连接。根据本技术的另一【具体实施方式】，基板进一步包括位于印刷电路板第二表面侧的第二高频板材，第二金属层包括形成于第二高频板材表面的高频信号线路，由此，可以在印刷电路板的两相对表面同时形成高频信号线路，实现印刷电路板的小型化。 根据本技术的另一【具体实施方式】，印刷电路板进一步包括设置在基板内部的内层导电线路。也就是说，本技术可以根据印刷电路板的应用需求对基板的层数及其导电线路进行灵活地设计，以满足不同的应用。 根据本技术的另一【具体实施方式】，基板进一步包括FR-4板材，该FR-4板材和高频板材之间通过半固化片连接。通过高频板材和FR-4板材相互混压的方式，将高频信号线路以外的其他全部或部分导电线路设置在FR-4板材上，可以有效地降低材料成本。 为了实现本技术的另一目的，本技术的另一方面还提供了一种LED光源模组，其包括上述的任意一种印刷电路板以及设置在印刷电路板上的无线信号传输模块和 LED发光元件。对于进行无线信号传输的智能化LED灯具来说，采用上述具有低信号损耗的印刷电路板是尤其有益的。 为了更清楚地阐述本技术的目的、技术方案及优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本技术做进一步的详细说明。【附图说明】 图1是本技术印刷电路板实施例1的结构示意图； 图2是本技术印刷电路板实施例2的结构示意图； 图3是本技术印刷电路板实施例3的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括基板、设置在所述基板中并贯穿所述基板的陶瓷散热器、位于所述印刷电路板第一表面侧的第一金属层、位于所述印刷电路板第二表面侧的第二金属层;其特征在于: 所述基板包括至少位于所述印刷电路板第一表面侧的高频板材，所述第一金属层包括形成于所述高频板材表面的高频信号线路； 所述第一金属层的至少一部分由所述基板的第一表面连续地延伸至所述陶瓷散热器的第一表面，所述第二金属层的至少一部分由所述基板的第二表面连续地延伸至所述陶瓷散热器的第二表面。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于:所述第一金属层还包括发热元件安装位，所述发热元件安装位的至少一部分由所述基板的第一表面连续地延伸至所述陶瓷散热器的第一表面。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于:所述发热元件安装位包括成对设置的正极焊盘和负极焊盘。4.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于:所述发热元件安装位包括成组设置的正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘，所述导...
【专利技术属性】
技术研发人员：高卫东，钟山，林伟健，
申请(专利权)人：乐健科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。