【技术实现步骤摘要】
一种热压贴合柔性电路板
本技术涉及一种热压贴合柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可自由弯曲、折叠、卷绕及散热性好等优点，广泛应用在MP3、MP4播放器、电脑、数码相机、手机、医疗、汽车、航天及军事领域。因为FPC采用铜箔基板，所以导通性能极佳。现有的柔性电路板产品质量低，不具有防水的特性，无法很好的保护产品。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种设计简单、成本低、重量轻、强度大和质量高的热压贴合柔性电路板。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案:—种热压贴合柔性电路板，包括有铜箔层，所述铜箔层上方设置有第一硅胶保护膜，所述第一硅胶保护膜与铜箔层之间设置有第一粘合层，所述铜箔层下方设置有绝缘层，所述绝缘层与铜箔层之间设置有第二粘合层，所述绝缘层下表面设置有第一铝板层，所述第一铝板层下表面设置有铝蜂窝层，所述铝蜂窝层下表面设置有第二铝板层，所述第二铝板层下方设置有第二硅胶保护膜，所述第二硅胶保护膜与第二铝板层之间设置有第三粘合层，所述绝缘层、第一铝板层、铝蜂窝层和第二铝板层为一体式设置。制造方法:在第一硅胶保护膜和第二硅胶保护膜压着之间，先吹以热空气，同时将第一硅胶保护膜与铜箔层之间的间隙和第二硅胶保护膜与第二铝板层之间的间隙抽成真空状态，使保护膜更加贴合，再移至压着机具内，热压成型。作为优选，所述第一硅胶保护膜的厚度为0.01cm。作为优选，所述铜箔层的厚度为0.03cm。作为优选，所述绝缘层的厚度为0.01cm。作为优选，所述第一铝板层的厚度为...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热压贴合柔性电路板，其特征在于:包括有铜箔层，所述铜箔层上方设置有第一硅胶保护膜，所述第一硅胶保护膜与铜箔层之间设置有第一粘合层，所述铜箔层下方设置有绝缘层，所述绝缘层与铜箔层之间设置有第二粘合层，所述绝缘层下表面设置有第一铝板层，所述第一铝板层下表面设置有铝蜂窝层，所述铝蜂窝层下表面设置有第二铝板层，所述第二铝板层下方设置有第二硅胶保护膜，所述第二硅胶保护膜与第二铝板层之间设置有第三粘合层，所述绝缘层、第一铝板层、铝蜂窝层和第二铝板层为一体式设置。2.根据权利要求1所述的热压贴合柔性电路板，其特征在于:所述第一硅胶保护膜的厚度为 0.01c...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳山，
申请(专利权)人：东莞晶达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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